電熱力的案例
基于comsol的IGBT熱應力研究，IGBT芯片細節模型 ￥2400
</p><p> </p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/0e30664dc4b64e47bbd3f89af4b0e847.png"></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/09cacfd67c424b6ba63e42adbf99bd18.png"><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/ed64133c4c79470a9d68bb28274fb4c3.png"></p><p><img src="https://www.yqgqt.org.cn/platform/static/ueditor/themes/default/images/spacer.gif"></p><p> 上圖為某款IGBT 3D模型，展示了做電熱力分析所需要的部件細節。包括了封裝樹脂，鋁絲焊，芯片和導熱樹脂層，PCB layout，外散熱片等等。</p><p> 模型分析需要使用電流、傳熱、力學等物理場，相互耦合分析。</p><p> 本模型計算的溫度分布如上動圖所示。
展開 MEMS行業應用案例
5、案例：環形激振器
環形激振器：位移場和電場
擴展：振動聲學
6、案例：壓電驅動引擎
壓電設備
左側激勵電壓，右側激勵電壓與左側反相
接觸分析
–接觸罰函數
–支持定義摩擦
7、案例：靜電場中平板受力
8、電+熱+力耦合
?熱結構分析
–熱源:焦耳熱
–電熱系統仿真
–點焊
–焦耳熱與熱膨脹
–耦合Electromagnetism分析
?求解類型
–靜態分析
–瞬態分析
?阻尼效應
?慣性效應
9、案例：電阻橋變形分析
?電熱力三場耦合分析
–電流流動導致焦耳熱
–焦耳熱引發結構熱變形
–必要的時候考慮溫度對電學參數的影響
10、案例：雙層微激振器
11、案例：熱電制冷器
?電熱力三場耦合分析
–電流流動導致焦耳熱
–焦耳熱引發結構熱變形
–必要的時候考慮溫度對電學參數的影響
展開 高效仿真，成熟應用丨《ANSYS面板顯示器結構可靠性解決方案》現已開放領取
其它優勢
· 電熱力可靠性耦合
· 電磁、結構耦合
· 基于同一平臺優化
· 數據標定
10. 總結
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手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略【今日16:00直播】
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理解決方案的支持和研究工作。
形式：線上
費用：免費
掃碼立即報名
- -THE END- -
預告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動一覽
培訓內容：
1、資產定義
2、攻擊/威脅場景定義
3、攻擊樹分析
4、風險評估
5、信息安全安全目標建立
時間：5月12日，9:00-11:00
合作伙伴：上海恒士達科技有限公司
地點：線上
費用：免費
發送報名信息至郵箱：training@hengstar.com （報名時請提供公司名稱，姓名，部門，職位，郵箱，手機）
5月15日 | 封裝TSV電熱力多物理場分析
簡介：隨著摩爾定律逼近物理極限，TSV（硅通孔）技術已成為3D封裝與異構集成的關鍵互連方案。然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。
時間：5月15日，14:00-15:00
合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司
地點：線上
費用：免費
點擊了解詳情
5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析
簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR分析、PI仿真、去耦電容優化核心模塊，結合高速PCB、PDN優化等典型案例，指導學員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。
