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隨著 LPDDR4X 成為主流內存接口，廣泛應用于各類 SoC 平臺，尤其是在高性能 SoC 系統中，為防止芯片因過熱而損壞，通常會采用散熱器甚至風扇進行熱管理。然而，當散熱器與系統連接處理不當時，可能會引發 EMI 問題，影響系統的電磁兼容性。本文基于 FCC 認證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題，采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進行聯合建模與仿真分析。

作者：澤維爾·萊科克，達米安·盧梭翻譯：上海安世亞太 前言高性能電子系統的設計復雜性，包括芯片封裝電路板和機械環境，在過去的幾年里急劇增加。由于高速數字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要達到EMI/EMC標準（電磁干擾和兼容性）已成為一項挑戰。

本協議芯片支持-支援 DFP / UFP / DRP USB PD 3.0-內鍵PD 3.0協議本報告內容包括65W1C電氣規格、線路圖、BOM、主變壓器設計參數、線路布局，是效能量測及EMI測試結果。

瑞森半導體超結MOS產品系列，均采用多層外延工藝制作，與傳統的trench工藝相比，具有優異的抗EMI及抗浪涌能力，性能可媲美國際一線品牌。

對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節來控制。主要注意：地層放在信號最密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現20H規則。 對于第二種方案，通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。

應用程序將會更強大和無問題的EMC, EMI, H/W變化，電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等。特別是，它不產生任何問題的CS和EFT噪聲環境發生在任何觸摸應用程序。在觸摸領域，韓國GreenChip便是佼佼者之一。了解更多關于韓國GreenChip觸摸芯片的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)

：　　MGZ31N65芯片內部集成650V耐壓，250mΩ導阻的氮化鎵開關管；內置驅動器以及復雜的邏輯控制電路;支持輸出過壓保護，支持變壓器磁飽和保護，支持芯片供電過壓保護，支持過載保護，支持輸出電壓過壓保護，支持片內過熱保護，支持電流取樣電阻開路保護，具有低啟動電流。　　

原有的系統架構因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實現了統一的控制在噪聲的管理方面會有更好的效果。可以做電容傳感有8個通道下綠色觸摸3TM發動機運行。多虧了這款劃時代的GreenTouch3TM引擎，應用程序將會更強大和無問題的EMC, EMI, H/W變化，電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等。

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降低40%高效模式（HEM）：24V供電下靜態電流僅22mA（帶LC濾波器）待機功耗低至9μA主從同步（Master/Slave）功能消除多芯片干擾封裝：HTSSOP-32封裝，MUTE+擴頻+2.1聲道同步+調頻模擬功放芯片 - iML6602的性能：供電電壓范圍：iML6602：4.5V至26V，支持單/雙電源供電輸出功率與效率：PBTL模式：iML6602

原有的系統架構因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實現了統一的控制在噪聲的管理方面會有更好的效果。可以做電容傳感有8個通道下綠色觸摸3TM發動機運行。多虧了這款劃時代的GreenTouch3TM引擎，應用程序將會更強大和無問題的EMC, EMI, H/W變化，電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等。

pin激活或停用EMI安全操作熱增強QFN 20針韓國Wellang在LED驅動領域深耕多年，是該領域的佼佼者，想了解更多LED驅動芯片技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)

XcitePI還支持時域和頻域的芯片PDN仿真，評估I/O電源地和信號的性能。 ? PowerSIPowerSI 可以為PCB和IC封裝提供快速準確的通用頻域電磁場分析，如S參數、Z參數的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。

香港科技大學和日立公司分別提出了 Fin-pbody IGBT和 Side Gate HiGT結構，如圖 12、13 所示，兩者原理類似，即通過減小柵極與集電極的正對面積，使 IGBT 芯片的密勒電容相比于傳統溝槽結構減小 60%以上，并通過去除浮動 p 體區域，提高IGBT芯片di/dt的可控性，可有效抑制EMI。

GreenTouch3TM引擎應用程序將會更強大和無問題的EMC, EMI, H/W變化，電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等。特別是，它不產生任何問題的CS和EFT噪聲環境發生在任何觸摸應用程序。GT308L提供8個LED驅動和16步調光控制器。OUT1~8引腳可用于PWM輸出，用于LED調光控制。這是非常經濟的解決方案，當LED反饋之所以需要是因為LED控制沒有額外的材料成本。

結合芯片級無源寄生參數和有源電流信息，借助封裝/PCB級電磁提取技術，用戶可以更準確地識別更真實的PDN時域噪聲。這也有利于更精確的信號完整性（SI）和電磁干擾（EMI）分析。芯片功耗模型（CPM）是一種SPICE網表格式，包括芯片C4bump的PDN寄生和晶體管級電流源，這些電流源為每個bump重新生成電流，這對于封裝和PCB的PDN時域分析至關重要。

XcitePI還支持時域和頻域的芯片PDN仿真，評估I/O電源地和信號的性能。 ◆ PowerSI可以為PCB和IC封裝提供快速準確的通用頻域電磁場分析，如S參數、Z參數的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。

該芯片采用HTSSOP-32封裝；擁有新型的高效率調制模式（HEM）先進的EMI抑制技術；具備MUTE+擴頻+2.1聲道同步+跳頻；更小的諧波失真，極低的低噪聲，109的信噪比，更準、變化更小的頻率，失調電壓小1.5，開/關機噪聲小，224的靜態電流，極小的的關斷電流和導通電阻。

由工采網代理的GT316L是韓國greenchip推出的一款功能強大的電容式觸摸觸控芯片，它支持16通道觸摸感應輸入，適用于多種形式的觸摸按鍵控制；具備低功耗、強大的防水與抗干擾性能，且支持多種通信協議和靈活配置；在抗EMC、EMI、硬件變化、電壓干擾、溫度漂移和濕度漂移等方面優異，在各種觸摸應用中遇到的CS和EFT噪聲環境下不會產生任何問題；符合國家強電測試標注，能過高壓測試，能過注入電流測試;

由于保持電流和鎖定電流，因此具有極好的三端雙向可控硅調光器兼容性保護功能：過熱保護，模式可選：自動恢復模式鎖存模式（需斷電重啟）EMI安全運行電氣性能：功率因數 > 0.9總諧波失真 < 15%熱關斷溫度：160°C封裝：熱增強型QFN 20引腳（6mm × 6mm）熱阻：θJA = 33.8°C/W，θJC = 7.5°C/