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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-08

ansys運行加速的實例教程
Williams指出:“Discovery Robotics是一家專門研發復雜系統但預算有限的初創公司,ANSYS初創公司計劃發揮了巨大作用,讓我們在最短時間內實現了可進行生產制造的新產品。”Discovery Robotics采用ANSYS仿真技術打造自動地面清潔機器人,使商業清潔服務變得更高效、更安全、更物美價廉。
此外,ANSYS還與初創公司孵化器和加速器合作,為一大批初創公司提供業界領先的ANSYS仿真工具套件。ANSYS和GE非洲創新中心近期啟動了一項創新公開挑戰賽,使非洲新興的制造企業有機會使用ANSYS多物理場仿真產品組合。
GE公司非洲創新中心的負責人Günter Halfar指出:“參加創新挑戰賽的企業有能力為非洲創造更美好的未來。通過該計劃,非洲初創公司能夠使用ANSYS軟件設計產品,并且投放到GE在非洲開展運營的行業中。“采用業界領先的ANSYS工具,初創公司將能更快速、更低成本地向市場投放產品。
展開 Ansys 工作負載對內存帶寬和計算能力都有很高的要求,而這些要求會因多種因素而異,包括數據集的大小和所使用的求解器。多年來,我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作,積累了豐富的經驗,深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說,投資于能夠加速特定 Ansys 應用的技術才是明智之舉。
以下是關于如何選擇關鍵硬件技術以增強 Ansys 仿真運行的一些建議。
選擇最適合模擬的處理器
我們先來選擇合適的處理器。我們的一些應用程序,例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA,都使用了 Intel 高級矢量擴展 512 (AVX512) 指令集,因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴展處理器上性能非常出色。
雖然高時鐘頻率的處理器通常是理想之選,但對于運行在大型集群上的 Ansys 應用(例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA)而言,其重要性并非那么突出。在大型集群中,通信吞吐量比計算速度更為重要,因此處理器速度并非那么關鍵。
通常不建議選擇核心數最多的處理器,因為如果CPU內存沒有相應增加,可能會對內存帶寬產生負面影響。大量的核心可能會降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能,這些軟件通常運行在大型集群上。如需了解更多信息,請下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負載的Intel處理器選擇》 白皮書。
選擇合適的記憶方式
對于大多數 Ansys 應用來說,選擇足夠的內存 (RAM) 至關重要,這樣才能實現“核內”求解,避免將數據分頁到硬盤(“核外”),后者通常速度較慢。
展開 本次技術聯合將確保航空航天、汽車及其他行業的安全關鍵型系統自動完成驗證,具備安全可靠性能
主要亮點
霍尼韋爾航空航天集團使用Ansys仿真技術加速安全關鍵型嵌入式系統的研發、分析和認證
將霍尼韋爾自主開發的基于模型的驗證解決方案與Ansys基于模型的研發環境集成,能夠可靠地設計、仿真和測試自動駕駛汽車、電動飛機和安全關鍵型代碼的嵌入式代碼
通過全新深入的合作,Ansys將為霍尼韋爾航空航天集團提供基于模型的研發解決方案,以加速在各個垂直行業對自動駕駛汽車、電動飛機和安全關鍵型代碼中的安全關鍵型嵌入式系統的研發、分析與認證。
安全關鍵型嵌入式軟件必須符合嚴格且復雜的行業法規。這種關鍵型軟件的驗證和確認是一項成本高昂、耗時耗力的工作,和許多手動操作過程一樣,它也容易出錯。霍尼韋爾與Ansys合作開發的基于模型的可靠工作流程進一步擴展了兩家公司的測試與分析功能,在整個軟件研發過程中提供自動化、效率與價值。將霍尼韋爾自主開發的基于模型的驗證解決方案與Ansys基于模型的研發環境集成,能夠可靠地設計、仿真和測試廣泛應用的嵌入式代碼。
Ansys聯合霍尼韋爾確保航空航天、汽車和其他行業的安全關鍵系統得到自動驗證,且安全和可靠
霍尼韋爾航空航天集團高級技術總監Jeff Radke表示:“Ansys與我們共同致力于轉型軟件研發。此次合作將有助于降低研發成本,縮短霍尼韋爾產品的上市時間。
展開 本文原刊登于Ansys Blog:《Ansys and GLOBALFOUNDRIES Team to Accelerate Photonic Integrated Circuit Design》
作者:Milad Mahpeykar | Peter Hallschmid | Frederick Anderson | Vikas Gupta
編輯整理:王旭(Ansys Lumerical 資深研發經理)
Ansys與全球領先的特殊工藝半導體制造商GLOBAL FOUNDRIES(GF)展開合作,利用集成光子技術幫助解決數字世界的現實需求。
GF擁有高性能的單片集成硅光工藝解決方案,可以將RF CMOS與光子器件集成在同一個芯片上,實現更高的光電集成度,為數據中心和電信基礎設施提供更高的帶寬。
利用GF先進的硅光和封裝技術,可以實現高性能的光互連,滿足城際、長距離和數據中心的通信應用需求,同時最大化傳輸距離和能源效率。
Ansys擁有強大的Lumerical光子仿真工具,可幫助設計者理解并預測光在復雜結構、光路和系統中的特性,助力客戶挖掘光子潛能,引領新技術和產品的開發。
Ansys和GF的最新合作提供了如下關鍵功能:1)基于工藝的自定義器件設計;2)基于Verilog-A的光電子系統仿真。這些功能支持精確的仿真結果,模型的兼容性,以及豐富的模型庫。
