免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

使用工具：Ansys Fluent 最終成果 圖3. 模型與實驗對標；(a) 電池溫度對標；(b) 反應與質量對比 機理：LFP電池泄壓降溫是：定容過程下的過熱電解液在定壓狀態下發生了沸騰與蒸發導致； 模型：提出了電池內壓-溫度實驗關聯式以及電解液沸騰蒸發吸熱方程。

1.【2024年二等獎】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數字化光學仿真平臺應用：針對顯示面板行業面臨的一系列復雜光學難題進行了深入的仿真分析，基于Ansys光學軟件，開發數字化光學仿真平臺，減少DOE實驗數量，縮短開發周期，降低開發成本。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

針對產品局部成型風險和溫度分布情況，模具中<strong>設置了隨形運水、高壓點冷和線式冷卻</strong>，同時針對外觀部位和末端薄壁區域<strong>布置了油加熱通道</strong>，<u>以改善局部低溫帶來的冷隔和表面不良風險。

Ansys Fluent 中的分析顯示了格拉斯哥建筑物周圍的風速 2.通風設計優化 宏觀尺度可針對建筑群體（街區、校園），微觀尺度聚焦單體建筑布局，建立詳細的CFD三維模型，輸入當地氣象數據。 結合不同風況（主風向、風向頻率），精確模擬氣流通過開窗或特定通風系統（如通風塔、雙層幕墻風道）的路徑與流量，評估通風效率、空氣齡、污染物擴散路徑。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

基于該模型思想，后續可以設計一個數值案例：建立 FCC 多晶 RVE，在不同溫度下進行單軸拉伸或模擬，對比等溫條件、外部溫度場條件以及考慮熱軟化后的應力-應變響應。同時輸出滑移活動、局部應變集中、溫度相關硬化參數和織構演化結果，用于展示 TEV 晶體塑性模型在高溫成形模擬中的優勢。

結果顯示，型腔局部最大變形約為 0.22 mm，實際整體變形可控制在 0.3 mm 以內；<u>頂出力模擬結果約為 521 kN，低于2000T設備 650 kN 的頂出能力，說明模具與設備匹配是合理的。

正如預期的那樣，與前表面相比，后表面的形狀是完全相反的 (Z 軸方向相同)，這意味著局部特征是相反的。這顯示了與 OpticStudio 中的半徑符號規約相同的行為。 與前一種情況相比，在這種情況下，波前映射分析也只能用作定性檢查，因為確切的波前誤差值也取決于透鏡的厚度和光線入射角。