展開 OOFELIE軟件介紹
3、OOFELIE::Multiphysics求解器功能：
l 傳感器，執行機構和微機電系統
l 光學機械系統和微光機電系統（MOEMS）
l 流固耦合應用
4、多物理場
OOFELIE
振動聲學
? 壓電設備
? MEMS
? 熱壓電器件
? 熱結構耦合
? 光熱機械耦合
? 電熱力耦合
? 電磁
? 多物理場
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推薦 | Ansys渠道合作伙伴11月活動一覽
其電磁場仿真的高保真度、豐富的電磁材料模型庫及強大的多物理場耦合能力，使其成為汽車電驅系統、高壓電氣部件開發的核心工具。并且通過與控制系統仿真軟件（如 Simplorer）、熱仿真工具（如 Icepak）的協同仿真，可全面提升整車電驅效率、電氣系統可靠性及電磁兼容性（EMC），為新能源汽車電氣安全與能效優化提供關鍵支撐。
本次培訓旨在讓初學者了解Ansys Maxwell基本瞬態場仿真的流程，熟悉瞬態場的適用范圍，幫助工程師快速地提升仿真建模能力。培訓內容：
1、Ansys Maxwell瞬態場仿真基本流程；
2、Ansys Maxwell瞬態場網格劃分介紹；
3、帶外電路的瞬態場仿真；
時間：11月28日，9:00-11:00
合作伙伴：上海恒士達科技有限公司
地點：線上
費用：免費
立即報名
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11月28日 | PCB電熱力耦合仿真及案例分享
簡介：本課程針對 PCB 領域核心痛點 —— 電子設備熱失效頻發（溫度升高致失效率指數增長），且功率密度提升進一步加劇熱力設計壓力，聚焦 PCB 電熱力耦合仿真及案例分享。
時間：11月28日，9:30-17:00
合作伙伴：上海佳研實業有限公司
地點：上海
費用：3,500元/人
立即預報名
展開 國際系列會議AIAA Scitech 2019--PD報告
圖：懸于溝槽上的石墨烯層示意圖（本圖來自于互聯網）
圖：拉伸載荷作用下溝槽上石墨烯層幾何與邊界條件
圖：拉伸作用下石墨烯層橫向位移圖: (a) 近場動力學; (b) 分子動力學
PD報告摘要五：
https://arc.aiaa.org/doi/pdf/10.2514/6.2019-0962
采用熱力電近場動力學模型預測含能顆粒的“熱點”損傷
損傷性刺激會對含高聚物粘結炸藥的彈藥產生不利影響，比如運輸、處理和工具掉落等引起的低速沖擊。已有實驗明確證明這樣的損傷會導致熱點的產形成。在這些材料損傷區中會形成小區域，其溫度會顯著上升（數百開爾文）。如果沒有快速耗散，溫度的上升會增加意外爆炸的可能性。此外，雖然損傷是形成熱點的原因這一點很明確，但我們對其機理卻知之甚少。為解決這些問題，本文建立了基于熱力電近場動力學理論的計算模型，并將其用于研究各種類型的損傷是如何導致熱點形成的。此外，研究表明，通過添加碳納米管使聚合物粘合劑功能化，除了應變傳感外，還可以檢測和評估熱點的風險。文章所研究的這種由碳納米管、聚合物粘合劑、高能顆粒組成的三相混合物，專業名稱為納米復合粘結炸藥（NCBXs）。本文提出了一種多功能熱力電近場動力學模型，包括壓阻應變傳感以及一個新的摩擦熱模型來分析NCBX材料在沖擊荷載條件下的熱力電響應。
圖：50米/秒沖擊速度的情況下 (a) t=0s, (b) t=7.26e-06s, (c) t=1.45e-05s 局部損傷場云圖；(d) t=0s, (e) t=7.26e-06s, (f) t=1.45e-05s 局部溫度場云圖
感謝同濟大學碩士生徐晨參與本文英文摘要的翻譯工作！感謝重慶大學博士生張婷參與圖文翻譯與校核工作！
來源： 近場動力學PD討論班
展開 終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計
(EM) solvers
Thermal aware Reliability Analysis on Chip
Ansys Workbench Scheme for Warpage Analysis Process（Thermal-Stress）
Ansys電-熱-力仿真案例
手機中PCB熱力可靠性分析
Stress and Strain Analysis of Solderball
總結
