Ansys Redhawk-SC Electrothermal的案例
下午直播 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 
半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會 – 半導體專場】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月10日 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
簡介：近年來AI/HPC等芯片設計的蓬勃發展，伴隨這些設計除了最先進工藝技術的應用，2.5D/3D IC設計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設計技術的芯片，往往伴隨著諸多挑戰，其中散熱成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
展開 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核
三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。此外，三星還利用Ansys Icepak解決方案驗證了RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度，進行電子組件（包括強制風冷和散熱器）的熱分析。RedHawk-SC可驗證連接chiplet和interposer的整個配電網絡的電遷移（EM）可靠性和壓降（IR壓降）正確性。
三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry將異構集成視為半導體行業未來的關鍵技術。但它也帶來了許多新的挑戰和多物理場問題，我們需要對這些問題進行謹慎分析，才能實現系統的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。與三星的持續合作能夠確保我們處于硅工藝技術的前沿，并幫助我們的客戶充分利用三星的3D-IC技術。”
展開 客戶案例 | 臺積電通過集成AI技術加速3D-IC設計，進一步擴大與Ansys的合作
為了滿足這一需求，臺積電正擴大與Ansys Redhawk-SC Electrothermal?熱和多物理場簽核平臺在3D-IC方面的合作，整合機械應力分析解決方案，以更好地支持雙方客戶的需求。
臺積電、Ansys和Synopsys開發了一種高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性等多物理場耦合挑戰。該流程包括Synopsys的3DIC Compiler?架構-簽核平臺，結合Ansys解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC?，可幫助客戶減少設計挑戰，改進功耗、性能和面積（PPA），并確保其設計的可靠性。
Ansys和臺積電還將繼續共同支持最新版本的3Dblox，著重于實施層次化的支持，以應對3D-IC復雜性的持續提升。3Dblox的新功能提供了模塊化和靈活性，以幫助3D-IC設計人員縮短設計實施和分析周期。
COUPE解決方案支持
臺積電的COUPE是一款3D-IC組件，可將電子芯片堆疊在光子芯片之上，將光纖直接連接到電子系統。Ansys、Synopsys和臺積電正在聯合開發一款可連接多種物理功能的COUPE設計解決方案。
展開 Ansys憑借新一代驅動設計產品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
Ansys可提供豐富的多物理場分析工具，有助于解決先進半導體制造行業所面臨的日漸顯著的問題。隨著晶體管數量和復雜性的增加，以及超低電源電壓導致安全裕量不斷減少，壓降和電遷移等傳統的驗收分析工作在3nm和N4技術中變得越來越挑戰。Ansys與臺積電就這些問題開展深入合作，Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?不僅獲得臺積電最先進的3nm和N4工藝技術認證，同時也為Ansys斬獲了 “聯合研發4nm設計基礎架構” 獎項。
臺積電3DFabric技術可為業界提供具有更高集成密度的解決方案。為了實現3DFabric技術的優勢，不僅需要更大容量的分析平臺，而且還需要在設計流程中集成新的物理特性。憑借面向完整芯片-封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?研發工作，Ansys榮獲了“聯合研發3DFabric?設計解決方案”獎項。
采用ANSYS? REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL? 對一個2.5D封裝進行熱分析，顯示了安裝在基板層上的兩個芯片的溫度分布和機械翹曲情況
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“恭喜Ansys成為2021年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。我們雙方持續合作和努力不僅讓Ansys走在技術發展趨勢的最前沿，而且讓我們的客戶能夠充分利用臺積電先進技術在功耗、性能和尺寸方面的大幅改進，從而加速其差異化產品的創新。”
Ansys副總裁兼電子與半導體事業部總經理John Lee指出：“在整個半導體行業，臺積電是眾多技術開發者中的佼佼者，與臺積電的密切合作一直是我們簽核技術產品獲得成功的關鍵因素。
展開 Ansys憑借新一代驅動設計產品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
