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在系統(tǒng)類 EDA 中，印刷電路板（PCB）主要用作電子系統(tǒng)的載體，工程師通常將集成電路元器件焊接在 PCB 上完成整個電子系統(tǒng)的搭建、控制、通信等功能。目前主流的 PCB 工具有 Cadence 的 Allegro、Mentor Graphics 的 Xpedition及 Zuken 的 CR 等，國產(chǎn) PCB 廠商有立創(chuàng) EDA 等。

富比庫執(zhí)行長黃以建(圖6)表示，一般提到EDA，業(yè)內(nèi)人士往往聯(lián)想到IC設(shè)計，但其實(shí)除了IC設(shè)計之外，系統(tǒng)設(shè)計也需要用到EDA。但很吊詭的是，這兩類EDA系統(tǒng)之間的資料串接，到現(xiàn)在都還是得靠人工把規(guī)格書PDF上的資料轉(zhuǎn)成自己需要的資料庫格式，沒有自動化的銜接方案。

EDA設(shè)計工具在SiP實(shí)現(xiàn)流程中占有舉足輕重的地位。文章在介紹Cadence 產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，同時梳理和補(bǔ)全了業(yè)界常用的其他幾大EDA公司的主流SiP設(shè)計與仿真工具。供大家參考和學(xué)習(xí)。

</p><p><strong>通信器件的性能關(guān)系到信息的傳輸質(zhì)量與速度</strong>。使用<strong>仿真APP</strong>能夠在研發(fā)初期，在虛擬環(huán)境中對各類通訊器件在不同工況下的性能指標(biāo)進(jìn)行直觀展示，從而<strong>識別潛在設(shè)計缺陷，指導(dǎo)設(shè)計優(yōu)化</strong>。

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容根據(jù)下圖，運(yùn)用OptiSystem練習(xí)設(shè)計EDFA通信系統(tǒng)，并得出EDFA產(chǎn)生的增益，如采用雙泵浦，其增益又如何，在此基礎(chǔ)上練習(xí)使用該軟件的優(yōu)化功能，如何實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化。 最后，歡迎通過公眾號“320科技工作室”與我們聯(lián)絡(luò)。

實(shí)驗(yàn)?zāi)康?熟悉光纖通信系統(tǒng)的主要組成部分 掌握通信系統(tǒng)綜合設(shè)計的主要內(nèi)容實(shí)驗(yàn)原理NRZ、RZ調(diào)制格式，直接調(diào)制或者外調(diào)制，APD管或者PIN管，low pass rectangular filter或者 low pass gauss filter。

通信鏈路模擬訓(xùn)練仿真系統(tǒng)設(shè)計方案：多維度考量下的構(gòu)建藍(lán)圖通信鏈路模擬訓(xùn)練仿真系統(tǒng)的設(shè)計方案，需全面統(tǒng)籌系統(tǒng)目標(biāo)、功能需求、技術(shù)落地以及性能評測等多個關(guān)鍵維度。以下是基于這些綜合考量所構(gòu)建的詳細(xì)設(shè)計方案。應(yīng)用案例目前，已有多個通信鏈路模擬訓(xùn)練仿真系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用中取得了顯著成效。例如，北京華盛恒輝和北京五木恒潤通信鏈路模擬訓(xùn)練仿真系統(tǒng)。

SI24R05芯片是一款專為二輪電動車設(shè)計的無線通信芯片，它成功地將汽車上的一鍵啟動和PKE（無鑰匙進(jìn)入）技術(shù)移植到了二輪電動車領(lǐng)域，極大地提升了電動車的智能化水平和用戶體驗(yàn)。 首先，SI24R05芯片通過藍(lán)牙或其他無線通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了電動車與遙控手柄之間的可靠連接。車主可以通過這個遙控手柄，實(shí)現(xiàn)對電動車的遠(yuǎn)程操控，包括一鍵啟動、解鎖、上鎖等功能。

由工采電子代理的指紋芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的單片機(jī)，專為Wi-Fi /藍(lán)牙通信控制而設(shè)計；能夠?qū)崿F(xiàn)指紋的圖像采集、特征提取、特征比對，可應(yīng)用于智能鎖；支持大型程序代碼和擁有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU應(yīng)用。Cortex-M3加入了類似于8位處理器的內(nèi)核低功耗模式，支持3種功耗管理模式：通過一條指令立即睡眠；異常/中斷退出時睡眠；深度睡眠。

EDA（Electronic Design Automation）軟件是IC設(shè)計和生產(chǎn)的必備工具，處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。利用EDA工具，IC的電路設(shè)計、性能分析、設(shè)計出版圖的整個過程都可以由計算機(jī)自動處理完成。EDA是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上規(guī)模較小，但又非常重要的板塊。