-終端產品復雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案；
-Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。
展開 機電熱磁協同設計，原來可以這樣做！
圖 4 異構仿真模型應用功能示意圖
應用案例：電熱力一體化集成仿真
基于電子產品分層級建模管理，并建立貼合業務的仿真技術流程及應用向導，開發集成仿真應用平臺，以流程化耦合仿真應用模式提升電子學組件設計質量與研發效率。
活動預告 | 10月Ansys官方網絡研討會一覽
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理解決方案的支持和研究工作。
內容簡介： 在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。本場網絡研討會聚焦高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰性的痛點場景，從策略維度深入剖析，提供兼顧精度與速度的綜合性解決方案，助力行業突破仿真困境 。
立即報名
10月21日 Ansys Mechanical SMART 裂紋擴展技術介紹與應用
時間：10月21日（星期二），16:00 - 17:00
講師：
邱成宇 | Ansys主任應用工程師
工學博士，主要負責Ansys產品在結構分析領域的方案開發與技術支持，在復合材料與鋼結構領域具有多年的理論與應用經驗。
內容簡介：SMART（Separating, Morphing, Adaptive and Remeshing Technology）是Ansys Mechanical中的一種可實現裂紋擴展與網格重劃分的斷裂力學分析功能，可幫助用戶實現靜態與疲勞工況下的結構損傷容限分析。本次研討會將簡要回顧相關的斷裂力學理論，介紹SMART功能在Mechanical界面的操作流程與各參數設置的影響。
展開 
21場仿真免費網絡培訓來襲，首波報名啟動！
4月19日
3
電廠熱力系統仿真技術與應用
本次培訓介紹了快速構建電廠熱力系統的操作案例，并利用Flownex軟件的內含部件模型（汽輪機、鍋爐、換熱器、泵、風機等）來實現動態過程仿真。
4月20日
4
ANSYS結構參數優化分析技術
ANSYS參數優化全流程剖析與講解。包括了實際工程中遇到的參數優化問題全過程，實驗設計（DOE），參數敏感性分析，多軟件平臺調用，不同優化方法的原理、應用以及盛行歐洲的參數優化平臺ANSYS-optiSLang的軟件操作介紹。
4月25日
5
Genesis for ANSYS高級拓撲優化技術
主要介紹拓撲優化軟件Genesis的基本理論，方法和應用。
4月26日
6
ANSYS Workbench在壓力容器分析設計中的應用
介紹ANSYS workbench在壓力容器中的一些典型應用
4月27日
7
Deform熱鍛多工序模擬技術
主要介紹新版本的DEFORM軟件中MO模塊在熱鍛中的典型應用及分析過程，包括MO模塊界面介紹、幾何模型的導入、網格劃分、工藝參數設置和后處理方法等。
5月9日
8
Deform 2d/3d多工序冷鍛模擬技術
主要介紹DEFORM多工序冷鐓應用案例及分析過程，包括典型應用案例的講解及2d/3d多工序冷鐓模擬仿真操作過程等。
5月10日
9
NovaCast重力鑄造分析技術
主要介紹Novacast軟件在重力鑄造方面的應用案例，有限體積法和有限差分法的區別，并結合實際應用案例對重力鑄造分析流程進行講解。
展開 Ansys 光電子仿真行業研討會
</p><div contenteditable="false" width="100%">
<hr>
