HFSS+Siwave的案例
ANSYS HFSS | ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域（三）
本視頻介紹了時(shí)域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結(jié)果：使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、不使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、以及對(duì)包含目標(biāo)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的部分電路板進(jìn)行單獨(dú)的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創(chuàng)建電路圖。比較每種求解方法的TDR結(jié)果，以研究阻抗響應(yīng)，并了解結(jié)構(gòu)中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結(jié)果顯示，使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線(xiàn)區(qū)域提供3D精度。
在本視頻中，分析中的PCB使用遵守了國(guó)際創(chuàng)作共享署名授權(quán)協(xié)議4.0（Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International）(CC BY 4.0)。
來(lái)源于：ANSYS官網(wǎng)
展開(kāi) ANSYS電磁仿真工具HFSS、SIwave和Q3D的區(qū)別詳解
ANSYS下的HFSS、SIwave和Q3D的區(qū)別和應(yīng)用場(chǎng)景，為大家做個(gè)詳解。
分析對(duì)象
這三個(gè)軟件的分析對(duì)象上有一些區(qū)別，其中HFSS和Q3D比較類(lèi)似，都支持對(duì)3D任何結(jié)構(gòu)的建模和分析，最后都能得到該結(jié)構(gòu)的等效電路模型；SIwave的分析對(duì)象主要還是層疊結(jié)構(gòu)，是一個(gè)PCB專(zhuān)用的分析工具。
產(chǎn)品定位
HFSS是針對(duì)微波、射頻和SI的工具， SI分析只是它功能的一個(gè)方面，此外，它還能求解腔體、波導(dǎo)等的本征模；Q3D僅僅是針對(duì)SI的工具，沒(méi)有別的用途；SIwave是針對(duì)PCB分析的工具，除了SI，還可以做PI和EMI分析，但是在ANSYS新的產(chǎn)品規(guī)劃里面，SI問(wèn)題將以HFSS 3D Layout來(lái)主導(dǎo)，SIwave正在向PI和EMI工具進(jìn)行演變。
求解原理
HFSS是3D全波電磁場(chǎng)仿真工具，基于有限元理論，對(duì)全波Maxwell方程組聯(lián)合求解，理論上計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確度不受限于頻率，仿真的時(shí)間步長(zhǎng)，但是占用的計(jì)算機(jī)資源多；Q3D是準(zhǔn)靜態(tài)的2D\3D電磁場(chǎng)仿真工具，對(duì)電壓和電流建立電路方程組求解，因此仿真的速度快，但是因?yàn)椴捎玫氖请娐防碚摚虼酥辉谝欢ǖ念l率范圍內(nèi)是準(zhǔn)確的，這個(gè)范圍通常是要求結(jié)構(gòu)尺寸小于求解波長(zhǎng)的十分之一，通常建議適用的頻率上限是5Gbps；SIwave是2.5D的電磁場(chǎng)仿真工具，它假設(shè)PCB在層疊Z方向上的電磁場(chǎng)是均勻分布的，因此求解的是對(duì)Z方向分量進(jìn)行簡(jiǎn)化后的Maxwell方程組，要求Z方向上的結(jié)構(gòu)不能有變化，因此也只在一定的頻率范圍內(nèi)是準(zhǔn)確的，通常要求分析對(duì)象必須擁有完整的參考平面，通常建議適用的頻率上限也是5Gbps。
展開(kāi) 【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第
ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第二部分
視頻簡(jiǎn)介：
本視頻中，設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中，通過(guò)仿真結(jié)果和其他指標(biāo)介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)精度，并且只占用較少的計(jì)算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環(huán)境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第一部分
展開(kāi) ANSYS HFSS | ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域（一）
視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區(qū)域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)的3D全波精度。為演示此功能，設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長(zhǎng)、42cm寬，具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對(duì)，并且繪制出了區(qū)域范圍。在SIwave中可自動(dòng)執(zhí)行其他操作；同時(shí)在使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別對(duì)電路板進(jìn)行仿真。視頻還探討了在電氣CAD（ECAD）設(shè)計(jì)中最適合采用這種混合求解器技術(shù)的典型3D區(qū)域結(jié)構(gòu)。
來(lái)源于：ANSYS官網(wǎng)
展開(kāi) 
ANSYS HFSS | ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域（二）
