Ansys Speos依托多軟件協同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術，完美解決上述痛點，實現AR HUD從部件設計到系統級驗證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工 本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。

大模型與工具展區 通用基礎大模型（大語言模型、視覺大模型、語音大模型、多模態大模型）、垂直行業/領域大模型、大模型開放平臺、AI Agents、Al開源社區、模型平臺/模型服務等。 展會優勢 優勢一：把握全球發展新機遇，拓寬國際視野 深圳國際人工智能展覽會不僅是一場國內領先的人工智能行業盛會，更是一個面向全球的開放平臺。

在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對稱性，僅創建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對幾何體進行網格劃分。 圖 1.

概述 材料的性能在很大程度上受其微觀結構影響。本文檔使用 Ansys 材料設計器展示四種不同類型的微觀結構及其對應的宏觀尺度材料性能：隨機單向纖維結構、體心立方顆粒結構、金剛石晶格結構和編織結構。 目標 理解微觀結構與宏觀尺度材料性能之間的關系 步驟 案例1：隨機單向纖維（木材） 1. 打開 Ansys Workbench，創建一個“材料設計器”組件。檢查單位。

</p><p><strong>產品小貼士</strong></p><p><strong>Ansys medini analyze：</strong>Ansys medini analyze是一款基于模型的集成工具，支持安全關鍵的電力電子及軟件控制系統的安全分析，將關鍵安全分析方法（HAZOP、HARA、FHA、FTA、FME（C）A、FMEDA 等）集成于一體化工具中，支持安全標準要求的高效分析且一致的執行

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介： 徐志敏 | Ansys 應用工程主管 主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

作品名稱：大容量磷酸鐵鋰電池熱失控期間相變吸熱與噴發研究 作者： 王佩犇 | 中國農業大學 博士生 關鍵詞：磷酸鐵鋰電池，熱失控建模，噴發降溫，電解液沸騰 作者說 Ansys Fluent求解器穩定可靠，成熟的仿真能做好，難的仿真它能做，開發模型總能快人一步。在面向工程時經常出現的新現象，在明晰機理后總能通過Ansys軟件建立模型。

此外，超透鏡還可以使用大規模生產半導體芯片所用的工藝和設備來制造。 超透鏡還可以聚焦或過濾特定顏色或波長，從而顯著減少色差。得益于這些優勢，超透鏡有望在許多應用中替代傳統折射透鏡，包括增強現實眼鏡中的投影系統，用于內窺鏡的纖薄緊湊型雙向成像/投影透鏡，以及手機和無人機中的成像攝像頭。 Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。

包含基本項目數據：工程師可以根據監管或客戶特定文檔要求，整合模型描述、識別的單元、載荷摘要和標準圖。對于多載荷工況，其會按作業、載荷或選擇自動組織結果，從而實現結構化的數據展示。 改進的結果組織方式：結果可以根據載荷或選擇進行排序，使工程師能夠按照最相關的順序展示結果。

Lumerical 高級研發經理</strong></p><p>英屬哥倫比亞大學電氣與計算機工程學博士，目前擔任 Ansys Lumerical 高級研發經理，負責帶領團隊開發光子設計自動化流程、先進緊湊模型以及面向共封裝光學（CPO）應用的多物理場設計解決方案。