電磁兼容與射頻設計的案例
10條非常實用的電磁兼容設計知識
在我們與硬件工程師交流過程中，往往發現對電磁兼容基礎知識的缺乏，因此在這里給大家貼上一些基本要點，供大家設計時參考!
1. 為什么要對產品做電磁兼容設計?
答：滿足產品功能要求、減少調試時間，使產品滿足電磁兼容標準的要求，使產品不會對系統中的其它設備產生電磁干擾。
2. 對產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行?
答：電路設計(包括器件選擇)、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。
3. 在電磁兼容領域，為什么總是用分貝(dB)的單位描述?
答：因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬，在圖形上用對數坐標更容易表示，而dB 就是用對數表示時的單位。
4. 為什么頻譜分析儀不能觀測靜電放電等瞬態干擾?
答：因為頻譜分析儀是一種窄帶掃頻接收機，它在某一時刻僅接收某個頻率范圍內的能量。而靜電放電等瞬態干擾是一種脈沖干擾，其頻譜范圍很寬，但時間很短，這樣頻譜分析儀在瞬態干擾發生時觀察到的僅是其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。
5. 在現場進行電磁干擾問題診斷時，往往需要使用近場探頭和頻譜分析儀，怎樣用同軸電纜制作一個簡易的近場探頭?
答：將同軸電纜的外層(屏蔽層)剝開，使芯線暴露出來，將芯線繞成一個直徑1~2 厘米小環(1~3匝)，焊接在外層上。
6. 測量人體的生物磁信息是一種新的醫療診斷方法，這種生物磁的測量必須在磁場屏蔽室中進行，這個屏蔽室必須能屏蔽從靜磁場到1GHz 的交變電磁場，請提出這個屏蔽室的設計方案。
展開 小型化智能產品電磁兼容設計培訓
小型化智能產品電磁兼容性設計，舉辦時間：2017-07-05，晚上8:00-9:00，報名地址：http://event.31huiyi.com/615699916
課程介紹：傳統的EMC測試，需要昂貴的硬件資源，而且只能在樣機階段進行，導致整改困難，費用昂貴，研發周期長。ANSYS公司的專業電磁場建模和場路協同仿真技術，可以在設計階段，甚至設計前期的概念階段，就可以對整個產品的部件和系統級EMC性能進行評估，從產品的源頭來控制EMC問題。可視化的仿真結果可以重現被測物的電磁噪聲細節，根據仿真的結果進行設計優化，減少產品的返工次數，從而降低設計成本，加速研發過程。
展開 EMC電磁兼容測試,深圳EMC電磁兼容測試
隨著電氣電子技術的發展，家用電器產品日益普及和電子化，廣播電視、郵電通訊和計算機網絡的日益發達，電磁環境日益復雜和惡化，使得電氣電子產品的電磁兼容性（EMC電磁干擾EMI與電磁抗EMS）問題也受到各國政府和生產企業的日益重視。為了規范電子產品的電磁兼容性，所有的發達國家和部分發展中國家都制定了電磁兼容標準。國內很多電子廠商非常重視產品的EMC認證，從產品的研發階段就進行EMC設計，從而大大提高了EMC測試合格率，不至于耽誤產品的正常上市。要讓你的產品順利上市并占領全球市場首先要從EMC認證標準開始。
什么是EMC測試？
EMC測試又叫做電磁兼容（EMC），指的是是對電子產品在電磁場方面干擾大小（EMI）和抗干擾能力（EMS）的綜合評定，是產品質量最重要的指標之一，電磁兼容的測量由測試場地和測試儀器組成。EMC測試目的是檢測電器產品所產生的電磁輻射對人體、公共電網以及其他正常工作之電器產品的影響。
EMC現場測試多少錢？做個EMC測試多少錢？
電磁兼容（EMC）是對電子產品在電磁場方面干擾大小（EMI）和抗干擾能力（EMS）的綜合評定，是產品質量最重要的指標之一，電磁兼容的測量由測試場地和測試儀器組成。因為EMC和LVD的常規測試項目，產品比較多，工程師會根據您產品的實際情況和需要，進行相應的項目測試及其報價。
展開 ANSYS官方 | PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。
課程簡介
電子產品的PCB設計，是決定其EMC性能表現優劣的關鍵因素之一。隨著半導體芯片技術的高度集成化和高速化，電路原理的設計相對趨于成熟，關鍵的PCB系統互連設計成為必須重點關注的對象。PCB設計不同環節的工程師，通常使用不同的驗證方法，或者根本無驗證手段，僅憑借工程師個人經驗設計。一些不適當的走線結構，很容易被忽略，也不便于進行建模仿真分析。此外，仿真一般針對關鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設計缺陷，這也可能帶來的整個產品的EMC性能隱患。因此，SIwave專業PCB電磁兼容仿真工具從2019版開始增加了EMI Scanner。
