點擊 Geometry 下的彈簧體，在下方 Details 中指派材料為 Structural Steel 第三步：接觸與網格劃分（關鍵點） 網格控制： 由于彈簧是典型的掃掠體，右鍵 Mesh -> Insert -> Method，選擇彈簧幾何體，Method 設置為 Sweep（掃掠）。

仿真服務、Ansys 2026 R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~

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但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。

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趙繼芝 Ansys高級產品專家 基于Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域控熱設計 李志偉 北京地平線信息技術有限公司 結構散熱團隊負責人 基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真 Vector Cheng 恩智浦半導體系統工程師

3DHI中共封裝光學（CPO）的多物理挑戰和解決方案 趙繼芝 Ansys高級產品專家 基于Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域控熱設計 李志偉 北京地平線信息技術有限公司 結構散熱團隊負責人 基于 Ansys HFSS+Circuit

</p><p><strong style="color: rgb(0, 176, 80);">參考案例：設計探索-帕累托優化：靜態混合器，靜態混合器的設計掃掠</strong></p><p>2. 預測功率消耗</p><p>&nbsp;&nbsp;· 準確計算攪拌器在特定轉速、流體物性下的功率消耗，這是電機選型和能耗評估的關鍵依據。STAR-CCM+可以非常精確地預測功率數。</p><p>3.

光學應用技術主管 09:55 -10:20 3DHI中共封裝光學（CPO）的多物理挑戰和解決方案 趙繼芝 Ansys高級產品專家 10:20 -10:40 基于Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域控熱設計 李志偉 北京地平線信息技術有限公司

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