本視頻中，設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中，通過(guò)仿真結(jié)果和其他指標(biāo)介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)精度，并且只占用較少的計(jì)算資源。
來(lái)源：ANSYS官網(wǎng)
行業(yè)應(yīng)用方案 | 2.5D/3D 芯片封裝
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 工藝（圖片來(lái)源：wikichip）
Ansys解決方案
一、Interposer參數(shù)提取和設(shè)計(jì)優(yōu)化
Interposer作為2.5D/3D IC互聯(lián)的載體，精確的互聯(lián)參數(shù)提取是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，HFSS/SIwave可以提供多種求解器。
HBM IO的參數(shù)提取和優(yōu)化
高速SERDES的參數(shù)提取和優(yōu)化
RF隔離度
On-Chip電感，電容求解
CPA快速參數(shù)抽取
Interposer參數(shù)提取和設(shè)計(jì)優(yōu)化流程
Interposer GDS導(dǎo)入向?qū)?二、PI 分析
HFSS/SIwave可以對(duì)Interposer, Package, PCB等組成的系統(tǒng)進(jìn)行DCIR, PDN, Noise等指標(biāo)進(jìn)行分析，結(jié)合Ansys Redhawk輸出的高精度CPM電源模型，實(shí)現(xiàn)高精度的CPS分析。
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 2.5D/3D 芯片封裝
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 工藝（圖片來(lái)源：wikichip）
Ansys解決方案
一
Interposer參數(shù)提取和設(shè)計(jì)優(yōu)化
Interposer作為2.5D/3D IC互聯(lián)的載體，精確的互聯(lián)參數(shù)提取是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，HFSS/SIwave可以提供多種求解器。
官方免費(fèi) | Ansys 2020 R1 CISPR25傳導(dǎo)發(fā)射仿真
簡(jiǎn)介：
通過(guò)傳導(dǎo)輻射測(cè)試認(rèn)證是多數(shù)電子設(shè)備必須完成的EMC認(rèn)證要求，利用虛擬分析技術(shù)可以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期評(píng)估EMC性能，中期進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化與驗(yàn)證，后期完成測(cè)試認(rèn)證失敗的整改措施分析等，有關(guān)EMC的建模仿真的思路非常關(guān)鍵、本次研討會(huì)主要是基于Ansys平臺(tái)解決方案包括HFSS、SIwave、Q3D、Circuit，并結(jié)合CISPR25測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中的電源回線(xiàn)傳導(dǎo)干擾虛擬仿真的案例，不但講述傳導(dǎo)輻射仿真的分析思路，而且現(xiàn)場(chǎng)演示案例的實(shí)際操作，進(jìn)一步讓用戶(hù)掌握傳導(dǎo)輻射的仿真方法。
時(shí)間：
2020/05/21 16:00~17:00
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展開(kāi) 官方免費(fèi) | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線(xiàn)纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術(shù)應(yīng)用與培訓(xùn)。
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Ansys DDR Plus：效率提升5倍以上，開(kāi)啟SI仿真全自動(dòng)化時(shí)代
支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)協(xié)議；
根據(jù)協(xié)議自動(dòng)識(shí)別出PCB設(shè)計(jì)中的DDR協(xié)議通道；
支持BGA和Wire-Bond的芯片封裝設(shè)計(jì)；
提供用戶(hù)友好Web-Based的自動(dòng)化仿真設(shè)置頁(yè)面；
基于Ansys HFSS/SIwave自動(dòng)提取通道的S參數(shù);
自動(dòng)搭建Read、Write的Spice仿真鏈路，支持Nexxim 和 HSPICE求解器；
自動(dòng)產(chǎn)生DDR仿真所需要的分析指標(biāo)；
仿真結(jié)果后處理集成JEDEC規(guī)范的Sign-off標(biāo)準(zhǔn)；
在Ansys 近期推出的新功能及應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，也有SI相關(guān)主題，歡迎點(diǎn)擊報(bào)名觀看點(diǎn)播或線(xiàn)上參會(huì)！
展開(kāi) 【Ansys線(xiàn)上直播回看】Ansys 2020 R1 CISPR25傳導(dǎo)發(fā)射仿真
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
