Ansys 2022 R1新版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應(yīng)用領(lǐng)域做出重大突破。主要體現(xiàn)在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。

在AEDT 3D Layout環(huán)境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設(shè)置效率；全新的Phi+網(wǎng)格技術(shù)提升Phi網(wǎng)格技術(shù)無法處理的非平面結(jié)構(gòu)，并配合網(wǎng)格融合技術(shù)全面求解3D組裝的大尺度設(shè)計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向?qū)В约癐C&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。

2月23日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列中將上線『Ansys 2022 R1 SIPI新功能』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎廣大信號完整性、電源完整性工程師和PCB設(shè)計工程師預(yù)約本次活動。

2月23日（星期三），16:00-17:00

侯明剛 |  Ansys主任工程師

哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。目前負責(zé)Ansys芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。

費用：免費

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