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帖子 2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
同時,該工具也為我們在后續項目的開發與設計階段開展系統級 EMI 仿真與優化提供了可行且高效的支持。
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Ansys中國 ??? 3月前
2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
帖子 Ansys EMI 瞬態聯合仿真方法
理論公式和仿真之間的相關性很好。即使在共振頻率上出現差異,由于結構的三維復雜性,很難預測,因此必須使用仿真工具。 總結Ansys提出的EMI/瞬態流程適用于先進的EMI研究。與測量值和理論方程的相關性良好,這使得開發可靠且有價值的電磁干擾仿真流程和方法成為可能。在許多情況下,屏蔽層如果設計得當,可以在低成本的情況下提供出色的效率。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Ansys EMI 瞬態聯合仿真方法
帖子 ANSYS HFSS軟件在EMI仿真進階級的應用技能培訓
</p><p><br></p><p class="ql-align-justify"><strong>課程名稱:</strong><span style="color: rgb(18, 18, 18);">ANSYS HFSS軟件在EMI仿真進階級的應用技能培訓</span></p><p class="ql-align-justify"><strong>預排開課日期:</strong><span style
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
ANSYS HFSS軟件在EMI仿真進階級的應用技能培訓
帖子 2025大賽優秀作品 | 精準量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰與 EMIT 射頻靈敏度仿真應用
挑戰/需求高速信號低量級EMI輻射的可視化分布高速信號特性有四種特質:干擾成因復雜性、輻射路徑多樣性、低量級EMI輻射、特定走線依賴性。面對低量級EMI問題,亟需大小尺度模型共存的系統級仿真方案提供優化指導。
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Ansys中國 ??? 1月前
2025大賽優秀作品 | 精準量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰與 EMIT 射頻靈敏度仿真應用
帖子 使用有限元-邊界元方法進行電磁仿真
圖7.用于發射分析的 EMI/EMC 測試臺設置圖。結語 由于網格要求和計算資源限制,電磁模擬受到限制,FEM-BEM 耦合為更廣泛的電磁仿真提供了可行的方法。在研究被測設備的 EMI/EMC 分析中的發射和抗擾度測試應用中,對 Friis 傳輸方程進行驗證使結果更加可靠。 本文內容來自 COMSOL 博客
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仿真客 ??? 2年前
使用有限元-邊界元方法進行電磁仿真
帖子 數字孿生 | 東芝利用仿真技術加速汽車半導體驗證流程
Accu-ROM與數字孿生技術結合使用,可在半導體器件集成到系統中時加速熱和EMI特性的仿真與驗證。 這項嵌入在Twin Builder中的新技術消除了不必要的計算,將仿真時間縮短近90%,并將驗證速度加快6倍。
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Ansys中國 ??? 2年前
數字孿生 | 東芝利用仿真技術加速汽車半導體驗證流程
帖子 5G關鍵仿真技術及PCB EMC仿真
5G研發仿真平臺 1、 芯片封裝研發平臺 ANSYS提供完整全面的解決方案: 2、高速信號/電源完整性和EMI/EMC仿真分析解決平臺 ANSYS平臺EMI及EMC仿真效率對比如下: 3、5G陣列天線的設計和仿真解決方案 ANSYS提供了天線陣列仿真平臺
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安世亞太 ??? 3年前
5G關鍵仿真技術及PCB EMC仿真
帖子 Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
然而,當散熱器與系統連接處理不當時,可能會引發 EMI 問題,影響系統的電磁兼容性。本文基于 FCC 認證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題,采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進行聯合建模與仿真分析。通過系統級建模,我們成功定位了 EMI 問題的根源,并迅速提出了有效的解決方案,大幅節省了開發時間與人力成本。
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技術鄰公告 ??? 8月前
榮耀揭曉!Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
帖子 電源完整性仿真與EMC分析
目前,基于Cadence公司SQ的板級與系統級互連仿真已經在廣泛應用,在硬件設計流程中引入了SI/PI/EMI仿真分析環節。信號完整性與電源完整性分析做的較成功的PCB,電磁兼容性(EMC)也明顯改善。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析
視頻 利用 Cadence Clarity 克服復雜的三維電磁場仿真挑戰
利用 Cadence Clarity 克服復雜的三維電磁場仿真挑戰適用人群:消費電子、無線通信、汽車、航空航天等行業的SI、PI、EMI、EMC工程師,射頻微波器件及天線設計工程師,高校教師及學生。 直播詳細介紹Cadence Clarity? 3D Solver是一款基于有限元算法的三維電磁場仿真工具。
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Cadence楷登 ??? 1年前
利用 Cadence Clarity 克服復雜的三維電磁場仿真挑戰
帖子 基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
然而,功率器件的高速開關動作及電動汽車眾多的線纜排列布置結構,帶來了嚴重的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)問題,影響電動汽車的安全穩定行駛!本節我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25 電源回線遠端接地的測試環境,以獲得汽車域控制器領域中PCB的傳導發射(CE)。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
帖子 一期一會 | 什么是電源完整性?
