多芯片封裝模塊的案例
Moldex3D芯片封裝壓縮成型模塊
目前壓縮成型模塊支持芯片壓縮成型、嵌入式芯片級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠（NFU）和非導電熔膠（NCP）四種類型，并分析壓縮力對于堆棧式芯片及基板上的影響。而此制程方式主要優點是可以批量生產芯片和降低成本。
挑戰
如何降低接合高度、翹曲、與晶粒偏移
測試與實際封裝價格昂貴
高填充物濃度增加會影響黏度與流動行為
Moldex3D 解決方案
可視化壓縮成型覆晶封裝的充填行為
可評估壓縮成型過程中預填料受到壓縮的變化
可支持金線偏移與粒子追蹤模擬分析
可預測粉末濃度分布
可視化預估芯片偏移和剪切應力分布
應用產業
IC Packaging芯片封裝產業
Moldex3D建議產品
Moldex3D Advanced Package
展開 ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設計尖端多晶片芯片-封裝系統
為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改進并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術的、最綜合全面的設計解決方案套件。
通過ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解決方案現在能夠實現各種多晶片分析，包括抽取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設計實現方案讓移動和物聯網制造商能夠充分利用ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯網產品。
ANSYS總經理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術的、經過驗證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創新，在移動和物聯網應用領域超越芯片向封裝和系統級設計發展。”
TSMC基礎設施設計市場營銷部門高級總監Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術領域的可靠性和電源完整性設計要求。此次實現的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統上分析并設計可靠的供電網絡。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
展開 芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
掃碼立即報名參會
技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 芯課程第五講 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
掃碼立即報名參會
展開 
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
Ansys多物理場平臺提供經過驗證的解決方案，可應對仿真和管理異構2.5D/3D-IC多芯片系統的電源和熱效應方面的挑戰
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝
Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度
Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星Foundry認證，可用于其異構多芯片封裝技術系列。三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對于先進的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統的可靠性和性能的重要性。
3D-IC技術既能夠使眾多用于高性能計算、智能手機、網絡、人工智能和圖形處理的領先半導體產品成為可能，也可以幫助企業在其市場上實現競爭差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術的3D垂直堆疊。多個芯片的高密度集成帶來了散熱方面的重大挑戰；單個芯片可以消耗超過100W的功率，因此必須通過極為精細的微凸點連接進行布線。
展開 碳化硅功率器件的性能分析與多芯片并聯應用研究--碳化硅MOSFET&功率模塊
減小開關損耗的方法，一是優化應用電路進一步提高開關速度，二是采用軟開關，兩者都是提高了設計難度，同時也增加了電路的復雜度
總結上面的SiC MOSFETＴ高性能帶來的問題，答案可能會集中在緊湊的布局設計和良好的導熱設計上，而這兩點在SiC MOSFET分立器件中都無法很好的解決，只有模塊應用才能得到比較好的綜合性能。
此外，目前關于SiC MOSFET的一個熱門應用研究是基于電動汽車電機驅動的應用，電機驅動的輸出功率較大，即使小型電動汽車也有幾十千瓦的功率等，所以單個SiC MOSFET是無法達到這樣的功率容量要求的，只有多芯片并聯的方式才能夠滿足功率需求。
SiC MOSFET目前依然價格偏高，盡管在大功率應用中可以通過冷卻系統的成本降低來減少系統總成本，但在中低功率系統中很難從其他方面（比如散熱系統簡化、無源器件減小、運行損耗降低等等）來平衡SiC MOSFET芯片的成本增加，因此從降低系統成本角度出發，對于特定功率容量的模塊，芯片數量的優化是一個需要考慮的方面。
功率模塊是SiC MOSFET的最重要封裝形式，不僅可以較容易實現功率擴容，還便于開關過程中高頻回路的優化設計，同時便于提高整機的功率密度，更好的發揮出SiC MOSFET的性能優勢。除此之外，功率模塊的散熱能力相對于分立器件要高很多，因此非常有利于在電動汽車中電機驅動方面的應用。
電動汽車的電機驅動的電路結構一般有兩種。
展開 汽車多芯片模塊車規AECQ104認證——華碧實驗室
AEC-Q104AEC-Q104對多芯片模塊的可靠性測試可細分為加速環境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學參數驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗，且需要根據器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。需要注意的是，第三方難以獨立完成AEC-Q104的驗證，需要晶圓供應商、封測廠配合完成，這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。華碧實驗室將根據客戶的要求，依據標準對客戶的IC進行評估，出具合理的認證方案，從而助力IC的可靠性認證。如果成功完成根據本文件各要點需要的測試結果，那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了AECQ104認證。供應商可以與客戶協商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現的時候才能認為零件通過了AECQ104認證。若模塊中的所有器件(被動元器件、分立器件、芯片等)都以單獨完成了AECQ認證，那么只需對模塊進行AECQ104標準中H組測試項目，合格后即能申明模塊整體通過AECQ104認證。Tier1:OEM車用模塊/系統廠,車用電子組件的End-User.Tier2:使用/制造車用電子組件的廠商,車用電子組件的Supplier.Tier3:提供支持與服務給予電子行業,車用電子的外包商.
展開 分享：電磁仿真的3種主要技術和4種典型應用
3D 平面結構的 MoM 離散化
電磁仿真應用 4 - 多芯片模塊
多芯片模塊封裝是現代電子和微電子系統的一個重要方面。商用無線、航空航天與國防行業正在從單封裝單片微波集成電路（MMIC）迅速轉移到多芯片模塊中的更大、更復雜的 IC。無線器件需要進一步減小尺寸，這一趨勢推動行業采用不會影響性能的緊湊封裝。通過多芯片模塊設計，多個 IC 可以集成在單個封裝中，獲得器件尺寸和性能上的優勢。
設計挑戰
多芯片電路仿真要求對整個封裝進行協同仿真。多個晶片和基板的設計需要一起執行。同樣，IC、層壓板、封裝以及 PCB 設計與仿真也必須同時實施。各種技術之間的 電磁相互作用要求工程師對此進行精確的建模。在制造過程中使用的各種技術也讓電磁分析充滿挑戰。
使用 PathWave ADS 設計的多芯片射頻模塊
解決方案
使用具有多重技術設計與協同仿真功能的綜合 EDA 軟件。通過在一個綜合工作流程中仿真不同技術之間的電磁相互作用，您可以快速有效地優化設計元件，方便最終封裝。使用協同仿真工具對單個封裝執行 FEM 和 MoM 分析。協同仿真可以在整個產品開發生命周期中提供更緊密的仿真，使您能夠在制造之前發現并解決問題。此外，您可以對設計的任何部分進行仿真，從而準確了解設計性能，而無需配置版圖。
在 PathWave ADS 中設計的多芯片功率放大器/開關模塊
結合運行電磁分析與電路仿真
傳統的電路仿真已經無法為設計射頻模塊、RFIC 和 MMIC 提供足夠強大的解決方案。當今的設計通常具有很高的工作頻率、需要處理復雜的波形和各種技術的整合，這就要求在整個設計過程中考慮到所有的電磁效應。現代電磁分析提供了理想的解決方案。
動態、簡單、綜合的 3D 電磁設計流程可以縮短設計周期，提高設計一次通過測試的成功率。
展開 