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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡(jiǎn)介:
徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管
主題簡(jiǎn)介:隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展,新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增,同時(shí)由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高,使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大
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7/8 | Discovery快速拓?fù)鋬?yōu)化,助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕量化目標(biāo)
主題簡(jiǎn)介:輕量化設(shè)計(jì)已成為眾多行業(yè)提升產(chǎn)品性能、降低材料成本和實(shí)現(xiàn)可持續(xù)創(chuàng)新的重要方向。本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓?fù)鋬?yōu)化能力展開,分享如何在設(shè)計(jì)初期基于載荷、約束和性能目標(biāo),快速生成更優(yōu)結(jié)構(gòu)方案。
本專題將以 “一期一會(huì)” 的形式,攜手各領(lǐng)域?qū)<遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì),帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。
光學(xué)和光子學(xué)的物理定律可用于對(duì)光的傳播進(jìn)行建模。
Freebodies
Freebodies工具可計(jì)算模型特定部件上的平衡力和力矩,適合用于子結(jié)構(gòu)建模或確定接觸件/連接件的受力情況。
?【2025年一等獎(jiǎng)】譚堅(jiān) | 江鈴汽車股份有限公司,基于LS-DYNA的溢膠材料對(duì)電池包側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響分析:探究溢膠材料對(duì)其側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響,將仿真與試驗(yàn)結(jié)合,擠壓模擬計(jì)算技巧豐富,是Ansys LS-DYNA在電池包領(lǐng)域應(yīng)用的典型示例。
4.有實(shí)驗(yàn)或?qū)嶋H項(xiàng)目驗(yàn)證,結(jié)合測(cè)試數(shù)據(jù)或?qū)嶋H應(yīng)用場(chǎng)景。
、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高,使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大。
本專題將以 “一期一會(huì)” 的形式,攜手各領(lǐng)域?qū)<遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì),帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。
自適應(yīng)前照燈利用多種技術(shù)組合來(lái)控制前照燈的方向、距離、亮度和車燈光型,以便在夜間提供更好的照明,同時(shí)最大限度地減少對(duì)其他車輛駕駛員造成的眩光。
編輯
通過(guò)對(duì)車輛結(jié)構(gòu)進(jìn)行長(zhǎng)期載荷循環(huán)的仿真,評(píng)估材料和結(jié)構(gòu)的疲勞壽命,識(shí)別潛在的薄弱點(diǎn),優(yōu)化設(shè)計(jì)以延長(zhǎng)車輛使用壽命并減少維護(hù)需求。
04OAS軟件分析流程設(shè)置
? 模型構(gòu)建
利用OAS軟件的精確建模功能,構(gòu)建長(zhǎng)波紅外熱成像鏡頭模型。該鏡頭的結(jié)構(gòu)參數(shù)與表面特性是建模的基礎(chǔ)。隨后,在 OAS 材料庫(kù)中選擇或自定義紅外光學(xué)材料,并依據(jù)實(shí)際需求輸入詳細(xì)的光學(xué)參數(shù),如折射率、吸收率等,將這些參數(shù)準(zhǔn)確定義在鏡頭表面,確保模型真實(shí)反映實(shí)際光學(xué)系統(tǒng)的物理特性。
這種隨機(jī)、往復(fù)、幅度變化的風(fēng)致應(yīng)力會(huì)對(duì)關(guān)鍵受力構(gòu)件(如焊縫、螺栓節(jié)點(diǎn)、支撐結(jié)構(gòu))造成累積損傷,可能導(dǎo)致材料在遠(yuǎn)低于靜力強(qiáng)度的應(yīng)力水平下發(fā)生疲勞斷裂。
疲勞仿真就是在結(jié)構(gòu)響應(yīng)分析(特別是基于CFD模擬得到的載荷譜)基礎(chǔ)上,引入材料的疲勞性能數(shù)據(jù)(S-N曲線或斷裂力學(xué)模型),對(duì)關(guān)鍵部位進(jìn)行疲勞壽命評(píng)估。