ansys多核加速
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys多核加速的實例教程
ANSYS針對功率、噪聲和可靠性簽核的行業標準推動GUC實現設計優化與收斂
2019年12月10日，匹茲堡訊 – 創意電子股份有限公司（GUC）是定制專用集成電路（ASIC）的全球領導者，其采用ANSYS（NASDAQ: ANSS）仿真技術來實現高科技、低功耗和嵌入式CPU設計功能的完美結合。
提供前沿的ASIC服務，以滿足當前創新型科技公司的需求，這需要快速推出能及時解決客戶問題并成功完成簽核的解決方案。GUC選擇ANSYS? RedHawk-SC?方案支持其客戶的重大需求，通過有效實施超過10億個設備實例的設計，在不到兩天時間內就完成了全芯片片上系統（SoC）的功率完整性和可靠性簽核。
ANSYS RedHawk-SC集成在ANSYS? SeaScape?，后者是全球首款用于電子系統設計與仿真的定制型大數據架構。ANSYS SeaScape采用面向電子系統設計與仿真的大數據架構，提供彈性計算可擴展，能夠加速設計迭代，擴大場景覆蓋，并為高級節點的全芯片SoC簽核帶來更高精準性。ANSYS RedHawk-SC的可操作性分析能為設計人員提供關鍵洞察，以確定設計修改的優先級，并在幾分鐘內就能輕松查看和查詢龐大的設計數據庫，從而加快調試速度。高效的硬件利用率使其成為高性能計算、人工智能以及數據中心應用的理想平臺。
GUC的高級副總裁Louis Lin表示： “GUC致力于提供頂尖的定制ASIC，幫助未來的系統和集成電路（IC）公司競逐市場領先地位。隨著IC制造工藝變得越來越復雜，芯片設計與驗證階段需要仿真和計算的元素也越來越多，這樣才能確保可靠性并最大限度地減少功率損耗。ANSYS可以幫助我們將復雜性降至最低，加速產品上市進程，并降低研發成本。我們與ANSYS的合作是助力我們客戶在IC市場取得成功的重要基石。”
展開 ●對于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機損耗計算網格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網格技術很好，不容易發散，但是或多或少網格會影響仿真結果，如果處理不得當，嚴重的結果根據不可信，特別是Maxwell 3D下
●對于渦流損耗，其網格的處理很關鍵
●掌握一些網格處理技巧有利于結果的準確性，要注意3D與2D各自區別
2.1 電機鐵芯剖分
通過前面部分詳細講解了網格技術，它的特點和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規則為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設置多核計算
展開 Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優化半導體產品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業標準。這兩款解決方案的云端數據架構可提供業界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。
展開 我們期待與Ansys繼續合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創新。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯合技術鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學到最新的仿真技術在前沿行業的應用，精心打造了30天網絡學習計劃。
掃碼下方二維碼聯系客服，即可免費獲取已結束直播的錄播視頻。
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Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優化半導體產品
主要亮點
Ansys
Mechanical驅動電機溫度分析
●溫升是電機關鍵性能指標之一，影響電機可靠性，壽命等
●需要清楚利用WB分析電機溫度時相關設置及技巧等
●主要注意以下幾方面：
◆電機損耗處理，損耗計算的準確性，它直接影響最終結果
◆網格處理，網格的處理往往影響結果的可靠性
◆約束條件設定影響著結果的走向
◆求解，包括穩態和瞬態
Ansys與臺積電進一步深化合作，將為跨16nm到5nm工藝的高速高容量電源完整性簽核提供設計解決方案
Ansys的新一代片上系統
ANSYS針對功率、噪聲和可靠性簽核的行業標準推動GUC實現設計優化與收斂
2019年12月10日，匹茲堡訊 – 創意電子股份有限公司（GUC）是定制專用集成電路（ASIC）的全球領導者，其采用ANSYS（NASDAQ: ANSS）仿真技術來實現高科技、低功耗和嵌入式CPU設計功能的完美結合。
提供前沿的ASIC服務，以滿足當前創新型科技公司的需求，這需要快速推出能及時解決客戶問題并成功完成簽核的解決方案
