HFSS+Siwave
關注創建者：白云山仿真 創建時間：2023-06-13
HFSS+Siwave的視頻教程
ANSYS（HFSS,SIWAVE,MAXWELL）電磁軟件硬件配置解答
本節適合對象： 1、電磁仿真工程師 2、理工高校老師 3、理工科在校學生 4、電磁仿真愛好者 本課程主要解決我這個軟件配置什么樣的硬件的問題，解決大家在配置硬件時候的困惑。
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Ansys 2020 R1 CISPR25傳導發射仿真
、SIwave、Q3D、Circuit，并結合CISPR25測試標準中的電源回線傳導干擾虛擬仿真的案例，不但講述傳導輻射仿真的分析思路，而且現場演示案例的實際操作，進一步讓用戶掌握傳導輻射的仿真方法。
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ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
本直播會向用戶展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改進，幫助用戶更好的掌握HFSS/SIwave等模塊在高速設計領域的新功能，為用戶提供更快、更準的高速解決方案。 主要內容綱要如下： 1.HFSS 3D Layout更新 2.SIwave更新 3.AEDT-Icepak更新 4.案例演示 5.答疑討論
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HFSS+Siwave的實例教程
本視頻介紹了時域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結果：使用HFSS區域的SIwave仿真、不使用HFSS區域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創建電路圖。比較每種求解方法的TDR結果，以研究阻抗響應，并了解結構中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結果顯示，使用HFSS區域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區域提供3D精度。
在本視頻中，分析中的PCB使用遵守了國際創作共享署名授權協議4.0（Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International）(CC BY 4.0)。
來源于：ANSYS官網
展開 ANSYS下的HFSS、SIwave和Q3D的區別和應用場景，為大家做個詳解。
分析對象
這三個軟件的分析對象上有一些區別，其中HFSS和Q3D比較類似，都支持對3D任何結構的建模和分析，最后都能得到該結構的等效電路模型；SIwave的分析對象主要還是層疊結構，是一個PCB專用的分析工具。
產品定位
HFSS是針對微波、射頻和SI的工具， SI分析只是它功能的一個方面，此外，它還能求解腔體、波導等的本征模；Q3D僅僅是針對SI的工具，沒有別的用途；SIwave是針對PCB分析的工具，除了SI，還可以做PI和EMI分析，但是在ANSYS新的產品規劃里面，SI問題將以HFSS 3D Layout來主導，SIwave正在向PI和EMI工具進行演變。
求解原理
HFSS是3D全波電磁場仿真工具，基于有限元理論，對全波Maxwell方程組聯合求解，理論上計算結果的準確度不受限于頻率，仿真的時間步長，但是占用的計算機資源多；Q3D是準靜態的2D\3D電磁場仿真工具，對電壓和電流建立電路方程組求解，因此仿真的速度快，但是因為采用的是電路理論，因此只在一定的頻率范圍內是準確的，這個范圍通常是要求結構尺寸小于求解波長的十分之一，通常建議適用的頻率上限是5Gbps；SIwave是2.5D的電磁場仿真工具，它假設PCB在層疊Z方向上的電磁場是均勻分布的，因此求解的是對Z方向分量進行簡化后的Maxwell方程組，要求Z方向上的結構不能有變化，因此也只在一定的頻率范圍內是準確的，通常要求分析對象必須擁有完整的參考平面，通常建議適用的頻率上限也是5Gbps。
展開 ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區域 - 第二部分
視頻簡介：
本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中，通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度，并且只占用較少的計算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區域 - 第一部分
展開 視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關鍵網絡的S參數的3D全波精度。為演示此功能，設計人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長、42cm寬，具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對，并且繪制出了區域范圍。在SIwave中可自動執行其他操作；同時在使用和不使用HFSS區域的情況下分別對電路板進行仿真。視頻還探討了在電氣CAD（ECAD）設計中最適合采用這種混合求解器技術的典型3D區域結構。
來源于：ANSYS官網
展開 本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中，通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度，并且只占用較少的計算資源。
來源：ANSYS官網
HFSS+Siwave的相關專題、標簽、搜索
HFSS+Siwave的最新內容
在實際應用中，Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動提取通道S參數，并自動搭建Read/Write仿真鏈路，支持Nexxim與HSPICE求解器。系統還能自動生成DDR驗證所需的關鍵分析指標，并在后處理中集成JEDEC規范的Sign-off標準，大幅減少人工干預與重復勞動。
在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。
Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。
比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。
靜態壓降簽核分析
動態壓降簽核分析
芯片-封裝協同簽核分析
電遷移（EM）簽核分析
3、高速接口分析
CSM、CPM結合HFSS和SIwave提供全面的HBM及Serdes高速接口信號和電源完整性分析。
2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。
2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。
熟悉Ansys產品家族，尤其是與電相關的產品，如HFSS，SIwave，Q3D，Circuit，EMA3D，Maxwell，Icepak，Fluent，Mechanical，Sherlock等，對上述產品使用或者了解至少兩種以上。
如對Ansys不了解或者沒有使用經驗，則需具有其他同類型商業CAE、CAD、EDA軟件使用經驗，如CST，FEKO，ADS等。
? 推薦Ansys模塊
- AnsysHFSS + SIwave + Icepak + Mechanical + HPC
2.04 單元天線設計
? 設計中的難點
- 天線形式多種多樣，難以選擇最合適的種類。
- 天線的高效和準確的仿真需求。
- 缺乏綜合設計工具幫助加快設計效率。
3DLayout/SIwave都迎來了2022年的版本大更新，在功能和易用性上持續提升，本講將為您做亮點匯總。
在AEDT 3D Layout環境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設置效率；全新的Phi+網格技術提升Phi網格技術無法處理的非平面結構，并配合網格融合技術全面求解3D組裝的大尺度設計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向導，以及IC&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。
