EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）的案例
EDA電子設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)
EDA 覆蓋電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全環(huán)節(jié)
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation，EDA）技術(shù)是指包括電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真、設(shè)計(jì)綜合、PCB版圖設(shè)計(jì)和制版的一整套自動(dòng)化流程。隨著計(jì)算機(jī)、集成電路和電子設(shè)計(jì)技術(shù)的高速發(fā)展，EDA 技術(shù)歷經(jīng)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試（CAT）和計(jì)算機(jī)輔助工程設(shè)計(jì)（CAE）等發(fā)展歷程，已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)。
EDA 產(chǎn)品線繁多，根據(jù) EDA 工具的應(yīng)用場(chǎng)景不同，可以將 EDA 工具分為數(shù)字設(shè)計(jì)類、模擬設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類、系統(tǒng)類等五大類，其中系統(tǒng)類又可以細(xì)分為 PCB、平板顯示設(shè)計(jì)工具、系統(tǒng)仿真及原型驗(yàn)證和 CPLD/FPGA設(shè)計(jì)工具等。
數(shù)字設(shè)計(jì)類工具主要是面向數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的工具，是一系列流程化點(diǎn)工具的集合，包括功能和指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL 編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序仿真（Static Timing Analysis，STA）、形式驗(yàn)證等工具。
模擬設(shè)計(jì)類工具主要面向模擬芯片的設(shè)計(jì)工具，包括版圖設(shè)計(jì)與編輯、電路仿真、版圖驗(yàn)證、庫(kù)特征提取、射頻設(shè)計(jì)解決方案等產(chǎn)品線。
晶圓制造類工具主要是面向晶圓廠/代工廠的設(shè)計(jì)工具，該類工具主要是協(xié)助晶圓廠開發(fā)工藝并且實(shí)現(xiàn)器件建模和仿真等功能，同時(shí)也是生成 PDK 的重要工具，而 PDK 又是作為晶圓廠和設(shè)計(jì)廠商的重要橋梁的作用，因此可見(jiàn) EDA工具和工藝綁定緊密，并且隨著摩爾定律的推進(jìn)需不斷升級(jí)迭代。晶圓制造類工具包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK 開發(fā)與驗(yàn)證、計(jì)算光刻、掩膜版校準(zhǔn)、掩膜版合成和良率分析等。
展開 電子設(shè)計(jì)軟件EDA專題報(bào)告
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【設(shè)計(jì)思路】你知道電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嗎?它有什么要點(diǎn)?
在設(shè)計(jì)整機(jī)產(chǎn)品時(shí)，通過(guò)使用這些通用化、系列化組件、單元，或稍加修改補(bǔ)充即可構(gòu)成新產(chǎn)品，可以縮短設(shè)計(jì)和試制周期，減少重復(fù)勞動(dòng)，使設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、操作維修方便，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。模塊化是一種新的設(shè)計(jì)方法，模塊化設(shè)計(jì)是按照標(biāo)準(zhǔn)化原理和系統(tǒng)工程原理及方法，采用頂層分析與底層需求相結(jié)合的設(shè)計(jì)方法，是一個(gè)自上而下的過(guò)程，合理劃分模塊、建立模塊體系是其設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。實(shí)踐證明，采用模塊設(shè)計(jì)方法能顯著縮短研制周期，降低研制成本，提高產(chǎn)品的可靠性和可維修性。
(6)采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)
