圖1：AR HUD仿真全流程架構圖 2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統設計 作為專業光學鏡頭設計工具，負責AR HUD投影光路核心設計： 設計三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結構，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度； 鎖定核心光學參數：系統視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm； 支持通過Export

節省外圍器件 支持外圍 4 個元器件，包括 1 顆晶振和 3 個貼片電容； 支持雙層或單層印制板設計，可以使用印制板微帶天線； 芯片自帶部分鏈路層的通信協議；配置少量的參數寄存器，使用方便。

這個過程在瞬間完成，確保無論上游壓力如何波動或下游工況如何變化，輸出的氣體流量都能被迅速拉回到設定值，從而實現真正的“自動”和“精確”控制，例如布瑯軻鍶特的EL-FLOW Select系列，響應時間可快至200毫秒，能夠輕松應對需要快速流量變化的復雜工藝。

如今，杭州正積極支持產業集群企業深度集成數字孿生、人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術，聚焦數字安防、智能裝備等核心領域，打造一批高水平未來工廠、數字工廠、未來市場和未來實驗室，讓數字基因深度融入城市治理、產業發展、民生服務的每一個角落，為數字安防產業的創新發展筑牢根基、拓寬路徑。

</p><p><strong>產品小貼士</strong></p><p><strong>Ansys medini analyze：</strong>Ansys medini analyze是一款基于模型的集成工具，支持安全關鍵的電力電子及軟件控制系統的安全分析，將關鍵安全分析方法（HAZOP、HARA、FHA、FTA、FME（C）A、FMEDA 等）集成于一體化工具中，支持安全標準要求的高效分析且一致的執行

時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00 地點：上海 費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱） 5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創新研討會」。作為全球領先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業提供覆蓋包裝設計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產線優化等全流程支持。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。 劉杰明 | Ansys 高級應用工程師 南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。

Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。

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