Freebodies Freebodies工具可計(jì)算模型特定部件上的平衡力和力矩，適合用于子結(jié)構(gòu)建模或確定接觸件/連接件的受力情況。

立即報(bào)名參賽 過(guò)去幾年，在 Ansys 全球仿真大會(huì)仿真應(yīng)用大賽中，來(lái)自汽車、高科技、半導(dǎo)體、能源及高校科研等領(lǐng)域的用戶/團(tuán)隊(duì)，通過(guò)真實(shí)工程項(xiàng)目展示了仿真如何解決復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化研發(fā)流程，并推動(dòng)創(chuàng)新成果快速落地。

此示例還演示了如何應(yīng)用軸對(duì)稱分析來(lái)簡(jiǎn)化仿真過(guò)程。 【點(diǎn)擊下方查看案例視頻】

多物理場(chǎng)仿真 在仿真領(lǐng)域，人們大力推動(dòng)充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場(chǎng)功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣，便可以評(píng)估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。

檢查大變形設(shè)置：如果位移較大（如 20mm），建議在 Analysis Settings 中打開(kāi) Large Deflection（大變形） 如何得到彈簧剛度？ 直接將反力（471N）除以位移（20mm），得到剛度 K=23.55 N/mm。

與此同時(shí)，機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也面臨諸多挑戰(zhàn)：如何在保證結(jié)構(gòu)剛度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強(qiáng)度，以及如何提升復(fù)雜環(huán)境下的整機(jī)可靠性等。針對(duì)這些問(wèn)題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應(yīng)分析，以及靈巧手的機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真、抗沖擊性能評(píng)估和潛在的結(jié)構(gòu)斷裂模擬等。

ansys的模態(tài)分析是線性分析，任何非線性特性，例如塑性，接觸單元等，即使定義了也將被忽略。 ?

兩個(gè)夾層面需要設(shè)定接觸面進(jìn)行接觸非線性仿真，經(jīng)常發(fā)生接觸面穿透現(xiàn)象，需要小載荷步，多次調(diào)試。 即使擠壓方式?jīng)]有穿透，應(yīng)力分布也不是很均勻。 此處先擱置擠壓法的計(jì)算過(guò)程不提，假設(shè)已經(jīng)獲得預(yù)期的初始變形應(yīng)力。 繼續(xù)進(jìn)行第二仿真步，傳遞板子的預(yù)應(yīng)力狀態(tài)； 預(yù)應(yīng)力的傳遞方法在微信公眾號(hào)文章：“ansys分析中如何考慮殘余應(yīng)力影響？”

揭示單靠實(shí)驗(yàn)方法可能無(wú)法推斷出的行為 在Ansys Lumerical FDTD先進(jìn)3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對(duì)具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測(cè)器中的2D橫向電場(chǎng)分布進(jìn)行仿真 Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具： Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真

“芯片需要通過(guò)信號(hào)控制路徑以及電源路徑進(jìn)行電氣連接，才能讓所有電流通過(guò)，”Nelson講道，“需要與外部世界熱接觸，將芯片產(chǎn)生的熱量散出。所有這些不僅帶來(lái)了諸多設(shè)計(jì)復(fù)雜性，還帶來(lái)了大量工程復(fù)雜性。”