EMI scanner功能包括：統一、并且可在不同設計團隊間重復使用的驗證手段，防止驗證過程變化或失控；適用于多團隊協作，同時可以對第三方代工設計交付，可進行品控，實現高效處理復雜的PCB設計；可以定制化EMC設計，用來收集和執行企業自己的設計規則。
本次直播分享將會介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規則內容、仿真驗證規則檢查的準確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認識板級的電磁兼容設計仿真。
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1728144044/index?c=jishulink
展開 
電磁兼容設計仿真軟件?EMC?Studio
（轉）
簡介
EMC Studio 是一款功能強大的系統級（線纜線束及其終端電路、天線與設備輻射及平臺電磁效應等）電磁兼容研究分析的仿真設計平臺，可實現實際復雜工程（任意三維結構）系統布局和平臺系統電磁場性能及電磁兼容等的精確分析。復雜電子系統相關的系統設計電性能、電磁場分布、串擾、耦合、敏感性、隔離度、強瞬態干擾以及基準電磁兼容測試等問題，都能方便地通過軟件計算并提供最可靠的結果。
可以直接得到符合國軍國標GJB151A/152A 項目要求的輻射、傳導和敏感度數值。
軟件支持 Windows XP/Vista 、Windows7/Winows Server 2003/2008等 32 位和 64 位操作系統，具備友好易用的圖形化英文操作界面，并具有穩定的可靠性。并行計算，單機多 CPU 或者多機集群并行計算提高處理問題的規模、加快求解計算速度。可選擇在核外模式或核內模式下運行。支持多 CPU 多核并行計算，每個 CPU 不限核數進行并行計算。
它是一款功能強大的系統級專業電磁兼容研究分析仿真設計平臺。具備時域分析和頻域分析的功能；能夠進行電路仿真和電磁仿真，能夠進行三維電磁場和電
路的瞬態場路協同仿真。
軟件采用的計算核心都是基于最精確、高效的針對復雜工程系統EMC的仿真算法如矩量法（MoM）、輔助源法（MAS）、 傳 輸 線 法（MTL）、低頻穩態三維場求解器（LF_MOM）及 SPICE電路分析法等。
根據分析對象的不同，依據專家知識，將問題分解，無須用戶干預，可以自動選擇其中的單一方法或最適合方式的混合求解技術對電磁兼容問題進行高速有效的求解。軟件自動選擇電路、電磁場、電纜、傳輸線等求解器，將一種求解器的求解結果作為另一個求解器的輸入，最后完成復雜系統電磁兼容問題的求解。
展開 ANSYS官方今晚直播 | PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。
課程簡介
電子產品的PCB設計，是決定其EMC性能表現優劣的關鍵因素之一。隨著半導體芯片技術的高度集成化和高速化，電路原理的設計相對趨于成熟，關鍵的PCB系統互連設計成為必須重點關注的對象。PCB設計不同環節的工程師，通常使用不同的驗證方法，或者根本無驗證手段，僅憑借工程師個人經驗設計。一些不適當的走線結構，很容易被忽略，也不便于進行建模仿真分析。此外，仿真一般針對關鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設計缺陷，這也可能帶來的整個產品的EMC性能隱患。因此，SIwave專業PCB電磁兼容仿真工具從2019版開始增加了EMI Scanner。
EMI scanner功能包括：統一、并且可在不同設計團隊間重復使用的驗證手段，防止驗證過程變化或失控；適用于多團隊協作，同時可以對第三方代工設計交付，可進行品控，實現高效處理復雜的PCB設計；可以定制化EMC設計，用來收集和執行企業自己的設計規則。
本次直播分享將會介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規則內容、仿真驗證規則檢查的準確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認識板級的電磁兼容設計仿真。
展開 電磁兼容設計58個常見問題，都明白的工程師不多！
為什么要對產品做電磁兼容設計？
答：滿足產品功能要求、減少調試時間，使產品滿足電磁兼容標準的要求，使產品不會對系統中的其它設備產生電磁干擾或影響周邊電磁干擾環境。
2.對產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行？