現(xiàn)代電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)時(shí)需要進(jìn)行大量的分析計(jì)算、數(shù)據(jù)處理、圖形處理、模擬試驗(yàn)與計(jì)算機(jī)仿真。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)不能滿足要求，這就需要在設(shè)計(jì)上采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，如 CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)、MDA(機(jī)械設(shè)計(jì)自動(dòng)化)等技術(shù)，對(duì)產(chǎn)品的電路和結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，盡量簡(jiǎn)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，最大限度地利用空間，減小產(chǎn)品的體積。
四、電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的順序及要求
整機(jī)結(jié)構(gòu)牽涉面廣，要解決的矛盾多，很難遵循一套標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)流程，一般只能采用邊分析邊設(shè)計(jì)、邊設(shè)計(jì)邊調(diào)整，前后呼應(yīng)，多方照顧與協(xié)調(diào)的設(shè)計(jì)流程(即反復(fù)迭代的設(shè)計(jì)模式)。
根據(jù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，可按以下順序進(jìn)行，如圖 1 所示。
圖 1 整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程
(1)分機(jī)或單元?jiǎng)澐?首先，根據(jù)產(chǎn)品的電路原理圖和方框圖，將產(chǎn)品劃分為幾個(gè)分機(jī)，若產(chǎn)品較簡(jiǎn)單也可劃分為幾個(gè)單元或部分。在劃分分機(jī)(或單元)時(shí)，一般應(yīng)注意以下要求：
① 各分機(jī)(或單元)在電路上應(yīng)具有一定的獨(dú)立性，以便于單獨(dú)裝配、調(diào)整和檢驗(yàn)。
② 高頻和低頻、高壓和低壓、輸入和輸出應(yīng)盡可能分開，電源系統(tǒng)建議劃分成獨(dú)立分機(jī)(或單元)。
展開 UniVista EDM Pro電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化檢查與評(píng)審解決方案：賦能高可靠性設(shè)計(jì)流程的專業(yè)工具
合見(jiàn)工軟計(jì)劃在2026年推出ERC 3.0版本，集成生成式AI驅(qū)動(dòng)的規(guī)則優(yōu)化引擎，進(jìn)一步縮小與國(guó)際頂尖EDA工具的技術(shù)差距。
五、結(jié)語(yǔ)
在電子系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)攀升的背景下，UniVista EDMPro的ERC與ERS解決方案以技術(shù)為基石、管理為紐帶，構(gòu)建了覆蓋設(shè)計(jì)全生命周期的智能化質(zhì)量管控體系。其多線程并行檢查、結(jié)構(gòu)化問(wèn)題閉環(huán)、跨工具鏈協(xié)同等創(chuàng)新功能，不僅解決了傳統(tǒng)人工評(píng)審的效率瓶頸，更為中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）產(chǎn)業(yè)的高端突破提供了關(guān)鍵支撐。隨著方案的持續(xù)迭代，其有望成為全球電子系統(tǒng)研發(fā)管理的標(biāo)桿。
展開 
30多位Fellow聚焦芯片/軟件/無(wú)人駕駛電子設(shè)計(jì)、測(cè)試和EDA技術(shù)
Eric Wong
美國(guó)德州大學(xué)Dallas分校 教授，IEEE Trans on Reliability主編
有效的軟件故障定位：從單bug程序到多bug程序
Naehyuck Chang
韓國(guó)KAIST 教授，ACM/IEEE Fellow，ACM TODAS主編
低能耗全電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)
Janusz Rajski （ITC-Asia）
副總裁，Mentor, 西門子，IEEE Fellow
面向自動(dòng)駕駛汽車電子的功能安全的可測(cè)試性技術(shù)
Li-C. Wang（ITC-Asia）
美國(guó)UCSB大學(xué)教授，IEEE Fellow （ITC-Asia）
面向自動(dòng)化測(cè)試的人工智能技術(shù)-機(jī)器那些地方可以代替分析師
David Z.
