傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

點擊 Geometry 下的彈簧體，在下方 Details 中指派材料為 Structural Steel 第三步：接觸與網格劃分（關鍵點） 網格控制： 由于彈簧是典型的掃掠體，右鍵 Mesh -> Insert -> Method，選擇彈簧幾何體，Method 設置為 Sweep（掃掠）。

</p><p><strong>內容簡介：</strong>隨著電氣設備向高電壓、大容量、緊湊型方向發展，其運行過程中涉及的多物理場耦合問題日益復雜，傳統單一物理場仿真已難以滿足工程需求。LS-DYNA作為業界領先的顯式動力學仿真平臺，其集成的電磁（EM）求解器與結構、熱、流體等多物理場耦合能力，為電氣設備的精細化設計提供了可靠解決方案。

01 單軸拉伸試驗 采用ASTM D412 Die D或國標GB/T 528-2009 I型啞鈴狀試樣，通過獲取從開始到材料斷裂的完整應力-應變曲線，以及不同應變水平下循環加載-卸載應力-應變曲線，為材料本構關系建立性能基準。 試樣: 試驗過程: 交付結果示例： 02 平面拉伸試驗 通過模擬純剪切變形狀態。

第四章 傳感器內AI與像素級智能 4.1 像素內卷積計算 2026年3月發表于《IEEE Transactions on Circuits and Systems I》的一項研究展示了一款硬件友好的計算型CMOS圖像傳感器，直接在像素陣列內執行帶符號的模擬域多比特卷積。該傳感器實現了1.5至2.0 TOPS/W的能效，總芯片功耗僅為61.8至82.4μW，同時保持了43%的填充因子。

仿真服務、Ansys 2026 R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~

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三大核心痛點： 產線切換慢：傳統方法換型時間長，無法滿足多品種、小批量需求 質量管控難：復雜系統的質量預測與追溯困難 預測性維護不精準：設備故障預警時間窗口短，停機損失大 NO.1 Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 核心價值：網格生成、可靠性分析及先進建模技術系統性提升；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模

但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。

但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。