ansys最大支持幾核心
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
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新一代ANSYS FLUENT流程化網格前處理技術
體網格類型包含四面體、六面體核心、多面體,也支持多面體+六面體核心(即Mosaic 網格)，并都可以與棱柱層網格混合使用。本次線上研討會將簡要介紹FLUENT 流程化網格前處理技術的基本流程，并結合兩個具體幾何模型(拓撲完整幾何模型、缺陷幾何模型)演示新一代ANSYS FLUENT流程化網格生成技術的強大易用特性。
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Ansys Forming在鈑金沖壓仿真中的應用
；同時上海浩亙是Ansys Forming軟件中國總代理，負責Ansys Forming的銷售、市場推廣，產品培訓、案例開發、定制化技術支持等工作。
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ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
- ANSYS Workbench Additive使您可以在查看STL支撐，網格或元素密度之間輕松切換。它還具有在AM進程序列器上冷卻后刪除STL支持的選項。 ANSYS Additive Print在支撐方面也有多項新功能： - 僅支撐切割使您可以切割零件的支撐，但在切斷輸出選項后，將零件連接到底板上的位移。 - 支持組功能在單個模擬中支持多種支持，包括無卷和固體支持類型的混合。
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圖1：AR HUD仿真全流程架構圖
2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統設計
作為專業光學鏡頭設計工具，負責AR HUD投影光路核心設計：
設計三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結構，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度；
鎖定核心光學參數：系統視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm；
支持通過Export
數據安全：支持密碼保護和用戶權限管理，確保檢測參數和存儲數據的安全性，符合ISO質量管理體系的要求。
德國Optris紅外熱像儀生產廠家：https://www.shphgd.com/
德國OptrisPI640i紅外熱像儀：https://www.shphgd.com/products_details_id_21.html
核心性能與成像優勢
PI640i專為滿足研究人員與工藝工程師的嚴苛需求而生，支持-20至1500°C的全溫度范圍測量
三/四線 SPI 接口通信/I2C 接口通信
SPI 接口速率最高支持 4Mbps
支持最大數據長度為 128 字節（4 級 FIFO）
SOP8 封裝
深圳市芯嶺技術有限公司是一家專注于短距離無線通訊，芯片應用解決方案商，從事芯片研發、封測，代理、技術服務、銷售，為眾多企業提供物聯網應用芯片，技術支持，解決方案服務。
</p><p><strong>產品小貼士</strong></p><p><strong>Ansys medini analyze：</strong>Ansys medini analyze是一款基于模型的集成工具，支持安全關鍵的電力電子及軟件控制系統的安全分析，將關鍵安全分析方法（HAZOP、HARA、FHA、FTA、FME（C）A、FMEDA 等）集成于一體化工具中，支持安全標準要求的高效分析且一致的執行
時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00
地點：上海
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）
5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創新研討會」。作為全球領先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業提供覆蓋包裝設計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產線優化等全流程支持。
免費報名：點擊立即報名
8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。
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熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.