答：電路設計（包括器件選擇）、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。
3.在電磁兼容領域，為什么總是用分貝（dB）的單位描述？10mV是多少dBmV？
答：因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬，在圖形上用對數坐標更容易表示，而dB就是用對數表示時的單位，10mV是20dBmV。
4.為什么頻譜分析儀不能觀測靜電放電等瞬態干擾？
答：因為頻譜分析儀是一種窄帶掃頻接收機，它在某一時刻僅接收某個頻率范圍內的能量。而靜電放電等瞬態干擾是一種脈沖干擾，其頻譜范圍很寬，但時間很短，這樣頻譜分析儀在瞬態干擾發生時觀察到的僅是其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。
5.在現場進行電磁干擾問題診斷時，往往需要使用近場探頭和頻譜分析儀，怎樣用同軸電纜制作一個簡易的近場探頭？
答：將同軸電纜的外層（屏蔽層）剝開，使芯線暴露出來，將芯線繞成一個直徑1~2厘米小環（1~3匝），焊接在外層上。
6.一臺設備，原來的電磁輻射發射強度是300mV/m，加上屏蔽箱后，輻射發射降為3mV/m，這個機箱的屏蔽效能是多少dB？
答：這個機箱的屏蔽效能應為40dB。
7.設計屏蔽機箱時，根據哪些因素選擇屏蔽材料？
答：從電磁屏蔽的角度考慮，主要要考慮所屏蔽的電場波的種類。對于電場波、平面波或頻率較高的磁場波，一般金屬都可以滿足要求，對于低頻磁場波，要使用導磁率較高的材料。
8.機箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影響以外，還受什么因素的影響？
展開 SIwave IcePak 協同仿真實現電子系統散熱/電磁兼容協同設計
2017年1月10日
20:00 - 21:00 (CST)
注冊 ?
聯系方式：
郵箱：info-china@ansys.com
電話：4008198999
網絡研討會介紹：
為了保證PCB的正常工作，設計者必須通過合適的散熱設計來保證周圍的的溫度變化在半導體器件的承受范圍之內。對于散熱設計工程師而言，其需要準確了解板載大功率芯片工作時產生的熱能分布、焦耳熱分布以及其導致的溫度變化，從而選擇合適的散熱設計。而對于電子設計工程師而言，其需要考慮溫度變化對PCB工作性能的影響。ANSYS最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在SIwave一個軟件的界面環境中，就可以同時調用SIwave 直流仿真器和Icepak 三維散熱仿真器，進行電熱耦合分析，得到PCB工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對PCB性能的影響，預判PCB上的溫度分布熱點，以便進行散熱設計。
點擊上方“注冊”參加本次網絡研討會。
展開 托卡馬克強干擾環境下，聚變電源如何做好電磁兼容設計？
托卡馬克強干擾環境下，聚變電源如何做好電磁兼容設計？
托卡馬克裝置運行過程中會產生強電磁輻射、脈沖干擾等復雜電磁環境，這些電磁干擾會嚴重影響聚變電源的控制信號、功率回路與測量精度，導致電源輸出波動、控制失靈，甚至引發系統故障，因此，電磁兼容設計成為聚變電源研發的核心技術之一，直接決定了電源在聚變場景中的適配性與可靠性。
國內企業針對托卡馬克裝置的強電磁干擾環境，在聚變電源的電磁兼容設計方面持續突破，采用多級屏蔽、濾波、隔離等技術，優化電源內部電路布局與接地設計，減少電磁干擾對電源系統的影響。中科海奧、森木磊石等企業通過優化控制算法，提升電源的抗干擾能力，確保電源在強電磁環境下仍能保持穩定輸出與精準控制，有效提升了聚變電源的電磁兼容性能。
優異的電磁兼容性能，是聚變電源穩定運行的重要保障。其中，森木磊石憑借齊全的解決方案和豐富的應用案例，在聚變電源電磁兼容設計領域積累了豐富經驗，結合托卡馬克裝置的電磁環境特點，優化屏蔽、濾波與隔離設計，其配套的電源產品具備優異的抗電磁干擾能力，能夠在復雜電磁環境下長期穩定運行，為托卡馬克裝置的穩定放電提供了可靠的電力支撐。
展開 GSR1370S射頻開關SPDT與SKY13370系列的替代兼容性PIN TO PIN分析對比
熱門應用場景： ?WiMAX 802.16系統類，?雙頻 WLAN（Wi-Fi）?：支持 802.11a/b/g/n/ac/ax 等協議，覆蓋 2.4GHz 和 5GHz 頻段，用于路由器、接入點及智能終端 ??，?LTE/4G 移動通信系統?：用于手機、CPE 等設備中的天線切換與信號路由，?小基站（Small Cell）?：在 5G 前期部署及室內覆蓋場景中作為射頻前端關鍵組件，?AI 翻譯設備等便攜式 IoT 終端?：如音諾 AI 翻譯機采用 SKY13370 實現 Wi-Fi、藍牙、Zigbee 多協議共存，提升通信穩定性，?通用無線收發系統?：用于需高隔離、低插損的 SPDT 切換場景，如測試儀器、傳感器節點，人機定位等。
