ansys重合面如何解決
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
ansys重合面如何解決的實例教程
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ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業(yè)熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數(shù)字孿生等等。
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本期研討會：《芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報名。
直播主題
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
日期/時間
2019年12月12日
20:00 – 21:00
課程受眾
射頻芯片和高速SOC設計相關行業(yè)人士
講師簡介
成捷
ANSYS半導體事業(yè)部高級應用工程師，主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經(jīng)驗。
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ansys重合面如何解決的最新內(nèi)容
在本篇文章中，我們將展示如何使用Ansys光學解決方案設計和分析HUD系統(tǒng)。首先，Ansys OpticStudio用于設計和優(yōu)化整個系統(tǒng)，以實現(xiàn)高質(zhì)量的光學性能。完成此階段后，在Ansys Speos中執(zhí)行詳細的分析和驗證，其中HOA（HUD Optical Analysis）功能可根據(jù)自定義的真實指標驗證整個系統(tǒng)的光學性能。最后，Speos把設計的HUD數(shù)據(jù)集成到真實環(huán)境中，將駕駛員看到的內(nèi)容可視化到模擬結果中
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