展開 電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)與電磁仿真軟件ADS硬件配置探討202011
一 ADS 自動(dòng)化設(shè)計(jì)與仿真軟件介紹
先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)ADS（Advanced Design System的縮寫）是Keysight（是德）的射頻、微波和信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)平臺(tái)。PathWave ADS 提供完整、綜合、簡(jiǎn)單易用的 3D EM 電路和系統(tǒng)仿真器。設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)工具中執(zhí)行 EM 和電路協(xié)同仿真。PathWave 將原理圖、版圖、電路、電熱協(xié)同仿真和三種全波 3D EM 技術(shù)與集成電路（IC）、封裝、層壓板、PCB 和 3D EM元器件協(xié)同設(shè)計(jì)整合到了一個(gè)軟件工具中，使設(shè)計(jì)人員的工作效率可以極大提高，并顯著降低成本
ADS 提供了一套極其全面的仿真技術(shù)，讓您可以很方便地調(diào)用。
展開 ANSYS收購(gòu)電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)分析領(lǐng)導(dǎo)者DfR Solutions公司
本次收購(gòu)有助于客戶獲得優(yōu)異的電子可靠性技術(shù)
2019年5月1日，工程仿真軟件全球領(lǐng)導(dǎo)者及創(chuàng)新者ANSYS宣布，其已收購(gòu)業(yè)界唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)可靠性分析軟件Sherlock開發(fā)商 DfR Solutions的幾乎全部資產(chǎn)。ANSYS的綜合多物理場(chǎng)解決方案與Sherlock的精確可靠性分析相結(jié)合，將提供一個(gè)完整的設(shè)計(jì)師級(jí)套件，幫助客戶在設(shè)計(jì)周期的早期快速便捷分析電子故障，從而可在開發(fā)過(guò)程中為用戶節(jié)省時(shí)間和資金。
隨著自動(dòng)駕駛、電氣化和物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，各公司面臨著開發(fā)突破性產(chǎn)品的持續(xù)壓力，這不僅提高了設(shè)計(jì)復(fù)雜性，而且還加大了確保電子組件及系統(tǒng)可靠性的難度。Sherlock為客戶提供了一個(gè)全承包解決方案，可從ECAD無(wú)縫導(dǎo)入并利用嵌入式部件庫(kù)幫助工程師快速創(chuàng)建和分析電子裝配的3D模型。而后，工程師可以使他們的產(chǎn)品承受多種環(huán)境應(yīng)力，包括溫度和功率循環(huán)、諧波振動(dòng)、機(jī)械沖擊和彎曲，以幫助確保產(chǎn)品的可制造性，并最大限度延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
DfR Solutions總部位于馬里蘭州貝爾茨維爾市，客戶遍及各種依靠Sherlock應(yīng)對(duì)其產(chǎn)品挑戰(zhàn)的電子技術(shù)市場(chǎng)及行業(yè)，包括航空電子和航空航天、汽車、消費(fèi)類電子、工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防與電信等。
ANSYS副總裁兼總經(jīng)理Shane Emswiler表示：“隨著電子產(chǎn)品在幾乎每個(gè)行業(yè)的普及，電子產(chǎn)品的可靠性已成為一項(xiàng)重要的挑戰(zhàn)，各公司必須在設(shè)計(jì)周期的早期階段進(jìn)行可靠性分析。本次收購(gòu)將幫助客戶在設(shè)計(jì)周期的早期階段推進(jìn)電子產(chǎn)品可靠性分析，不僅可大量節(jié)省測(cè)試成本，而且還可加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)。”
DfR Solutions首席執(zhí)行官Craig Hillman表示：“我們非常高興能成為ANSYS家族的一份子。
展開 如何做好非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)計(jì)？如何提高自動(dòng)化設(shè)備的創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力？
如何才能做好非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)？
非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備在自動(dòng)化領(lǐng)域中也是很常的設(shè)備，只是它的應(yīng)用場(chǎng)景比較單一，只是針對(duì)于某一特定的應(yīng)用開發(fā)的設(shè)備。因此這類的設(shè)備設(shè)計(jì)起來(lái)比起標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)化設(shè)備就有更大的難度，那么要做好非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)，能做好以下幾點(diǎn)，基本上就達(dá)到目的了。
一、要明確非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)的目的：
1提高產(chǎn)品質(zhì)量；
2.提高效率；
3.確保生產(chǎn)安全。
二、非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)前期必備材料：
1、 必要的設(shè)計(jì)手冊(cè)，在網(wǎng)上可下載電子版的，手冊(cè)是你最好的老師，從書中可以找到你想要的知識(shí)。比如設(shè)計(jì)時(shí)需要齒輪，手冊(cè)中就可以找到設(shè)計(jì)齒輪的參數(shù)。遇到問(wèn)題先找手冊(cè)。
2、下載一些機(jī)械設(shè)備的圖冊(cè)或動(dòng)圖，供你開闊思路用。比如前幾期發(fā)布文章。???????????????????????????????????????
