Ansys Speos依托多軟件協同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術，完美解決上述痛點，實現AR HUD從部件設計到系統級驗證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工 本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。

該工具可根據需要自動將構件分解為子構件，以涵蓋結構細節和方向因子（例如強/弱軸）。

該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。

初調階段，將調整墊鐵按“對稱分布、間距均勻”的原則，放置在平臺底部四角及中間受力集中區域，每平方米至少放置4塊墊鐵，墊鐵高度保持一致。 將水平儀放在平臺臺面，沿X軸、Y軸兩個方向分別檢測，緩慢調整墊鐵高度，讓水平儀氣泡處于位置，完成初步水平定點。這一步無需追求致精度，是讓平臺整體處于水平狀態，無明顯傾斜。

這些基本策略可能需要一些測試和預先思考，但它們簡單易行，對于大規模任務、多參數掃描和各種優化方案都大有裨益。 注意：本文內容僅適用于在CPU上運行的FDTD仿真。 更高效的仿真 1.改進仿真設置 這意味著通過調整網格大小（在確保得到合理結果的前提下盡可能增大Δx）、利用現有的對稱性或減少監視器收集的數據量來降低仿真要求。這樣做可以確保消除或至少大限度地減少不必要的操作。

Ansys仿真還考慮了自由曲面光學元件所處的更廣泛的環境參數，例如局部壓力和溫度，以便用戶全面了解元件的性能表現。 真正的自由曲面 先進仿真工具使工程師能夠更改自由曲面設計的參數，以了解其如何影響光學組件的實際性能，包括考慮由制造工藝引發的可能的不規則性。仿真使工程師能夠了解其系統是否將通過質量控制、達到預期的性能目標，并確定其產品是否可以大規模制造。

為軸對稱模型，并且由于坯料的中間面是一個對稱平面，因此只包含了坯料的上半部分。 網格 分析開始時使用的網格如圖1所示。該有限元模型為軸對稱模型，并且由于坯料的中間面是一個對稱平面，因此只包含了坯料的上半部分。

同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。

圖4 LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y光場傳輸圖 由于LP11b模場的垂直反對稱性，使得LP11b模之間的耦合變得不容易，故引入了一個基于垂直不對稱性的雙電平錐度模式旋轉器，如圖5（a）所示。利用這種雙層軸扭轉波導，可以有效地旋轉LP11模，這與扭轉波導類似。圖5（b）和（c）給出了入射LP11b模和LP01模的光場圖。 圖5 模式旋轉器。

該模式主要為TE模式，但由于其Ez分量較大，因此并非完全為TE模式。 注意：由于VCSEL設計工具采用圓柱對稱性，雖然結果查看器中顯示的是笛卡爾坐標軸名稱，但結果實際上是圓柱坐標系的。有關笛卡爾坐標和圓柱坐標系之間映射的更多詳細信息，請訪問文末“VCSEL坐標映射-Ansys Optics”。