免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介： 徐志敏 | Ansys 應用工程主管 主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

免費報名：點擊立即報名 7/8 | Discovery快速拓撲優化，助力產品實現輕量化目標 主題簡介：輕量化設計已成為眾多行業提升產品性能、降低材料成本和實現可持續創新的重要方向。本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優化能力展開，分享如何在設計初期基于載荷、約束和性能目標，快速生成更優結構方案。

使用Ansys Lumerical FDTD軟件中的嚴格耦合波分析（RCWA）求解器，對2D刻劃光柵的透射特性進行仿真 體積全息光柵是通過在感光材料中記錄全息圖案制造而成的。首先，感光材料（即聚合物或玻璃）暴露于由兩個相干激光束產生的干涉圖案中，這就形成了基板材料中折射率的三維調制。 當光以原始記錄的入射角之一照射光柵時，它會再現流程中使用的第二個記錄光束。

我們可以基于預定義的模板預加載阻力系數、材料屬性和屈曲參數，從而簡化設置，并且在清晰的圖中可視化板屈曲和加勁肋檢查結果，其中，突出顯示的應力過載區域有助于進行快速調整，以滿足合規性要求。 此外，我們可以無縫地添加DNV標準。阻力系數和材料屬性已經過預加載，板屈曲和加固件的結果也在圖中清晰可見。

應用工程主管</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

目標 探究超彈性材料的特性 加深對大型非線性變形的理解 了解軸對稱建模的工作原理 步驟 1、在Ansys Workbench中創建一個靜力結構分析系統。 2、定義超彈性材料。 3、導入O型圈幾何模型。該仿真基于二維方案進行，然后通過旋轉得到三維結果。O型圈與設備的橫截面如圖1所示。 圖 1.

本次網絡研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應對挑戰的關鍵。我們將深入探討如何構建一個貫穿產品全生命周期的可信材料數字主線，幫助您： 1. 實現高效仿真：告別零散、不可靠的材料數據。將展示如何利用Ansys Granta強大且經過驗證的材料數據庫，為您的仿真分析提供堅實的數據基礎，減少設計迭代，加速產品上市。 2. 確保合規避險：法規風險是企業不可承受之重。

面對日益復雜的法規要求和迫在眉睫的可持續發展目標，企業如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網絡研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應對挑戰的關鍵。我們將深入探討如何構建一個貫穿產品全生命周期的可信材料數字主線，幫助您：</p><p>1. 實現高效仿真：告別零散、不可靠的材料數據。

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。