Ansys Speos依托多軟件協(xié)同能力、非序列光線追跡、物理無(wú)偏渲染技術(shù)，完美解決上述痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)AR HUD從部件設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構(gòu)與軟件分工 本次AR風(fēng)擋HUD仿真采用Ansys三大光學(xué)軟件協(xié)同作業(yè)模式，各軟件各司其職，數(shù)據(jù)無(wú)縫流轉(zhuǎn)，最終由Speos完成系統(tǒng)級(jí)集成與分析。

對(duì)于多載荷工況，其會(huì)按作業(yè)、載荷或選擇自動(dòng)組織結(jié)果，從而實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)展示。 改進(jìn)的結(jié)果組織方式：結(jié)果可以根據(jù)載荷或選擇進(jìn)行排序，使工程師能夠按照最相關(guān)的順序展示結(jié)果。此外，峰值區(qū)域、載荷摘要和組件極端值的表格和圖會(huì)自動(dòng)分組到指定部分，從而在報(bào)告中提供清晰且符合邏輯的數(shù)據(jù)流。

6.2 施加載荷 饋線載荷： Insert → Force 選擇套筒內(nèi)表面 → 大小：2000 N → 方向：沿 Y 負(fù)向 螺釘預(yù)緊力（墊圈區(qū)域）： Insert → Force 選擇墊圈作用面（圓環(huán)區(qū)域） → 大小：900 N → 方向：沿 Y 負(fù)向 步驟 7：求解設(shè)置 點(diǎn)擊Analysis Settings 開(kāi)啟Large

3.提高并發(fā)吞吐量 通過(guò)并行運(yùn)行作業(yè)（即并發(fā)），我們可以在相同時(shí)間內(nèi)完成更多作業(yè)。這對(duì)于大規(guī)模掃描或優(yōu)化非常有用。正如我們?cè)诓襟E1中看到的，核心數(shù)增加4倍并不會(huì)帶來(lái)4倍的性能提升。如果使用四分之一的可用核心并行運(yùn)行4個(gè)仿真，那么在很多情況下，其速度會(huì)比使用所有核心順序運(yùn)行4個(gè)仿真更快。 在下圖中，我們使用了所有可用核心，但通過(guò)增加容量并相應(yīng)減少每次模擬的核心數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)性能提升。

熟悉命令行的用戶，可以使用命令終端功能來(lái)操作文件、提交作業(yè)等。 在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級(jí)仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補(bǔ)充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過(guò)命令行操作和調(diào)用所有軟件及資源。

同時(shí)Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進(jìn)，支持PCB過(guò)孔電磁力的輸出，對(duì)于消費(fèi)電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。

擴(kuò)展性強(qiáng)： 充足的PCIe插槽和盤位為后續(xù)根據(jù)特定需求升級(jí)（如增加GPU、存儲(chǔ)）提供了極大便利。 專業(yè)可靠： 供應(yīng)商提供的三年質(zhì)保和ISO認(rèn)證，以及服務(wù)器本身的冗余電源、ECC內(nèi)存等設(shè)計(jì)，保證了企業(yè)級(jí)應(yīng)用的穩(wěn)定性和可靠性。 適用場(chǎng)景: CAE/仿真計(jì)算： 如Fluent, Abaqus, ANSYS等，能極大縮短求解時(shí)間。

處理器： 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心192線程，2.4GHz~3.7GHz； 極高吞吐量: 在ANSYS、Abaqus、Fluent等軟件的求解計(jì)算中，可以同時(shí)處理海量任務(wù)，極大縮短求解時(shí)間。 強(qiáng)大多任務(wù)能力: 可以同時(shí)運(yùn)行多個(gè)仿真任務(wù)、前后處理而不卡頓。 3. 芯片組： system on chip 4.

研究院將依托大連理工大學(xué)力學(xué)等優(yōu)勢(shì)學(xué)科以及工業(yè)裝備結(jié)構(gòu)分析優(yōu)化與CAE軟件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，圍繞通用CAE求解器技術(shù)與基于人工智能（AI）的新一代CAE技術(shù)開(kāi)展工作，重點(diǎn)聚焦前后處理、結(jié)構(gòu)分析、結(jié)構(gòu)優(yōu)化三大類CAE技術(shù)及軟件研發(fā)。

問(wèn)題： 但是這種方式只能是螺栓孔內(nèi)表面，（或者前處理中有幾何分割可以選到螺栓連接的圓環(huán)面），經(jīng)常在計(jì)算結(jié)果中會(huì)有螺栓孔邊緣應(yīng)力值較大的現(xiàn)象。 所以，為了減弱這種邊緣應(yīng)力現(xiàn)象，這里試著將beam 的連接區(qū)域，由螺栓孔內(nèi)表面，轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠謫卧妗?/div>