3、設(shè)備運(yùn)動(dòng)軌跡無(wú)非是直線或旋轉(zhuǎn)，掌握這些機(jī)械原理，再結(jié)合電氣，氣動(dòng)和液壓就能設(shè)計(jì)出非標(biāo)設(shè)備，好壞另說(shuō)。
4、最好下載一些cad版標(biāo)準(zhǔn)件，放到cad的設(shè)計(jì)中心中，方便粘貼使用，提高工效。
三、非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：
1、了解設(shè)備的用途，是加工設(shè)備？還是試驗(yàn)設(shè)備？或是工裝夾具。
加工設(shè)備：首先保證加工精度，其次上下料方便，準(zhǔn)確，快速。
試驗(yàn)設(shè)備：提供相應(yīng)動(dòng)力，試驗(yàn)必要的測(cè)試點(diǎn)，與電氣怎樣結(jié)合，顯示數(shù)據(jù)和讀出數(shù)據(jù)。
工裝夾具：需要怎樣限制自由度，上下料快速可靠。
展開 全面限制中國(guó)汽車芯片供應(yīng)的閉環(huán)在合攏
傳統(tǒng)的整車制造商在技術(shù)上主要采用分布式電子電氣架構(gòu)，這導(dǎo)致他們對(duì)MCU類芯片的需求量大增。現(xiàn)在正是這類芯片短缺，造成了大面積的停產(chǎn)。隨著智能座艙與智能駕駛的普及，傳統(tǒng)的電器架構(gòu)正轉(zhuǎn)向域控制器（DCU）階段，這對(duì)SoC系統(tǒng)級(jí)芯片的需求會(huì)大大增加。
以特斯拉為例，其現(xiàn)階段采用的HW3.0自動(dòng)駕駛芯片，是基于三星14納米的技術(shù)。特斯拉的中國(guó)追隨者們，要想擁有同等算力的芯片，只能選擇中國(guó)之外的半導(dǎo)體制造商。現(xiàn)在，特斯拉正與三星合作開發(fā)5納米芯的自動(dòng)駕駛芯片。能達(dá)到這個(gè)制程的芯片制造商，只有臺(tái)積電和三星。中國(guó)的智能汽車制造商與其供應(yīng)商要想跟進(jìn)，只能求助于美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟的成員。
于是，有美國(guó)議員提出，將獲得美國(guó)許可才能將使用美國(guó)技術(shù)在國(guó)外制造半導(dǎo)體出售的規(guī)定，范圍擴(kuò)大至中國(guó)所有涉及14nm及以下的芯片公司。同時(shí)，還包括對(duì)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件的限制。若此，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的技術(shù)管制，將覆蓋從設(shè)計(jì)到制造的整個(gè)流程。
美國(guó)國(guó)會(huì)的意圖，就是要敦促拜登政府限制向中國(guó)公司銷售芯片制造設(shè)備，特別是EDA軟件的許可，以及其他對(duì)中國(guó)公司涉及芯片銷售的限制。
《無(wú)盡邊疆法》在過(guò)了眾議院的門檻后，對(duì)中國(guó)封堵的閉環(huán)就正式形成了。
展開 工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人、激光、數(shù)控機(jī)床與金屬加工、測(cè)試測(cè)量、新一代信息技術(shù)與應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、CMM電子制造自動(dòng)化
3、首次融合機(jī)器人與電子制造專題展，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密結(jié)合
2025華南工博會(huì)已擴(kuò)展機(jī)器人展區(qū)，并首度融合CMM電子制造自動(dòng)化& 資源展，集結(jié)數(shù)百家機(jī)器人與電子制造行業(yè)的知名展商，涵蓋機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用、協(xié)作機(jī)器人&智慧物流、電子制造等領(lǐng)域，是華南地區(qū)機(jī)器人品牌高度參與的智能制造應(yīng)用類專業(yè)展。
五分鐘看完SiP設(shè)計(jì)EDA流程
EDA設(shè)計(jì)工具在SiP實(shí)現(xiàn)流程中占有舉足輕重的地位。文章在介紹Cadence 產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，同時(shí)梳理和補(bǔ)全了業(yè)界常用的其他幾大EDA公司的主流SiP設(shè)計(jì)與仿真工具。供大家參考和學(xué)習(xí)。
--------設(shè)計(jì)工具--------
