
發(fā)布
注冊(cè)
/
登錄ansys熱結(jié)構(gòu)
關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-04-12
ansys熱結(jié)構(gòu)的視頻教程
泵殼的穩(wěn)態(tài)熱-結(jié)構(gòu)耦合分析_基于ANSYSWorkbench的熱結(jié)構(gòu)耦合順序分析
泵殼的穩(wěn)態(tài)熱-結(jié)構(gòu)耦合分析_基于ANSYSWorkbench的熱結(jié)構(gòu)耦合順序分析
¥10
查看
ANSYS Workbench 結(jié)構(gòu)與熱分析 快速入門視頻2016 - 劉堯
主講:劉堯 博士 / ANSYS高級(jí)應(yīng)用工程師 / 高級(jí)培訓(xùn)師
¥10 3小時(shí)7分鐘 7448播放
查看
基于ANSYS T形結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力仿真分析計(jì)算
基于ANSYS T形結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力仿真分析計(jì)算
免費(fèi) 20分鐘 203播放
查看
ansys熱結(jié)構(gòu)的實(shí)例教程
【直播目錄】
【直播詳情】
(一)Ansys電子產(chǎn)品熱可靠性分析解決方案
培訓(xùn)內(nèi)容
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì), 電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的, 因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)至關(guān)重要. 如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì). 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)關(guān)心的熱技術(shù)痛點(diǎn), 以及 Ansys Icepak 相關(guān)的解決方案。
課程對(duì)象
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè),尤其是關(guān)注電熱耦合的企業(yè)
培訓(xùn)時(shí)間
8月4日16:00
主講講師簡(jiǎn)介
柴輝生
Ansys Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師。2018年底加入Ansys公司,具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷,涉及的產(chǎn)品包括逆變器、APF、SVF、電機(jī)控制器、鋰電池包、雷達(dá)、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機(jī)箱、交換機(jī)等。
費(fèi)用:免費(fèi)
點(diǎn)擊圖片或點(diǎn)擊鏈接報(bào)名:http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink
(二)Ansys結(jié)構(gòu)-熱-可靠性聯(lián)合仿真解決方案
培訓(xùn)內(nèi)容
在電子產(chǎn)品日新月異的今天,器件功耗越來(lái)越大,體積卻越來(lái)越小,使用環(huán)境也日趨惡劣。現(xiàn)在電子產(chǎn)品的使用壽命,是電子行業(yè)從業(yè)人員需要重點(diǎn)考慮的課題。然而電子產(chǎn)品多熱算過(guò)熱?封裝焊球在多少次溫度循環(huán)后會(huì)斷裂失效,發(fā)生在哪里,失效概率是多少?電子元器件在受振動(dòng)后會(huì)不會(huì)發(fā)生斷裂失效,會(huì)滿足多少次振動(dòng)循環(huán)?這對(duì)于電子工程師而言,都是很難在實(shí)際試驗(yàn)測(cè)試前給與明確答案的......在Ansys 收購(gòu)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后,以上問(wèn)題都可以迎刃而解。
展開 目前,ANSYS Workbench 中還不能直接完成所有的直接耦合場(chǎng)分析,但Workbench提供了添加命令流的方法,可以幫助用戶完成此類耦合分析項(xiàng)目,對(duì)于熟悉APDL語(yǔ)言的使用者而言,可以融合Workbench平臺(tái)和APDL的優(yōu)勢(shì)完成數(shù)值分析。
本篇文章講解,如何在ANSYS WORBENCH環(huán)境通過(guò)插入命令流的方式來(lái)改變單元類型以完成結(jié)構(gòu)熱耦合分析(以兩個(gè)2D矩形塊摩擦生熱為例來(lái)進(jìn)行講解)
01
問(wèn)題描述
在一個(gè)定塊上,有一個(gè)滑塊。在滑塊頂面上施加一垂直于表面指向定塊的10MPa的分布力系。現(xiàn)在滑塊在定塊表面上滑行3.75mm,欲求解因摩擦而產(chǎn)生的熱量,并計(jì)算滑塊和定塊內(nèi)部的溫度分布和應(yīng)力分布。
定塊的尺寸:寬5mm,高1.25mm,厚1mm
滑塊的尺寸:寬1.25mm,高1.5mm,厚1mm
02
問(wèn)題分析
關(guān)鍵技術(shù)分析:
此問(wèn)題屬于摩擦生熱,不能夠使用載荷傳遞法,而只能使用直接耦合法。這就是說(shuō),只能用一個(gè)耦合單元來(lái)計(jì)算摩擦生熱問(wèn)題。
解決該問(wèn)題的基本思路如下:
(1)使用瞬態(tài)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析系統(tǒng)
(2)在該系統(tǒng)中更改單元為PLANE223,它是一個(gè)耦合單元,可以完成多種耦合分析,這里使用其結(jié)構(gòu)-熱分析功能。
(3)定義兩個(gè)載荷步,第一步將動(dòng)塊移動(dòng)到指定位置,第二步保持最終位置,以獲得平衡解。
(4)在求解設(shè)置中,關(guān)閉結(jié)構(gòu)分析的慣性部分,而只做靜力學(xué)結(jié)構(gòu)分析,但是對(duì)于熱分析仍舊做瞬態(tài)熱分析。
(5)由于使用了瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析,結(jié)果中默認(rèn)是沒(méi)有溫度可以直接從界面中得到的。需要自定義結(jié)果,提取溫度。
展開 本案例適合哪些人學(xué)習(xí):
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么:
1、學(xué)習(xí)摩擦盤的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)摩擦盤熱結(jié)構(gòu)耦合接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)摩擦盤熱結(jié)構(gòu)耦合接觸分析的載荷施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 摩擦盤熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
?
