圖1：AR HUD仿真全流程架構圖 2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統設計 作為專業光學鏡頭設計工具，負責AR HUD投影光路核心設計： 設計三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結構，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度； 鎖定核心光學參數：系統視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm； 支持通過Export

可以通過運行附帶的 flipGridSag.py Python 腳本來完成此方向調整。導入數據后，還要將表面繞 Z 軸旋轉 180 度。

表格 組件 配置規格 選型邏輯 CPU 雙路 AMD EPYC 9475F (96核192線程) 或 雙路 Intel Xeon Platinum 8592+ (128核256線程) 超大規模參數掃描的本地并發

雙路 Intel Xeon Gold 6530（32核×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB）

概述 在此示例中，我們將仿真一種多層雙折射聚合物反射偏振片，并將結果導出為JSON文件，該文件可用于Ansys Speos中的Lumerical Sub-Wavelength Model(LSWM)插件進行光學仿真。 下圖所示為仿真的反射型偏振片。它由各向同性材料和雙折射材料交替堆疊而成。

這將在一臺16核的機器上運行一次模擬。需要注意的是，線程數乘以進程數必須等于給定機器上可用的CPU核心總數。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運行獨立仿真 并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業管理器對任務進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

為了跟上步伐，行業需要 HAV 解決方案支持更廣泛的應用場景，并運行數千萬億驗證時鐘周期，從而確保一次流片成功并實現異構 AI 系統的無縫集成。 隨著 AI 在幾乎所有行業中日益普及，且產品也正在朝著面向工作負載優化與芯片驅動轉變，盡早確認正在開發的芯片上運行的工作負載符合規格，對建立高度的信心至關重要。

揭示單靠實驗方法可能無法推斷出的行為 在Ansys Lumerical FDTD先進3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測器中的2D橫向電場分布進行仿真 Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具： Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

這項合作使我們能夠大幅縮短原子尺度材料行為模擬的運行時間，從而幫助整個行業更快地將芯片設計突破推向市場。 Gary Dickerson 總裁兼首席執行官 應用材料公司 2.本田公司通過 Ansys Fluent? 流體仿真軟件上的 GPU 加速實現了此前 CPU 無法達到的非穩態、大規模高保真 CFD。