系統(tǒng)級驗(yàn)證得到更多廠商和工具的支持 過去20年，EDA行業(yè)一直在談?wù)撓到y(tǒng)級設(shè)計，但是真正面向系統(tǒng)級設(shè)計的EDA工具卻并不多。這本質(zhì)是因?yàn)橥ㄓ眯酒瑸橹髁鞯臅r代，芯片設(shè)計者的核心目標(biāo)是PPA：即功耗、性能和面積這些圍繞著“芯片設(shè)計”而展開的目標(biāo)。在這些核心目標(biāo)的驅(qū)動下，系統(tǒng)級設(shè)計很難展開。

伴隨集成電路60多年的發(fā)展歷程，EDA工具行業(yè)也歷經(jīng)了從計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）到電子系統(tǒng)設(shè)計自動化（EDA）的演變。未來，云端EDA工具或許將是一個新的發(fā)展趨勢。

隨著芯片設(shè)計規(guī)模越來越大且越來越復(fù)雜，一個完整的設(shè)計、封裝與制造的EDA流程必然變得愈發(fā)重要，EDA從業(yè)者需要從全流程的跨度思考問題，找出真正的架構(gòu)承重點(diǎn)，在這些關(guān)鍵技術(shù)上聚焦深耕。從歷史來看， EDA國際巨頭們的發(fā)展策略也都是如此。 由此看來，全流程不可一蹴而就。

整個實(shí)現(xiàn)階段，可以概括成玩EDA工具及基于EDA工具的方法學(xué)，EDA工具無疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo)，一顆芯片做得好不好，在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的能力強(qiáng)不強(qiáng)，而在實(shí)現(xiàn)階段之后基本取決于EDA工具玩得好不好。整個設(shè)計實(shí)現(xiàn)流程，涉及到許多工具，此處列出四家主要參與者，空白部分不代表沒有，只代表驢不知。數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)流程，從大方向上可以分成兩部分：優(yōu)化跟驗(yàn)證。

既有設(shè)計流程的縱向，又有簽核流程的橫向，一橫加一縱，EDA的四大金剛軟件MACS合在一起才能最終完成芯片的設(shè)計。 簡單來說，人們更容易注意到“一縱”的設(shè)計，而忽略“一橫”的仿真。EDA軟件最早的鼻祖，是從美國伯克利分校而來。但第一款EDA軟件SPICE，其實(shí)就是從仿真開始。

我們的 EDA 服務(wù)團(tuán)隊(duì)可以全程參與支持 SOC/數(shù)字/模擬射頻設(shè)計與仿真芯片到先進(jìn)封裝和 PCB 的完整設(shè)計流程，服務(wù)團(tuán)隊(duì)可以全程提供 EDA 培訓(xùn)和項(xiàng)目輔導(dǎo)。

動態(tài)規(guī)則庫構(gòu)建：提供基于設(shè)計對象的自定義規(guī)則管理模塊，支持將PCB布局規(guī)范、DFM（可制造性設(shè)計）規(guī)則等轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行腳本。某頭部通信企業(yè)通過ERC規(guī)則庫，將高速信號完整性檢查項(xiàng)從120項(xiàng)擴(kuò)展至380項(xiàng)，誤檢率降低至0.3%。

三、行業(yè)應(yīng)用：從規(guī)范到創(chuàng)新的實(shí)踐驗(yàn)證 PDMCon已在消費(fèi)電子、通信、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，以下為典型案例： 1、消費(fèi)電子：縮短產(chǎn)品迭代周期 設(shè)計-生產(chǎn)協(xié)同：PCB設(shè)計數(shù)據(jù)自動推送至MES系統(tǒng)，減少手工錄入錯誤； 并行開發(fā)：通過PLM系統(tǒng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹，支持多團(tuán)隊(duì)同時開發(fā)不同模塊； 快速試產(chǎn)：設(shè)計變更流程周期從72小時縮短至8小時，支持每周一次的硬件迭代

涉及到的這四項(xiàng)技術(shù)為：兩種超寬帶隙半導(dǎo)體的基材——氧化鎵（Ga2 O3）和鉆石；專門為開發(fā)具有全場效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的集成電路而設(shè)計的電子計算機(jī)輔助設(shè)計（ECAD）軟件；以及增壓燃燒（PGC）技術(shù)。該禁令于8月15日正式生效。這里我們只談ECAD，也就是EDA。對此事件，評論性文章不少。觀點(diǎn)類似，就是美國在EDA軟件上處于壟斷地位，我們追趕難度不小。短時間內(nèi)無法趕超。