熱設計熱仿真的案例
【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 
熱設計，熱測試，熱仿真聽說讀寫
隨著電子、電氣產品的小型化、智能化、多樣化發展，產品的功率密度越來越高，產品的設計周期越來越短，給產品的散熱設計帶來了嚴峻的挑戰。當前，越來越多的企業選擇借助仿真和試驗相結合的手段來加快產品的開發，旨在于減少試驗驗證次數，縮短開發周期，降低產品設計風險。另外由于半導體設備的功耗、散熱參數與材料成分、制造工藝相關，且與環境溫度及溫升相關，需要借助熱測試設備重新標定元件的散熱特性。
目前電子、電氣行業的熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧，相對缺乏熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和熱測試經驗。安世亞太多年從事熱設計工程咨詢服務，積累了豐富的實踐經驗，時至今日已具備熱設計完整解決方案及落地能力。在逐步積淀的過程中，梳理出相對清晰的理論體系，在這里與感興趣的業內伙伴分享。
熱設計技術
電子設備的熱設計是根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景，利用熱傳遞技術和相應的結構設備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設計需要借助熱測試技術獲得關鍵傳熱性能參數，仿真技術能夠對熱設計進行評估與優化。
熱測試技術
熱測試是一門測試技術，借助專業測試設備與測試方法獲得產品一維散熱路徑上各處的熱阻特性，為散熱設計評估、仿真分析提供可靠的數據。
在電子產品散熱設計中，熱測試的目的主要是為測試產品實際散熱表現是否能達到預期要求，檢驗產品散熱方案的合理性、評估產品工藝的可靠性。另外熱測試技術還可進行優化潛力與降成本方面的評估，測試產品在不同方案以及在不同環境下的實際表現, 結合其理論設計、仿真分析進行回歸，指導后續的散熱設計。
展開 熱設計，熱測試，熱仿真聽說讀寫-淺談篇
再結合先進的熱測試技術，獲得仿真分析所需的數據（產品結構的熱阻、發熱面積分布，功率以及材料系數測試等），可以為仿真提供更加精確的分析參數，精準地預測設備的散熱特性。
熱設計、熱仿真、熱測試工作貫穿產品的整個設計與研發周期，為研發設計構建更強的技術能力。
例如汽車尾燈產品的熱設計是為了使光學性能設計后排布的LED以及整體發熱元器件在能夠承受的溫度下穩定的工作、使塑料件低于形變溫度保持良好的光學特性。需要根據多方面因素對電阻、芯片的位置進行調整，確保原器件以及PCB走線布置與LED以及塑料件保持合理的位置關系，保證各自有合適的傳熱路徑。整個設計研發過程中結合仿真與測試進行數據的獲取、驗證，進而基于分析結果進行產品的優化。
本文作者：高征宇，安世亞太CFD高級工程師。
CFD及其傳熱學碩士，6年CFD
及其國內外電子產品熱仿真，咨詢經驗。
展開 新能源電動汽車水冷電機散熱理論熱設計與熱仿真管理分析
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展開 新風口下，熱設計現狀及發展前景
二、熱設計難度加大
面對日趨激烈的市場競爭，單憑經驗固步自封已經行不通了。特別是如今5G興起，對終端產品熱設計提出了更高的挑戰。以5G手機為例，在與4G手機厚度相當的情況下，考慮到5G手機因天線數量增加導致內部結構更復雜，以及其系統功耗倍增4-5倍等因素，這相當于壓縮了整個熱設計通路的空間，大大增加了熱設計的難度。
不探索新的散熱解決方案根本無法滿足5G終端產品的設計需求。對此，熱仿真將起到很好的輔助設計作用。
熱仿真就是通過計算機仿真技術，建立一個接近實際系統的模型，利用物理熱力學原理及物質熱屬性來分析研究系統（產品）的熱學特性的仿真實驗分析。
熱仿真對熱設計的指導，主要體現在以下方面：
確定散熱方式是否合理
對不同的散熱方案進行篩選，選取最優的散熱方案
優化結構
散熱部件的選型，比如風扇，熱管，散熱器等
以最惡劣的工況和參數來進行仿真，以最惡劣的仿真結果來評判溫度是否合格，從而覆蓋一些誤差和不確定性，為熱設計保留一定余量，再通過實測結果，來微調。
