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HFSS技術(shù)突破與應(yīng)用場景更新——高頻電磁兼容
使得EMI/EMC問題逐漸成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重大挑戰(zhàn)之一。 利用現(xiàn)代仿真技術(shù)可以讓設(shè)計(jì)人員提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在的電磁兼容性問題,減少測(cè)試次數(shù)和迭代周期,滿足產(chǎn)品的合規(guī)性,最終實(shí)現(xiàn)降低研發(fā)成本。 本次線上技術(shù)交流將給大家介紹全新版本HFSS在系統(tǒng)級(jí)EMI/EMC方面的仿真應(yīng)用,主要包括: 電大平臺(tái)場景多射頻系統(tǒng)的干擾問題、人體的電磁暴露問題 、HIRF/EMP等全系統(tǒng)電磁兼容問題.
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