在Ansys 收購(gòu)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后,以上問(wèn)題都可以迎刃而解。然而實(shí)際電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和條件不確定性,為準(zhǔn)確獲得系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了極大難度。所以,熱仿真,機(jī)械仿真和可靠性物理學(xué)必須結(jié)合使用,以最準(zhǔn)確地識(shí)別/緩解電子組件的故障風(fēng)險(xiǎn)。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看,在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn),在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容,供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 可免費(fèi)獲取本場(chǎng)錄播和講解資料,參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)!
▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會(huì)” - 歡迎掃碼報(bào)名參加!
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年,Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽,讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力,開展巧奪天工的設(shè)計(jì),并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品,可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類,涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開 本案例適合哪些人學(xué)習(xí):
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么:
1、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)非線性接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)非線性熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 小塊移動(dòng)熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
?

ansys熱結(jié)構(gòu)的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)熱ansys瞬態(tài)熱結(jié)構(gòu)ansys熱結(jié)構(gòu)耦合單元ansys穩(wěn)態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合結(jié)構(gòu)熱分析 熱仿真熱工程結(jié)構(gòu)仿真Ansys水工結(jié)構(gòu) ansys熱結(jié)構(gòu)ansys熱結(jié)構(gòu)耦合分析 鋼結(jié)構(gòu)ansys 結(jié)構(gòu)熱仿真ansys結(jié)構(gòu)熱仿真ansys 熱 結(jié)構(gòu) 耦合ansys 熱結(jié)構(gòu)耦合
ansys熱結(jié)構(gòu)的最新內(nèi)容
本案例適合哪些人學(xué)習(xí):
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么:
1、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)非線性接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)非線性熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了
本案例適合哪些人學(xué)習(xí):
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么:
1、學(xué)習(xí)摩擦盤的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)摩擦盤熱結(jié)構(gòu)耦合接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)摩擦盤熱結(jié)構(gòu)耦合接觸分析的載荷施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS
為了降低兩器設(shè)計(jì)應(yīng)力水平,提高安全度,采用Ansys的熱分析與結(jié)構(gòu)分析以及耦合模塊,對(duì)同軸式反應(yīng)-再生器的整體結(jié)構(gòu)、封頭、筒體、裙座、封頭、人孔與接管等部位進(jìn)行了全面溫度場(chǎng)模擬與應(yīng)力分析,并適當(dāng)調(diào)整了結(jié)構(gòu)尺寸,達(dá)到了減低工作應(yīng)力的目的。
由于Ansys熱求解器和結(jié)構(gòu)求解器在相同的幾何結(jié)構(gòu)上一起運(yùn)行,映射工作可以輕松自動(dòng)完成,因而節(jié)省了時(shí)間與資金。
減少NOVA-C著陸器的重量
盡可能地減少著陸器的重量對(duì)于這項(xiàng)任務(wù)而言至關(guān)重要。
凱博易控
蘇州 ·
NVH工程師&CFD工程師
15K-25K
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
在電子產(chǎn)品日新月異的今天,器件功耗越來(lái)越大,體積卻越來(lái)越小,使用環(huán)境也日趨惡劣。現(xiàn)在電子產(chǎn)品的使用壽命,是電子行業(yè)從業(yè)人員需要重點(diǎn)考慮的課題。在Ansys 收購(gòu)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后,以上問(wèn)題都可以迎刃而解。然而實(shí)際電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和條件不確定性,為準(zhǔn)確獲得系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了極大難度。所以,熱仿真,機(jī)械仿真和可靠性物理學(xué)必須結(jié)合使用
c=jishulink
(二)Ansys結(jié)構(gòu)-熱-可靠性聯(lián)合仿真解決方案
培訓(xùn)內(nèi)容
在電子產(chǎn)品日新月異的今天,器件功耗越來(lái)越大,體積卻越來(lái)越小,使用環(huán)境也日趨惡劣。現(xiàn)在電子產(chǎn)品的使用壽命,是電子行業(yè)從業(yè)人員需要重點(diǎn)考慮的課題。然而電子產(chǎn)品多熱算過(guò)熱?封裝焊球在多少次溫度循環(huán)后會(huì)斷裂失效,發(fā)生在哪里,失效概率是多少?
課程簡(jiǎn)介:
在電子產(chǎn)品日新月異的今天,器件功耗越來(lái)越大,體積卻越來(lái)越小,使用環(huán)境也日趨惡劣。現(xiàn)在電子產(chǎn)品的使用壽命,是電子行業(yè)從業(yè)人員需要重點(diǎn)考慮的課題。然而電子產(chǎn)品多熱算過(guò)熱?封裝焊球在多少次溫度循環(huán)后會(huì)斷裂失效,發(fā)生在哪里,失效概率是多少?電子元器件在受振動(dòng)后會(huì)不會(huì)發(fā)生斷裂失效,會(huì)滿足多少次振動(dòng)循環(huán)?這對(duì)于電子工程師而言,都是很難在實(shí)際試驗(yàn)測(cè)試前給與明確答案的。
為了讓廣大結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員掌握ANSYS Workbench平臺(tái)下傳熱分析這個(gè)強(qiáng)大的傳熱分析的模塊,特開設(shè)了“ANSYS結(jié)構(gòu)傳熱及熱應(yīng)力工程應(yīng)用基礎(chǔ)培訓(xùn)”培訓(xùn)。
為了讓廣大結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員掌握ANSYS Workbench平臺(tái)下傳熱分析這個(gè)強(qiáng)大的傳熱分析的模塊,特開設(shè)了“ANSYS結(jié)構(gòu)傳熱及熱應(yīng)力工程應(yīng)用基礎(chǔ)培訓(xùn)”培訓(xùn)。