Cadence的Allegro Package Designer Plus，是封裝設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)的準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具，可實(shí)現(xiàn)WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet異構(gòu)集成，2.5D/3D硅基封裝的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。對(duì)于SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品來(lái)說(shuō)：
01、可實(shí)現(xiàn)裸芯，無(wú)源器件在基板上的構(gòu)建，封裝基板的疊構(gòu)，支持Wirebond金（銅）線設(shè)計(jì)，HDI微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，基板布線設(shè)計(jì)，及多種類后處理。
02、其基于Constraint Manager的規(guī)則設(shè)計(jì)，提供了一個(gè)高可靠性的設(shè)計(jì)/可制造性/信號(hào)完整性一體化平臺(tái)。
03、制造方面，提供幾乎所有種類的生產(chǎn)文件如ODB++,Gerber274X等等。
04、與Cadence 自身的Sigrity系列，Celcius系列，Clarity系列仿真軟件無(wú)縫集成，軟件內(nèi)部的模型參數(shù)導(dǎo)出工具可將基板參數(shù)直接在仿真工具中進(jìn)行編輯，縮短了仿真驗(yàn)證前期準(zhǔn)備的耗時(shí)。
05、其具有的3D編輯器與主流仿真軟件的仿真模型一體化關(guān)聯(lián)，保證了SiP封裝在2.5D/3D熱仿真，3D力學(xué)仿真驗(yàn)證領(lǐng)域數(shù)據(jù)的一致性與準(zhǔn)確性。
06、支持多用戶在同一界面下完成設(shè)計(jì)及檢查。
（裸芯疊構(gòu)示意）
（Wire Bond 設(shè)置）
（3D檢查）
在SiP設(shè)計(jì)完成后，我們通常需要對(duì)SiP封裝的電性能及熱性能進(jìn)行電熱協(xié)同仿真，以保證封裝產(chǎn)品的可靠性。
展開 
中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展難點(diǎn)在哪？
工作流程極長(zhǎng)
設(shè)備繁多，多以串行處理貫穿制造始終，工作流程的設(shè)計(jì)、實(shí)行、監(jiān)控要求很高。
7. 分工極細(xì)，融合極其緊密
從設(shè)計(jì)，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），設(shè)備和材料的相互融合，都是各大企業(yè)以數(shù)十年的行業(yè)基礎(chǔ)推動(dòng)而成的，使得后來(lái)者很難居上甚至介入。
集成電路如何破局，EDA設(shè)計(jì)優(yōu)化是重要手段
來(lái)源 | 本文為安世亞太原創(chuàng)作品，上海安世亞太授權(quán)轉(zhuǎn)載
前言
EDA是處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的一環(huán)，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)。隨著集成電路工藝技術(shù)的更新升級(jí)，行業(yè)壁壘也越來(lái)越高。摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中引導(dǎo)了半個(gè)多世紀(jì)，但隨著制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入10納米之后，單純依靠提升工藝來(lái)壓縮尺寸擴(kuò)展晶體數(shù)量的方法已無(wú)法充分滿足發(fā)展需求。芯片性能提升將更多需要依靠電路設(shè)計(jì)及算法優(yōu)化等技術(shù)手段來(lái)加強(qiáng)補(bǔ)足，這也促使EDA領(lǐng)域的設(shè)計(jì)模式亟待突破性攻關(guān)。
快速設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)
EDA領(lǐng)域的快速設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)主要分為快速設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)優(yōu)化兩條支線。