Ansys可提供豐富的多物理場分析工具，有助于解決先進半導體制造行業所面臨的日漸顯著的問題。隨著晶體管數量和復雜性的增加，以及超低電源電壓導致安全裕量不斷減少，壓降和電遷移等傳統的驗收分析工作在3nm和N4技術中變得日益嚴峻。Ansys與臺積電就這些問題開展深入合作，Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?不僅獲得臺積電最先進的3nm和N4工藝技術認證，同時也為Ansys斬獲了 “聯合研發4nm設計基礎架構” 獎項。
臺積電3DFabric技術可為業界提供具有更高集成密度的解決方案。為了實現3DFabric技術的優勢，不僅需要更大容量的分析平臺，而且還需要在設計流程中集成新的物理特性。憑借面向完整芯片-封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?研發工作，Ansys榮獲了“聯合研發3DFabric?設計解決方案”獎項。
采用ANSYS? REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL? 對一個2.5D封裝進行熱分析，顯示了安裝在基板層上的兩個芯片的溫度分布和機械翹曲情況
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“恭喜Ansys成為2021年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。我們雙方持續合作和努力不僅讓Ansys走在技術發展趨勢的最前沿，而且讓我們的客戶能夠充分利用臺積電先進技術在功耗、性能和尺寸方面的大幅改進，從而加速其差異化產品的創新。”
Ansys副總裁兼電子與半導體事業部總經理John Lee指出：“在整個半導體行業，臺積電是眾多技術開發者中的佼佼者，與臺積電的密切合作一直是我們簽核技術產品獲得成功的關鍵因素。得益于此次的密切合作，我們雙方客戶都能夠在行業最具挑戰性的先進單芯片和多芯片設計項目中信心十足地使用Ansys工具。”
展開 客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發展
將NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平臺中，將使客戶能夠使用由Ansys工具生成的高置信度數據訓練其AI引擎，然后使用新創建的引擎執行更穩健的設計探索。
例如，設計人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設計的庫，在集成的Modulus框架中訓練AI模型。一旦完成AI訓練，便可將其用于根據所需的規范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時間內確定最佳設計。Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業務高級總監Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓練和部署具有物理學知識并能反映真實世界因果關系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場半導體設計的多物理仿真產品集成是Modulus的理想應用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設計解決方案。”
展開 新思科技與臺積電合作實現2D和3D設計解決方案
雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算的發展
主要亮點
AI輔助的優化工作流程有助于縮短臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engines，簡稱COUPE）平臺上的設計周期，并使用Ansys optiSLang?、Ansys Zemax OpticStudio?和Ansys Lumerical FDTD?仿真軟件提高設計質量
Ansys HFSS-IC Pro?平臺已通過臺積電認證，可利用臺積電N5和N3P工藝技術進行片上系統電磁提取
Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?電源完整性平臺已通過臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術最新版認證
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積電認證，支持對面向臺積電最先進制造工藝（包括臺積電N3C、N3P、N2P和A16?）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE?平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積電共同賦能客戶有效開展芯片設計，涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。
多物理場和AI驅動的光子學設計支持
新思科技將繼續與臺積電合作，利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
展開 
Ansys 2021 R1新品首場發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會（產品系列）
時間
主題
點擊報名
2/24
Ansys Fluent 2021 R1新功能介紹
報名
2/25
結構仿真更流暢：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能介紹Ⅰ——網格、材料、界面及整體性能全面提升