展開 射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
典型應用場景?：路由器、消費類電子、無人機、領夾麥、??TWS耳機、?智能家居、專業音頻設備、??無線話筒、?廣播音箱、運動通信裝備、??騎行對講機、?電競耳機
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ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險——芯片級電磁干擾解決方案
課程簡介
電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發信號質量異常甚至電路誤觸發，導致芯片或系統無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。
眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。
本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。主要內容如下：
1.電磁串擾問題危害與發展趨勢
2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程
3.Helic系列產品詳解及使用方法演示
4.客戶應用案例分享
報名方式
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或者點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1727654559/index?c=jishulink
展開 基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容，過孔附近的電場特征明顯，場特征 類似“電容器”；過孔的反焊盤設計對過孔耦合平面噪聲有較大幫助，平行板電容器的容量與平板間距成反比，與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中，回路的磁場特征明顯，場特征類似“變壓器”。信號的返回路徑分析對過孔間的噪聲耦合非常有益，信號返回電流“抵消”信號路徑電流上產生的磁場。因此仿真主要針對不“完整”的地平面和返回路徑不連續的結構進行分析，這大大簡化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續物理結構進行電磁分析，并將電磁特征轉換為電氣特征，即S參數。只要分析S參數中表征耦合的數據就可以分析出噪聲耦合的強弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內置四大平臺介紹與實例
4.
展開 誠聘 | 電磁兼容高級應用工程師
Ansys是全球領先的仿真技術公司，致力于開發高性能仿真技術，幫助客戶設計并交付變革型的產品。Ansys中國是Ansys在中國的全資子公司，在上海，北京，成都和深圳設有分公司，負責Ansys在中國的業務發展和市場推廣。為業務發展需要，現誠聘電磁兼容高級應用工程師1名。
招聘概況
崗位：電磁兼容高級應用工程師
數量：1名
學歷：碩士或博士
專業：電磁兼容、電磁場、電子信息、通信工程等相關專業
工作地點：上海優先，北京、深圳、成都亦可
應聘方式：請有意向者發送中/英文簡歷至 yunhui.xiao@ansys.com
主要職責
負責利用已有經驗、專業知識及其它技能，主動幫助客戶應用先進仿真技術，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件價值；負責執行和領導Ansys仿真業務的行業推廣和實施，實現全面的個人業務價值。
鞏固和發展Ansys電磁兼容業務在行業內的領先地位，負責電磁兼容有關產品和解決方案的推廣和支持、二次開發框架設計和流程定制設計等工作，以及協調和參與銷售活動中的所有技術活動，如客戶會議和產品演示、方案講解和評估；創建和演示仿真解決方案，闡明Ansys的價值，包括整個產品體系及其價值，能對受眾留下強烈和積極的印象。
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