快速設(shè)計(jì)技術(shù)適用于在具備成熟的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、豐富的設(shè)計(jì)資源基礎(chǔ)上，通過(guò)繼承復(fù)用的方式建立新的設(shè)計(jì)。
設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)是以仿真評(píng)估及優(yōu)化算法為基礎(chǔ)，對(duì)設(shè)計(jì)模型進(jìn)行選型及參數(shù)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)性能最優(yōu)化設(shè)計(jì)。
通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)資源的積累、快速設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)優(yōu)化的功能集成、綜合考慮不同設(shè)計(jì)階段的模型構(gòu)建和應(yīng)用方式，即可形成綜合設(shè)計(jì)仿真應(yīng)用場(chǎng)景，提供多層級(jí)建模和仿真交互應(yīng)用模式，支撐多階段模型迭代和優(yōu)化設(shè)計(jì)過(guò)程。
多維度模型封裝
EDA設(shè)計(jì)對(duì)象為電子產(chǎn)品，小到芯片/封裝，大到模塊/系統(tǒng)，首先需滿足電氣性能要求。性能要求的設(shè)計(jì)和確認(rèn)通常采用算法求解及設(shè)備測(cè)試等手段，在設(shè)計(jì)中期可利用商用EDA工具進(jìn)行仿真分析。在此基礎(chǔ)上，形成多層級(jí)、多維度的模型封裝方法，提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行集成評(píng)估。
圖 1 多層級(jí)模型封裝示意
針對(duì)不同級(jí)別的模型，調(diào)用代理模型封裝方法或等效模型封裝方法，形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)接口的仿真模型。由標(biāo)準(zhǔn)模型構(gòu)建的系統(tǒng)鏈路，可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)用多種求解工具進(jìn)行仿真計(jì)算，完成鏈路的性能評(píng)估。
展開 EDA引入AI輔助芯片設(shè)計(jì)，對(duì)工程師意味著什么？
圖5 明導(dǎo)國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)Walden Rhines認(rèn)為，機(jī)器學(xué)習(xí)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用還在發(fā)展中，而且有些IC設(shè)計(jì)步驟所遭遇的問(wèn)題未必適合用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)解決。
以IC設(shè)計(jì)為例，用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)做芯片繞線布局，其實(shí)是非常「粗放」的。雖然用這種方法可以加快芯片設(shè)計(jì)的速度，但很難做到面積、功耗或性能的最佳化。這意味著以現(xiàn)有的技術(shù)條件，要完全靠機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)出在商業(yè)市場(chǎng)上有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，是有困難的。
對(duì)美國(guó)國(guó)防部這類單位或軍事應(yīng)用客戶來(lái)說(shuō)，ERI計(jì)劃有其價(jià)值，因?yàn)樵撚?jì)劃可讓IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有限的團(tuán)隊(duì)快速開發(fā)出可用的芯片，而且軍用市場(chǎng)其實(shí)對(duì)芯片的價(jià)格、功耗不是那么敏感。但如果是要應(yīng)用在可攜式裝置、消費(fèi)性電子這類應(yīng)用的芯片，是不太可能接受的。
機(jī)器學(xué)習(xí)除了很難做到設(shè)計(jì)最佳化之外，在合成(Synthesis)這個(gè)步驟也不容易派上用場(chǎng)，或至少效益很有限。事實(shí)上，相對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)，在合成階段，IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有其他更好的選擇，例如以C/C++或System C語(yǔ)言取代一部分VHDL或Verilog，就能明顯提升開發(fā)效率。
