Ansys Speos依托多軟件協同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術，完美解決上述痛點，實現AR HUD從部件設計到系統級驗證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工 本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。

本文原刊登于Ansys.com：《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》 編輯整理：邱成宇 | Ansys 高級應用工程師 在結構工程中，精度和效率是必須滿足的目標。由于項目變得越來越復雜，能夠在確保符合行業標準的同時簡化工作流程，對于取得成功的結果非常關鍵。

回放入口：點擊觀看回放 10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進課堂－創新在科研——Ansys射頻電磁專場 講師簡介： 曹根林 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：為推動高校電磁仿真教學、提升學生科研創新能力，本次報告聚焦“仿真在課堂，創新在科研”主題，重點介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應用全景，分享其在高校教學及某超材料陣列項目中的實踐案例

新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

/ESD問題以及整車系統的RE/RS仿真方法與案例介紹；并分享EMC仿真成功故事以及軟件新技術更新。

</p><p><br></p><p><strong>基于Zemax的光機熱集成仿真流程</strong></p><p><strong>（1）鏡頭光學系統與熱離焦原理</strong></p><p>該鏡頭采用2枚玻璃鏡片（第1、4枚）與6枚塑膠鏡片的組合方案，如圖1 所示，總長度52.14mm，光學后焦距5.43mm，分辨率為2592×1440像素。

><p><strong>5月14-15日，2026 第七屆 LS-DYNA 中國技術論壇即將在武漢舉辦。

<p>Ansys光學與光子學解決方案提供功能強大的設計、優化和驗證仿真軟件，可幫助設計師更快地開發出卓越的光學產品，同時提升產品的性能、可靠性和良率。

時間：5月15日，14:00-15:00 合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司 地點：線上 費用：免費 點擊了解詳情 5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析 簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR

在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過命令行操作和調用所有軟件及資源。