概述 PCB 組件在工作時產生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力，最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析，即先分析動態溫度場，再計算由此產生的熱應力。 目標 通過高保真建模仿真，系統觀察并量化印刷電路板（PCB）上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現

本案例適合哪些人學習： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 你會得到什么： 1、學習錐形透鏡的三維模型處理 2、學習線瞬態熱結構耦合分析步的建立 3、學習錐形透鏡熱結構耦合分析的載荷施加 4、學習錐形透鏡熱結構耦合載荷的施加 案例介紹： 所使用軟件為ANSYS workbench2020r2. 案例介紹了ANSYS workbench 錐形透鏡瞬態熱應力分析

本案例適合哪些人學習： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 你會得到什么： 1、學習水瓶的三維模型處理 2、學習水瓶降溫瞬態熱分析步的建立 3、學習水瓶降溫瞬態熱分析的載荷施加 4、學習水瓶降溫瞬態熱的施加 案例介紹： 所使用軟件為ANSYS workbench2020R2. 案例介紹了ANSYS workbench 水瓶降溫瞬態熱分析。 本案例完整得提供了分析相關所有分析文件

本案例適合哪些人學習： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、對有限元分析感興趣的工程師 你會得到什么： 1、學習小塊移動的三維模型處理 2、學習小塊移動非線性接觸相關的接觸設置 3、學習非線性熱結構耦合動力學分析步的建立 4、學習小塊移動熱結構耦合動力學分析的載荷施加 案例介紹： 所使用軟件為ANSYS workbench2020r2. 案例介紹了

本案例適合哪些人學習： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 你會得到什么： 1、學習芯片的三維模型處理 2、學習芯片瞬態熱分析步的建立 3、學習芯片瞬態熱分析的載荷施加 4、學習芯片瞬態熱的施加 案例介紹： 所使用軟件為ANSYS workbench2020R2. 案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態熱分析。 本案例完整得提供了分析相關所有分析文件

本案例適合哪些人學習： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、對有限元分析感興趣的工程師 你會得到什么： 1、學習摩擦盤的三維模型處理 2、學習摩擦盤熱結構耦合接觸相關的接觸設置 3、學習熱結構耦合動力學分析步的建立 4、學習摩擦盤熱結構耦合接觸分析的載荷施加 案例介紹： 所使用軟件為ANSYS workbench2020r2. 案例介紹了ANSYS

基于Ansys WB耦合場瞬態模塊的熱-力耦合分析 1、引言 熱-力耦合分析根據其耦合的方式一般分為順序耦合和完全耦合；順序耦合是單向的，如已知溫度計算結構體的變形、應力、應變等；而完全耦合是雙向的，如剎車盤制動過程，盤片與摩擦片的摩擦生熱，熱又導致盤片變形，變形的盤片進一步影響盤片和摩擦片的接觸關系，又進一步的影響摩擦生熱，即力→熱→力→......熱力雙向耦合

<p>在<a href="https://www.yqgqt.org.cn/qa/3655" rel="noopener noreferrer" target="_blank">ANSYS結構</a>動力分析時，時程分析（瞬態分析）的后處理經常想要提取全時程結構響應的最大值及對應的時間步。在<a href="https://www.yqgqt.org.cn/major/Ansys" rel="noopener

凱博易控 蘇州 · NVH工程師&CFD工程師 15K-25K

『點擊觀看直播回放』 在電子產品日新月異的今天，器件功耗越來越大，體積卻越來越小，使用環境也日趨惡劣。現在電子產品的使用壽命，是電子行業從業人員需要重點考慮的課題。在Ansys 收購電子產品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問題都可以迎刃而解。然而實際電子產品的復雜性和條件不確定性，為準確獲得系統電子產品可靠性帶來了極大難度。所以，熱仿真，機械仿真和可靠性物理學必須結合使用