這可以通過仿真軟件實現,使用諸如數字電壓表或示波器等物理分析工具來完成。無論采用哪種方法,其目標都是識別電源完整性問題的原因:抖動、EMI和焦耳熱效應。 對于熱問題,工程師會檢查熱成像攝像頭拍攝的系統熱圖和仿真的溫度等值線圖。抖動、EMI及其對信號完整性的影響,可通過電源和接地電路中各點隨時間變化的電壓以及信號電路中的眼圖來測量和分析。
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Ansys中國 ??? 3月前
一期一會 | 什么是電源完整性?
帖子 ANSYS工程機械電磁兼容仿真解決方案
吊臂的不同工作角度對感應電壓的影響模型及線纜設置通過EMA3D的進行實際項目的大臂和線束的建模,線束的屏蔽層,雙絞等均可在Cable Properties里進行設置EMI/EMC仿真帶來的價值-測試驗證需要昂貴的硬件資源,仿真可以實現快速虛擬驗證,利用仿真可以方便的評判不同線纜類型(如裸線、差分線、差分屏蔽線)對感應電壓的影響,優化EMC設計。
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Cruise ??? 3年前
ANSYS工程機械電磁兼容仿真解決方案
視頻 PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
本次直播分享將會介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規則內容、仿真驗證規則檢查的準確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認識板級的電磁兼容設計仿真。
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Ansys中國 ??? 6年前
PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
帖子 車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
這次繪制其傳導輻射EMI_P端隨頻率的變換關系,也就是接收機接收到傳導信號強度,對于電子電路, 輻射越低越好,也就是其對周邊電路的干擾越小。具體設置如下,先設置輸入變量,然后設計時間范圍為0到600us,最大頻率108MHz。 最后我們導入標準CISPR25 Level 5 ,可以看見很多頻點超過了標準。
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仿真客 ??? 2年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
帖子 ANSYS Workbench精選案例|對電源模塊進行多物理場模擬計算
作者:安世亞太仿真業務部 王永康
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安世亞太 ??? 4年前
ANSYS Workbench精選案例|對電源模塊進行多物理場模擬計算
視頻 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群:si工程師,layout工程師,EMC工程師,硬件設計工程師,硬件測試工程師ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間:2020-02-27 16:00SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容,ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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Ansys中國 ??? 6年前
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
帖子 仿真案例|SIwave瞬態分析的CPM模型
這也有利于更精確的信號完整性(SI)和電磁干擾(EMI)分析。芯片功耗模型(CPM)是一種SPICE網表格式,包括芯片C4bump的PDN寄生和晶體管級電流源,這些電流源為每個bump重新生成電流,這對于封裝和PCB的PDN時域分析至關重要。
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上海安世亞太 ??? 4年前
仿真案例|SIwave瞬態分析的CPM模型
帖子 整車電器安全性關鍵技術研究
最后,集成各組件電路模型獲得影響點火系統EMI特性的多參數仿真模型(圖9),為點火系統的EMI抑制措施的確定提供了指導。 圖9 點火組件的寄生參數提取及等效電路模型驗證 基于多參數優化,有效降低了點火系統電磁干擾抑制技術應用于整車后,有效降低常規燃油汽車及混合動力汽車工作過程中形成的電磁干擾(圖10)。
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線束專家 ??? 3年前
整車電器安全性關鍵技術研究
帖子 五分鐘看完SiP設計EDA流程
XcitePI還支持時域和頻域的芯片PDN仿真,評估I/O電源地和信號的性能。 ◆ PowerSI可以為PCB和IC封裝提供快速準確的通用頻域電磁場分析,如S參數、Z參數的模型提取,空間模式下的噪聲耦合分析,EMC/EMI分析,諧振模式分析,走線阻抗和耦合檢查等。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程
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