報名
3/2
結構仿真核心求解技術增強：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅱ——單元、SMART裂紋擴展分析、NLAD網格非線性自適應重劃分、接觸等核心求解技術增強
報名
3/3
結構仿真更高效：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅲ——動力學、后處理及整體效率全面提升
報名
3/4
Ansys LS-DYNA 2021 R1 新功能介紹及LS-DYNA 12.0更新回顧
報名
3/9
Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
報名
3/10
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
報名
3/11
Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介紹
報名
3/16
Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
報名
3/17
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
報名
3/18
Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
報名
3/23
Ansys Lumerical 2021 R1新功能介紹
報名
3/24
Ansys SPEOS 2021 R1新功能介紹
報名
3/
展開 Ansys | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統進行行為仿真，幫助設計人員克服多物理場耦合帶來的復雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。
結語
3D-IC技術正在重塑芯片集成的范式，以更小的物理尺寸帶來性能、功耗和靈活性的全面提升。然而，它的成功離不開對多物理場挑戰的深入理解和有效應對。借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。
展開 科普時刻 | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
Ansys Redhawk-SC Electrothermal提供了一種黃金標準技術，用于進行使用硅中介的3D-IC設計的熱行為仿真和檢查。您可以輕松地對3D-IC設計（包括硅中介）的幾何結構和材料屬性進行建模，并對設計中的傳熱進行仿真。此外，您還可以輕松分析溫度分布和散熱，以查看設計是否符合所需的熱性能規范。
電遷移是3D-IC設計中的另一個主要挑戰。這是指電子在導體內的運動，隨著時間的推移會對IC造成損壞；而由于組件的高電流和密度會增加電遷移的風險，其在3D-IC中尤其成問題。不過，利用Ansys RedHawk-SC，工程師無需反復思考就可以進行電遷移可靠性簽核。
電源完整性和信號完整性始終是IC設計人員最關心的問題。由于3D-IC復雜的幾何結構，其電源完整性簽核更為復雜。功率和溫度之間的關系使這一問題更加復雜。系統中每個模塊的功耗不同，這就會在每個模塊周圍產生不同的溫度分布。為了優化系統的電源完整性，設計人員必須克服3D-IC中存在的這些多物理場問題，而利用Ansys軟件，設計人員可以輕松生成模塊的電源模型，并對系統的行為進行仿真。
3D-IC設計是一種變革性的芯片集成方法，它可提供小巧的外形尺寸，但也面臨許多多物理場挑戰。因此，解決這些多物理場挑戰對于成功設計和實施至關重要。通過提供業界領先的仿真技術，Ansys工具能夠助您輕松應對上述挑戰——您可以輕松分析3D-IC的信號完整性、電源完整性和熱完整性，以確保您的設計符合所有要求的性能規范。
展開 Ansys聯合研發領先的多物理場技術和設計解決方案，榮獲四項臺積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎
Ansys榮獲的獎項類別如下：
臺積電OIP年度最佳合作伙伴“聯合研發2nm與N3P設計基礎架構”獎，是對Ansys始終處于芯片工藝支持和壓降簽核最前沿的電源完整性和可靠性解決方案的表彰。
Ansys RedHawk-SC?，Ansys RedHawk-SC Electrothermal?和Ansys Totem?為臺積電3DBlox語言標準提供了全面支持，可實現3D-IC設計數據的便捷交換，Ansys憑此獲得OIP年度最佳合作伙伴“聯合研發3Dblox原型設計解決方案”獎。
OIP“合作伙伴協作”及“聯合研發毫米波設計解決方案”兩大獎項，表彰了與OIP合作伙伴的雙重協作努力——共同利用Ansys RaptorX?、Ansys Exalto?、Ansys VeloceRF?和Ansys Totem?為支持射頻（RF）設計聯合研發的四套跨多個臺積電工藝技術的參考流程。
臺積電與 Ansys 等設計軟件供應商密切合作，確保為客戶提供全面支持（圖源：臺積電）
臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“我們由衷祝賀Ansys榮獲四項臺積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎。與臺積電設計生態系統合作伙伴的持續合作，不僅可確保我們處于設計支持的最前沿，同時還可幫助我們的客戶獲得具有業界領先功耗、性能、尺寸及散熱可靠性優勢的解決方案，從而可加速其采用臺積電先進工藝和3DFabric技術構建的差異化產品的創新。”
Ansys提供一系列豐富的多物理場分析工具，其已成為先進半導體制造的核心。
展開 