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它們是由金屬層構成的交叉指型（就像兩只手十指相扣那樣）結構的多指型電容器。標準金屬布線（以及可選的過孔——布線電路板上的鍍通孔）被用來構成電容器的極板，極板之間的橫向（層內）電容耦合效應可產生所需的電容。 與垂直耦合相比，這種橫向電容耦合可提供更出色的匹配特性，主要是由于橫向尺寸的工藝控制更為精準，不像金屬層和介電層厚度那樣難以控制。

本例中使用機器上的所有核心數（28），但您可以選擇任意數量的核心數進行測試，只需確保線程數和進程數之和等于該固定值即可。使用附件中的基準測試文件，運行腳本FDTD_bench_thread.lsf，即可得到以下結果。 在這種情況下，使用28個進程和1個線程可以達到極高的求解速度。

氣體質量流量控制器不僅能進行遠程診斷與維修，而且正成為工業4.0時代不可或缺的智能組件，選擇布瑯軻鍶特（Bronkhorst），就是選擇高精度、高可靠性與前瞻性技術的完美結合，無論您身處何地，我們的智能MFC都能為您提供“看得見、控得住、修得快”的全方位服務。

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揭示單靠實驗方法可能無法推斷出的行為 在Ansys Lumerical FDTD先進3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測器中的2D橫向電場分布進行仿真 Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具： Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真

它們是由金屬層構成的交叉指型（就像兩只手十指相扣那樣）結構的多指型電容器。標準金屬布線（以及可選的過孔——布線電路板上的鍍通孔）被用來構成電容器的極板，極板之間的橫向（層內）電容耦合效應可產生所需的電容。 與垂直耦合相比，這種橫向電容耦合可提供更出色的匹配特性，主要是由于橫向尺寸的工藝控制更為精準，不像金屬層和介電層厚度那樣難以控制。

在光學中，各向異性是指一種材料屬性，該屬性隨測量方向而變化。

電遷移 電遷移是指電子在導體中運動時，與金屬原子發生動量交換，導致原子逐漸遷移，形成空洞或小丘，最終造成電路斷路或短路。由于3D-IC中電流密度高、結構緊湊，電遷移風險尤為突出，必須通過可靠性驗證來防范。 電源與信號完整性電源完整性（PI）和信號完整性（SI）始終是IC設計的核心問題。

相控陣列天線的優勢和應用 設計通信系統和傳感器的工程師，使用相控陣列天線來創建具有空間選擇性的無線射頻信號源。