三：企業更加重視熱設計與熱仿真
于企業而言，產品熱設計更加關鍵，而學習CAE仿真技術，應用熱仿真分析方法，對于縮短研發周期、降低研發成本、提高產品可靠性，具有關鍵的實用價值。很多大企業例如華為、中興、TCL等知名企業，很早就開始采用CAE仿真技術。
通過CAE熱仿真，可以任意查看產品不同環境和工況條件下的溫度狀況，節約時間和樣品費用成本。熱仿真作為熱設計的重要輔助，已漸漸成為不可或缺的環節，為熱設計優化提供了關鍵性的支撐。從驗證設計到驅動設計，提升產品綜合競爭力。
展開 汽車電子熱設計仿真技術專題分享會報名通道正式開啟！
汽車電子熱設計仿真技術分享會正火熱報名中！
隨著汽車電氣化的發展，汽車中電子產品的增多與功率密度的不斷增大，產品的熱設計目前已成為產品研發中不可缺少的重要領域。
本次電子熱設計技術專題研討會將著重于汽車電子散熱行業的熱測試硬件、熱測試技術、熱仿真、熱設計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術進行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場進行詳細的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。
上海安世亞希望以本次研討會為契機，為從事汽車電子熱設計工作的朋友們搭建仿真技術交流平臺，幫助大家了解全面的熱設計解決方案，從而能夠更好的應用到實際工作當中。同時也幫助更多的企業，提升研發精度，打造核心競爭力。
您的參會收益：
分析目前汽車電子產品熱設計遇到的問題，探尋解決方案
了解汽車電子產品熱仿真、熱測試的完整方案與過程
深入了解汽車電子熱仿真工具
獲得與行業同仁交流的機會，積累行業成功經驗
如果您目前正在從事或期望了解汽車電子產品研發的相關工作，如汽車電子產品結構設計工程師及設計部門經理；汽車電子產品電子/電氣設計工程師及設計部門經理；汽車電子產品相關熱設計/熱管理工程師等相關崗位，誠摯邀請您相聚一堂，共商共探，求索創新。
主講人：
俞斌根，上海安世亞太高級技術專家、高級工程師。國內第一批計算流體動力學程序開發與應用專家之一， 30多年的工程仿真分析、產品設計優化咨詢經驗。擅長綜合處理工程仿真問題，擁有豐富的工程經驗和產品設計優化成功案例。
高征宇，上海安世亞太CFD高級工程師。
展開 CFD專欄丨基于Inspire Fluid的隱式建模換熱器設計和熱仿真
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展開 研發能力的持續提升和仿真軟件的作用——以熱設計為例
>>直播時間
6月3日 19:30
>>適用人群
熱設計工程師、結構設計工程師、硬件工程師、熱管理行業從業者、準備進入電子產品熱設計行業的學生或他行人員
>>點擊報名：https://www.yqgqt.org.cn/live/10866
>>報名福利
報名成功后，添加微信客服回復"熱設計"，領取以下福利：
1、進直播交流群，領取
陳繼良老師視頻
課程
9折優惠券
、錄播視頻；
2、報名時選擇
有
意向參與線下培訓的用戶，
享受參與
培訓9.5折
優惠；
3、可領取以下全部補充資料：
①推動汽車電動化工程創新
②牽引電機設計
③電動車系統的生成式設計
④電動和無人駕駛車輛對售后維修及維護的影響
⑤車輛電氣電子架構設計的實際考量因素
⑥在一個模型驅動的開發流中在MIL—SIL—HIL中重用測試結果
⑦如何更精準的預測汽車動力電子的現場可靠性
掃碼回復"熱設計"領取
客服微信號：jishulink321
展開 
七年熱設計的經驗總結與大家分享
附件是我們多年來熱設計、熱仿真方面的經驗總結，現在與大家免費分享。
我們在熱設計方面經驗非常豐富，已經做了上百個案子了，涉及的行業包括高壓輸電，水冷板，通信設備，LED，電源設備，在線監測等等行業。如果有相關問題的朋友歡迎跟帖提問，我們將盡量及時免費答復。當然如果有對熱設計培訓感興趣的，也可以聯系我們，進行付費的熱設計實戰培訓，在實際的工作中進行指導。
www.hzice.com
qq:151911782
電子散熱相關書籍資料.pdf
熱電偶焊接設備DIY 教程.pdf