告別PDF規(guī)格書AI協(xié)力打造元件資料庫(kù)
除了IC設(shè)計(jì)用的EDA工具開始導(dǎo)入人工智能之外，還有另一個(gè)跟EDA有關(guān)，卻較少被關(guān)注的領(lǐng)域，也就是元件資料庫(kù)的建置。新創(chuàng)公司富比庫(kù)(FootPrintKu)就看好這個(gè)需求，推出利用人工智能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化元件資料庫(kù)建置的云端解決方案。
富比庫(kù)執(zhí)行長(zhǎng)黃以建(圖6)表示，一般提到EDA，業(yè)內(nèi)人士往往聯(lián)想到IC設(shè)計(jì)，但其實(shí)除了IC設(shè)計(jì)之外，系統(tǒng)設(shè)計(jì)也需要用到EDA。但很吊詭的是，這兩類EDA系統(tǒng)之間的資料串接，到現(xiàn)在都還是得靠人工把規(guī)格書PDF上的資料轉(zhuǎn)成自己需要的資料庫(kù)格式，沒(méi)有自動(dòng)化的銜接方案。
展開 EDA引入AI輔助芯片設(shè)計(jì)，對(duì)工程師意味著什么？
這意味著以現(xiàn)有的技術(shù)條件，要完全靠機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)出在商業(yè)市場(chǎng)上有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，是有困難的。
對(duì)美國(guó)國(guó)防部這類單位或軍事應(yīng)用客戶來(lái)說(shuō)，ERI計(jì)劃有其價(jià)值，因?yàn)樵撚?jì)劃可讓IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有限的團(tuán)隊(duì)快速開發(fā)出可用的芯片，而且軍用市場(chǎng)其實(shí)對(duì)芯片的價(jià)格、功耗不是那么敏感。但如果是要應(yīng)用在可攜式裝置、消費(fèi)性電子這類應(yīng)用的芯片，是不太可能接受的。
機(jī)器學(xué)習(xí)除了很難做到設(shè)計(jì)最佳化之外，在合成(Synthesis)這個(gè)步驟也不容易派上用場(chǎng)，或至少效益很有限。事實(shí)上，相對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)，在合成階段，IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有其他更好的選擇，例如以C/C++或System C語(yǔ)言取代一部分VHDL或Verilog，就能明顯提升開發(fā)效率。
告別PDF規(guī)格書AI協(xié)力打造元件資料庫(kù)
除了IC設(shè)計(jì)用的EDA工具開始導(dǎo)入人工智能之外，還有另一個(gè)跟EDA有關(guān)，卻較少被關(guān)注的領(lǐng)域，也就是元件資料庫(kù)的建置。新創(chuàng)公司富比庫(kù)(FootPrintKu)就看好這個(gè)需求，推出利用人工智能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化元件資料庫(kù)建置的云端解決方案。
富比庫(kù)執(zhí)行長(zhǎng)黃以建(圖6)表示，一般提到EDA，業(yè)內(nèi)人士往往聯(lián)想到IC設(shè)計(jì)，但其實(shí)除了IC設(shè)計(jì)之外，系統(tǒng)設(shè)計(jì)也需要用到EDA。但很吊詭的是，這兩類EDA系統(tǒng)之間的資料串接，到現(xiàn)在都還是得靠人工把規(guī)格書PDF上的資料轉(zhuǎn)成自己需要的資料庫(kù)格式，沒(méi)有自動(dòng)化的銜接方案。
圖6 富比庫(kù)執(zhí)行長(zhǎng)黃以建(圖左二)指出，電子零組件的規(guī)格資料至今都還依靠PDF來(lái)傳遞，透過(guò)人工智能將其轉(zhuǎn)換成真正的數(shù)位資料，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)可帶來(lái)很大的幫助。
這個(gè)現(xiàn)象的成因，其實(shí)跟每家電子產(chǎn)品開發(fā)商自行定義的資料庫(kù)格式不同有關(guān)。
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