展開 本次技術聯合將確保航空航天、汽車及其他行業的安全關鍵型系統自動完成驗證,具備安全可靠性能
主要亮點
霍尼韋爾航空航天集團使用Ansys仿真技術加速安全關鍵型嵌入式系統的研發、分析和認證
將霍尼韋爾自主開發的基于模型的驗證解決方案與Ansys基于模型的研發環境集成,能夠可靠地設計、仿真和測試自動駕駛汽車、電動飛機和安全關鍵型代碼的嵌入式代碼
通過全新深入的合作,Ansys將為霍尼韋爾航空航天集團提供基于模型的研發解決方案,以加速在各個垂直行業對自動駕駛汽車、電動飛機和安全關鍵型代碼中的安全關鍵型嵌入式系統的研發、分析與認證。
安全關鍵型嵌入式軟件必須符合嚴格且復雜的行業法規。這種關鍵型軟件的驗證和確認是一項成本高昂、耗時耗力的工作,和許多手動操作過程一樣,它也容易出錯。霍尼韋爾與Ansys合作開發的基于模型的可靠工作流程進一步擴展了兩家公司的測試與分析功能,在整個軟件研發過程中提供自動化、效率與價值。將霍尼韋爾自主開發的基于模型的驗證解決方案與Ansys基于模型的研發環境集成,能夠可靠地設計、仿真和測試廣泛應用的嵌入式代碼。
Ansys聯合霍尼韋爾確保航空航天、汽車和其他行業的安全關鍵系統得到自動驗證,且安全和可靠
霍尼韋爾航空航天集團高級技術總監Jeff Radke表示:“Ansys與我們共同致力于轉型軟件研發。此次合作將有助于降低研發成本,縮短霍尼韋爾產品的上市時間。
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本文原刊登于Ansys.com:《How To Accelerate EV Development Using Ansys Twin Builder Software》
作者:Laura Carter | Ansys 高級市場傳播經理
編輯整理:張旭 | Ansys主任應用工程師
國際能源署(IEA)的全球能源行業2050年凈零碳排放路線圖指出,電動汽車預計到2030年將占全球新車銷量的
我們經常聽到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達不到預期。對于習慣了高級軟件需求的工程師來說,這或許并不令人意外。畢竟,為仿真應用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關系管理 (CRM) 應用選購臺式電腦截然不同。您必須根據仿真需求來匹配處理器、內存、存儲和網絡。
Ansys 工作負載對內存帶寬和計算能力都有很高的要求,而這些要求會因多種因素而異,包括數據集的大小和所使用的求解器。多年來,我們與高性能計算
使用Tesla P100運行ANSYS Discovery 2025 R1
1、 Ansys Discovery 簡介
Ansys Discovery 是Ansys的新增功能,是一個即時仿真設計軟件,具備結構分析、流體分析、拓撲優化、幾何建模、熱分析、模態分析等功能。
優點1:快,快,快,Discovery的求解是基于GPU(即顯卡),求解速度比CPU
Ansys AI技術可提高3D-IC設計的生產力,而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數據通信半導體的創新3D-IC熱、機械應力和光子解決方案發展
主要亮點
在設計3D集成電路(IC)組件時,Ansys人工智能(AI)驅動的解決方案表現出更高的生產力,并為關鍵任務提供無縫自動化
Ansys多物理場平臺,可支持臺積電客戶對不斷發展的3D-IC設計的可靠性分析需求
<p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(31, 73, 125);">Ansys與臺積電和微軟展開合作,將硅光子器件的仿真和分析速度提高10倍以上</strong></p><h2 class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 122, 170);">主要亮點</strong
<p><strong>該聯合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統中的機械應力提供快速、高容量的云解決方案,以提高產品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點</strong></p><ul><li>管理熱機械應力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關重要</li><li>Ansys與臺積電和微軟展開合作,為分析采用臺積電3DFabric技術的多芯片設計中的機械應力提供快速
全新的定制設計流程具有Ansys簽核電源完整性和電磁建模功能,可滿足高速電路設計人員的需求
主要亮點
全新參考流程可提供開放
本文原刊登于Ansys Blog:《Making Faster Connections: How Ansys is Helping HARMAN Accelerate Connected Car Technology Performance》
作者:Magdalena Kuczkowska | Ansys市場營銷經理
編輯整理:羅輝 | Ansys主任應用工程師
摘 要:目的:提高雙螺桿擠出機的混合效率和工作性能。方法:設計了一種內嵌行星輪系和安裝捏合塊的新型雙螺桿擠出機,并用SolidWorks建立三維模型,以有限體積法為基礎,用ANSYS/CFS有限元分析軟件對其流道進行分析。獲得其宏觀壓力圖、速度矢量圖、速度流線圖并與傳統雙螺桿擠出機三維流場進行對比。結果:在行星輪系和捏合塊的漸加速作用下,漸加速雙螺桿擠出機的混合性能和工作效率要明顯優于傳統雙螺桿
Ansys進一步加大在人工智能(AI)領域的投入,推出AnsysGPT的測試版。AnsysGPT作為虛擬助手,整合了跨物理領域的工程專業知識,全天候提供綜合全面的技術支持,并縮短響應時間