如何判斷仿真是否收斂.pdf
散熱過孔導熱計算.pdf
溫度傳感器固定方式.pdf
Thermal_training.pdf
不同表面處理對散熱的影響.pdf
展開 熱仿真嵌入式前置，從源頭提升熱設計可靠性（免費領視頻）
如何讓更多的設計工程師、結構工程師也運用CFD的工具，參與電子散熱仿真，從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性，已經是目前熱設計的一種趨勢。
科技發展的今天，電子設備已經應用到制造業的各個領域，從航天電子、船舶電子、汽車電子，到日常生活離不開的消費電子和家用電器等，同時電子產品日趨智能化、小型化，也更加復雜，特別是智能化和小型化的趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度，從而帶來更加困難的電子散熱設計。有效散熱對于電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要，傳統上熱設計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設計甚至結構設計完成以后對產品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產品性能，對產品認知的滯后會帶來多次的設計迭代和時間成本，因此從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性勢在必行。
本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規設計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設計或者詳細設計后，輕松對產品進行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導產品結構設計，同時利用跟設計的無縫集成，快速實現設計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現仿真指導設計創新。
展開 【6月27日-30日 南京】ANSYS Icepak電子設備熱設計熱仿真高級工程應用專題
一、給方法解決以下關鍵問題：
1、仿真分析結果主要在于經驗積累，12年以上工程應用專家帶你答疑解惑
2、有效掌握Icepak工程應用技巧+實操模型訓練
3、所有實例緊緊Icepak工程應用為核心目標，進行實操模擬訓練
二、14個實例模型貼近工程實戰操作：
案例01：機箱冷卻仿真計算案例
案例02：LED自然冷卻計算
案例03：Icepak自建模案例案例
案例04：導入外部CAD模型
案例05：導入外部EAD模型案例
案例06：風冷機箱網格劃分
案例07：液冷冷板網格劃分案例
案例08：熱管網格劃分
案例09：外太空環境熱仿真計算案例
案例10：PCB板散熱仿真計算
案例11：Icepak-Mechanical熱-結構耦合計算案例
案例12：Icepak機箱散熱優化設計
案例13：風機仿真計算案例
案例14：電動汽車電池包熱流計算
三、與同行差異化、效果保證：
1、實戰：專注CAE仿真計算12年，有自己的超算中心，積累了大量的項目工程案例
2、原理：帶領學員訓練實操過程中，注重步驟和設置原理
3、系統：7600+學員反饋、工程實例更新與精選，形成系統的版權知識體系
4、響應：自主師資與合伙人模式，可直接對接客戶問題，即時做出響應
5、效果：所有學員提供高配筆記本、工程模型、電子資料、操作軟件 操作反饋與指導
四、增值服務
持本人學生證或教師證享有9折優惠；一個單位同時報名2人享有9折優惠； 一個單位同時報名3人以上（含）享有8.5折優惠。
展開 聊一聊電子產品的熱設計技術
這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
電熱結構耦合仿真
SIwave-Icepak電熱耦合
3D Layout-Icepak電熱耦合
高效處理考慮trace影響的熱分析
簡單的直流壓降損耗計算
傾斜PCB 板熱仿真
3. 機箱/大系統級熱仿真
處理復雜模型的能力，業界領先。
展開 