Siwave
關注創建者：光芯片高頻實驗室 創建時間：2018-06-29
Siwave的視頻教程
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程
本課程適合哪些人學習： 1、電磁仿真設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員 課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻 2、講師提供教程相關模型進行專項訓練，提高用戶的實際操作能力
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ANSYS SIwave電源完整性仿真操作詳解
ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，采用定制化的電磁場算法, 能夠高效準確地求解幾十層的PCB和上千管腳的封裝結構。
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Siwave的實例教程
ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區域 - 第二部分
視頻簡介：
本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中，通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度，并且只占用較少的計算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區域 - 第一部分
展開 本文主要介紹如何使用ANSYS SIwave進行S參數的分析及相應的設計修改。
1.
翻譯：上海安世亞太
電源分配網絡(PDN)時域噪聲分析是SI/PI/EMI分析的一個重要部分，SIwave可以利用CPM的電流PWL文件作為瞬態分析的電流負載，結合C4bump的RLC寄生參數，給出更真實和準確的噪聲值。
傳統的電源分配網絡（PDN）PI分析只致力于系統的頻域和直流性能分析。結合芯片級無源寄生參數和有源電流信息，借助封裝/PCB級電磁提取技術，用戶可以更準確地識別更真實的PDN時域噪聲。這也有利于更精確的信號完整性（SI）和電磁干擾（EMI）分析。芯片功耗模型（CPM）是一種SPICE網表格式，包括芯片C4bump的PDN寄生和晶體管級電流源，這些電流源為每個bump重新生成電流，這對于封裝和PCB的PDN時域分析至關重要。
ANSYS SIwave提供了一個可以導入CPM模型的設計流程，并與ANSYS電路仿真器進行聯合仿真，用于進行PDN瞬態噪聲分析。
為PDN瞬態噪聲配置的CPM模型
PDN結構涉及3個主要組成部分：電壓調節模塊(VRM)、封裝和PCB以及芯片負載。VRM將被建模為理想的電壓源；分配端口后，將由SIwave電磁場求解器提取封裝和PCB；在CPM模型中描述芯片負載行為。所有這三個部分都將在ANSYS Electronics Desktop中使用電路仿真器進行級聯，以執行瞬態分析。
SIwave使用CPM的pin分組信息自動定義PDN芯片連接側的端口。這些端口將與電路中CPM模型的節點相匹配。用戶需要在SIwave中手動定義VRM側的pin分組和端口。
請注意，CPM模型中已經包含芯片焊盤參數，用戶不應再在SIwave封裝/PCB提取中包含此信息。為此，將使用一個PLOC文件來定義僅在SIWave中的pin分組和端口。
展開 ANSYS下的HFSS、SIwave和Q3D的區別和應用場景，為大家做個詳解。
分析對象
這三個軟件的分析對象上有一些區別，其中HFSS和Q3D比較類似，都支持對3D任何結構的建模和分析，最后都能得到該結構的等效電路模型；SIwave的分析對象主要還是層疊結構，是一個PCB專用的分析工具。
產品定位
HFSS是針對微波、射頻和SI的工具， SI分析只是它功能的一個方面，此外，它還能求解腔體、波導等的本征模；Q3D僅僅是針對SI的工具，沒有別的用途；SIwave是針對PCB分析的工具，除了SI，還可以做PI和EMI分析，但是在ANSYS新的產品規劃里面，SI問題將以HFSS 3D Layout來主導，SIwave正在向PI和EMI工具進行演變。
求解原理
HFSS是3D全波電磁場仿真工具，基于有限元理論，對全波Maxwell方程組聯合求解，理論上計算結果的準確度不受限于頻率，仿真的時間步長，但是占用的計算機資源多；Q3D是準靜態的2D\3D電磁場仿真工具，對電壓和電流建立電路方程組求解，因此仿真的速度快，但是因為采用的是電路理論，因此只在一定的頻率范圍內是準確的，這個范圍通常是要求結構尺寸小于求解波長的十分之一，通常建議適用的頻率上限是5Gbps；SIwave是2.5D的電磁場仿真工具，它假設PCB在層疊Z方向上的電磁場是均勻分布的，因此求解的是對Z方向分量進行簡化后的Maxwell方程組，要求Z方向上的結構不能有變化，因此也只在一定的頻率范圍內是準確的，通常要求分析對象必須擁有完整的參考平面，通常建議適用的頻率上限也是5Gbps。
展開 本視頻介紹了時域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結果：使用HFSS區域的SIwave仿真、不使用HFSS區域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創建電路圖。比較每種求解方法的TDR結果，以研究阻抗響應，并了解結構中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結果顯示，使用HFSS區域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區域提供3D精度。
在本視頻中，分析中的PCB使用遵守了國際創作共享署名授權協議4.0（Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International）(CC BY 4.0)。
來源于：ANSYS官網
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在實際應用中，Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動提取通道S參數，并自動搭建Read/Write仿真鏈路，支持Nexxim與HSPICE求解器。系統還能自動生成DDR驗證所需的關鍵分析指標，并在后處理中集成JEDEC規范的Sign-off標準，大幅減少人工干預與重復勞動。
在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。
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5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析
簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR
使用工具
HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor
最終成果
本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：
1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；
2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；
3.
一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
像SIwave軟件這樣的綜合工具，使您能夠在開展電容和電感耦合仿真時使用相同的功率損耗模型。
首先，工程師必須測量PDN阻抗并微調設計，直至其達到目標阻抗。這些迭代可能包括在電路走線之間引入間距，修改電源或接地平面幾何結構，移動或添加過孔，或引入電容器以減少串擾。
大多數電子系統都包含了PCB和集成電路。
本次熱仿真中，EIC加熱數據來自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。
注意：要導出溫度圖，用戶需要使用Icepak的“Write Thermal Loads”ACT擴展。
步驟 2：在INTERCONNECT中進行Circuit仿真
在INTERCONNECT中，WDM傳輸鏈路被用作測試平臺。
Mechanical非線性仿真及材料非線性應用
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高密度復雜PKG/PCB PI分析新流程
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SIwave的DCIR幫助設計人員做好功率損耗計算，SIwave耦合Icepak實現產品溫升的分析，更精細的內容等你分享。
不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。