通過(guò)傳導(dǎo)輻射測(cè)試認(rèn)證是多數(shù)電子設(shè)備必須完成的EMC認(rèn)證要求，利用虛擬分析技術(shù)可以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期評(píng)估EMC性能，中期進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化與驗(yàn)證，后期完成測(cè)試認(rèn)證失敗的整改措施分析等，有關(guān)EMC的建模仿真的思路非常關(guān)鍵、本次研討會(huì)主要是基于Ansys平臺(tái)解決方案包括HFSS、SIwave、Q3D、Circuit，并結(jié)合CISPR25測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中的電源回線(xiàn)傳導(dǎo)干擾虛擬仿真的案例，不但講述傳導(dǎo)輻射仿真的分析思路，而且現(xiàn)場(chǎng)演示案例的實(shí)際操作，進(jìn)一步讓用戶(hù)掌握傳導(dǎo)輻射的仿真方法。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線(xiàn)觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線(xiàn)觀眾以及其他用戶(hù)前來(lái)詢(xún)問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
隆重向大家推出Ansys行業(yè)應(yīng)用大講堂“仿真體系建設(shè)驅(qū)動(dòng)數(shù)字創(chuàng)新”系列在線(xiàn)研討會(huì)；非常有幸邀請(qǐng)到多位高級(jí)工程師為系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)專(zhuān)題助陣，歡迎積極報(bào)名參加并關(guān)注后續(xù)精彩內(nèi)容！
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 可免費(fèi)獲取本場(chǎng)錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！
關(guān)于Simulation World
Simulation World是一場(chǎng)面向全球觀眾且為免費(fèi)的在線(xiàn)虛擬盛會(huì)，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時(shí)，來(lái)自Ansys，客戶(hù)和合作伙伴多名演講者將在此發(fā)表主題演講。內(nèi)容涵蓋自動(dòng)駕駛、電氣化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及后疫情時(shí)代的數(shù)字化轉(zhuǎn)型等前沿趨勢(shì)探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關(guān)解決方案。立即掃碼報(bào)名！
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開(kāi) 
3/30 Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實(shí)踐方案
2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線(xiàn)纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術(shù)應(yīng)用與培訓(xùn)。
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Ansoft創(chuàng)始人：如何通過(guò)電磁場(chǎng)仿真由內(nèi)而外顛覆SI？
20世紀(jì)90年代末，我們開(kāi)始討論全系統(tǒng)電磁學(xué)的問(wèn)題，簡(jiǎn)單地將一個(gè)復(fù)雜的PCB傳遞給Ansys HFSS以提取所有電磁效應(yīng)是非常好的，但當(dāng)時(shí)的計(jì)算機(jī)和算法無(wú)法處理大規(guī)模的仿真。要解決單個(gè)PCB電路板的問(wèn)題，就需要幾十千兆字節(jié)。
相反，Ansys (Ansoft)和其他公司開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)的“混合”電磁求解器(Ansys SIwave)，可以自動(dòng)組合傳輸線(xiàn)的電路模型、層間通孔和電路板諧振模型，以捕捉整個(gè)PCB系統(tǒng)的行為。這是一個(gè)重大突破，使工程師能夠快速、高效地對(duì)信號(hào)、電源完整性和EMI進(jìn)行建模。Ansys HFSS和Ansys SIwave同時(shí)存在于設(shè)計(jì)工程師的工具箱中，能夠分別對(duì)要求如此嚴(yán)格的結(jié)構(gòu)進(jìn)行非常詳細(xì)的全波分析，并對(duì)基于PCB的大型系統(tǒng)進(jìn)行全系統(tǒng)分析。HFSS和SIwave通常用于提取電子和微波電路中的無(wú)源結(jié)構(gòu)，并將結(jié)果連接到電路和系統(tǒng)級(jí)仿真以處理非線(xiàn)性和系統(tǒng)行為效應(yīng)。
新的建模和算法
快進(jìn)到今天。如果現(xiàn)代電磁仿真技術(shù)和大規(guī)模、高性能計(jì)算(HPC)能夠用HFSS全波精度處理整個(gè)PCB的仿真，情況會(huì)怎樣？如果您能在合理的時(shí)間內(nèi)完成，那何樂(lè)而不為呢？沒(méi)有理由嘗試使用傳輸線(xiàn)模型或帶有行為模型的過(guò)孔來(lái)建模網(wǎng)絡(luò)。您只需將整個(gè)系統(tǒng)呈現(xiàn)給EM求解器并運(yùn)行仿真即可。不需要考慮包含哪個(gè)耦合；不用擔(dān)心電路板的切割會(huì)給仿真模型設(shè)置人為的邊界條件，從而改變結(jié)果。今天，新的算法、自動(dòng)化和高性能計(jì)算HPC技術(shù)在使之成為可能。
例如，幾年前Ansys在HFSS中引入了一種新的幾何建模范式。自成立以來(lái)，HFSS一直基于3-D機(jī)械CAD（MCAD）接口。模型是使用三維圖元（如矩形棱柱、圓柱體和球體）以及平面的薄板曲面創(chuàng)建的。這種模型適用于波導(dǎo)管、外殼、天線(xiàn)和車(chē)輛。
任何PCB都必須按照3-D圖元重新創(chuàng)建，從而創(chuàng)建一個(gè)非常大的MCAD模型，以支持?jǐn)?shù)千個(gè)網(wǎng)絡(luò)。
展開(kāi) CAE職位合集D2丨ABAQUS、Ansys、流體、熱、結(jié)構(gòu)...