</div><p><strong>主題：從芯片到系統：面向高性能電光設計的協同仿真</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/746f93a3de484e83908f239549ce83b0" width="200"></p><p class="ql-align-center"><strong>陸澤欽 | Ansys Lumerical 高級研發經理</strong></p><p>英屬哥倫比亞大學電氣與計算機工程學博士，目前擔任 Ansys Lumerical 高級研發經理，負責帶領團隊開發光子設計自動化流程、先進緊湊模型以及面向共封裝光學（CPO）應用的多物理場設計解決方案。</p><p><strong>內容簡介：</strong>硅光子技術正在推動下一代應用的發展，包括數據通信、人工智能、傳感以及量子計算等領域，這些應用對更高帶寬和更低功耗提出了更高要求。由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構建統一的電–光協同設計方法變得至關重要。在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統級的協同設計。在本次報告中，我們將展示該方法如何實現快速且高精度的協同仿真與端到端系統設計，從而加速高性能電–光融合系統的開發。
展開 有限元軟件對比
前后處理采用歐洲工程數值模擬中心開發的GiD軟件包，SciFEA3.0版提供計算功能模塊包括：彈性計算、塑性計算、流體計算、粘彈性計算、材料計算、結構計算、損傷破裂計算、水熱力耦合計算、傳熱計算、滲流計算、電磁計算、電熱力耦合計算、巖土計算、熱固耦合計算、化學反應計算等；計算類型包括穩態、瞬態、動力、非線性等。
SciFEA發布的計算功能模塊均提供算例，用戶可以結合算例學習SciFEA。SciFEA的用戶模塊掛載功能實現了計算模塊的快速整合以及耦合問題的快速求解。
2．SciFEA軟件系列
SciFEA目前提供單機版、網絡版、機群并行版、顯卡（GPU）并行版，目前發行的版本為3.0版本。單機版、網絡版均提供免費試用的版本。使用版本的使用方式和正式版本一致，只是在計算的單元規模上有少于3000個單元的限制。網絡版iSciFEA提供了試用的通用帳號（用戶名：guest；密碼SciFEA）。iSciFEA，SciFEA在北京超算官網上均有下載。
3．SciFEA軟件前后處理
SciFEA的前后處理器采用歐洲工程數值模擬國際中心開發的GiD軟件。GiD軟件具有幾何建模、網格劃分、CAD數據導入、后處理結果顯示等功能。GiD采用類似于CAD的操作模式。
幾何建模
可以通過拉伸、旋轉、景象、縮放、偏置等操作得到面、體，可以直接構造矩形、多邊形、圓、球、圓柱、圓錐、棱柱、圓環等；通過體面的布爾加、減、交等操作得到模型。
網格自動生成
GiD可將幾何模型自動離散成線單元、三角形單元、四邊形單元、四面體單元、六面體單元等，并且可以根據用戶的需要對網格進行局部的加密以及網格階次的選擇。
展開 有限元分析
前后處理采用歐洲工程數值模擬中心開發的GiD軟件包，SciFEA3.0版提供計算功能模塊包括：彈性計算、塑性計算、流體計算、粘彈性計算、材料計算、結構計算、損傷破裂計算、水熱力耦合計算、傳熱計算、滲流計算、電磁計算、電熱力耦合計算、巖土計算、熱固耦合計算、化學反應計算等；計算類型包括穩態、瞬態、動力、非線性等。
SciFEA發布的計算功能模塊均提供算例，用戶可以結合算例學習SciFEA。SciFEA的用戶模塊掛載功能實現了計算模塊的快速整合以及耦合問題的快速求解。
2．SciFEA軟件系列
SciFEA目前提供單機版、網絡版、機群并行版、顯卡（GPU）并行版，目前發行的版本為3.0版本。單機版、網絡版均提供免費試用的版本。使用版本的使用方式和正式版本一致，只是在計算的單元規模上有少于3000個單元的限制。網絡版iSciFEA提供了試用的通用帳號（用戶名：guest；密碼SciFEA）。iSciFEA，SciFEA在北京超算官網上均有下載。
3．SciFEA軟件前后處理
SciFEA的前后處理器采用歐洲工程數值模擬國際中心開發的GiD軟件。GiD軟件具有幾何建模、網格劃分、CAD數據導入、后處理結果顯示等功能。GiD采用類似于CAD的操作模式。
幾何建模
可以通過拉伸、旋轉、景象、縮放、偏置等操作得到面、體，可以直接構造矩形、多邊形、圓、球、圓柱、圓錐、棱柱、圓環等；通過體面的布爾加、減、交等操作得到模型。
網格自動生成
GiD可將幾何模型自動離散成線單元、三角形單元、四邊形單元、四面體單元、六面體單元等，并且可以根據用戶的需要對網格進行局部的加密以及網格階次的選擇。
CAD和CAE接口
GiD提供：IGES、DXF、Parasolid、VDA、STL、Nastran等接口，并且可以將GiD的數據文件寫成上述的格式。
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