簡(jiǎn)歷投遞
請(qǐng)將您的簡(jiǎn)歷投至郵箱：
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標(biāo)題注明為“姓名+職位+小丸子”
陽(yáng)普智能
廣州 · Ansys電磁信號(hào)工程師
18-25K
崗位職責(zé)
1.ANSYS HFSS/SIWAVE/Q3D/Designer相關(guān)產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持與項(xiàng)目咨詢(xún)；
2.依據(jù)客戶(hù)行業(yè)和產(chǎn)品的特點(diǎn)，并向客戶(hù)介紹ANSYS HFSS/SIWAVE/Q3D/Designer產(chǎn)品的功能特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)解決方案、客戶(hù)成功應(yīng)用案例等；
3.通過(guò)專(zhuān)業(yè)的溝通，了解客戶(hù)業(yè)務(wù)上的問(wèn)題和痛點(diǎn)，設(shè)計(jì)ANSYS的解決方案。取得客戶(hù)認(rèn)可和承諾的前提下，有選擇地進(jìn)行方案驗(yàn)證和軟件測(cè)試；
4.軟件使用培訓(xùn)和軟件應(yīng)用項(xiàng)目指導(dǎo)，幫助客戶(hù)成功使用ANSYS軟件解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題；
5.整理和豐富各行業(yè)的售前資料、本地化軟件使用培訓(xùn)教材、二次開(kāi)發(fā)行業(yè)應(yīng)用模板。
展開(kāi) ANSYS官方 | PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證
2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線(xiàn)纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術(shù)應(yīng)用與培訓(xùn)。
課程簡(jiǎn)介
電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)，是決定其EMC性能表現(xiàn)優(yōu)劣的關(guān)鍵因素之一。隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的高度集成化和高速化，電路原理的設(shè)計(jì)相對(duì)趨于成熟，關(guān)鍵的PCB系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)成為必須重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象。PCB設(shè)計(jì)不同環(huán)節(jié)的工程師，通常使用不同的驗(yàn)證方法，或者根本無(wú)驗(yàn)證手段，僅憑借工程師個(gè)人經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)。一些不適當(dāng)?shù)淖呔€(xiàn)結(jié)構(gòu)，很容易被忽略，也不便于進(jìn)行建模仿真分析。此外，仿真一般針對(duì)關(guān)鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設(shè)計(jì)缺陷，這也可能帶來(lái)的整個(gè)產(chǎn)品的EMC性能隱患。因此，SIwave專(zhuān)業(yè)PCB電磁兼容仿真工具從2019版開(kāi)始增加了EMI Scanner。
EMI scanner功能包括：統(tǒng)一、并且可在不同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)間重復(fù)使用的驗(yàn)證手段，防止驗(yàn)證過(guò)程變化或失控；適用于多團(tuán)隊(duì)協(xié)作，同時(shí)可以對(duì)第三方代工設(shè)計(jì)交付，可進(jìn)行品控，實(shí)現(xiàn)高效處理復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)；可以定制化EMC設(shè)計(jì)，用來(lái)收集和執(zhí)行企業(yè)自己的設(shè)計(jì)規(guī)則。
本次直播分享將會(huì)介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規(guī)則內(nèi)容、仿真驗(yàn)證規(guī)則檢查的準(zhǔn)確性以及操作演示等。助力用戶(hù)更深一步認(rèn)識(shí)板級(jí)的電磁兼容設(shè)計(jì)仿真。
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