回放入口：點(diǎn)擊觀看回放 10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進(jìn)課堂－創(chuàng)新在科研——Ansys射頻電磁專場(chǎng) 講師簡(jiǎn)介： 曹根林 | Ansys 主任應(yīng)用工程師 主題簡(jiǎn)介：為推動(dòng)高校電磁仿真教學(xué)、提升學(xué)生科研創(chuàng)新能力，本次報(bào)告聚焦“仿真在課堂，創(chuàng)新在科研”主題，重點(diǎn)介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應(yīng)用全景，分享其在高校教學(xué)及某超材料陣列項(xiàng)目中的實(shí)踐案例

（agentic run assistance），基于臺(tái)積公司 NanoFlex? Pro 架構(gòu)，在臺(tái)積公司 A14 制程上顯著提升 PPA 表現(xiàn)與設(shè)計(jì)生產(chǎn)力 新思科技 3DIC Compiler 平臺(tái)為臺(tái)積公司的 CoWoS? 技術(shù)帶來(lái)生產(chǎn)力提升，在 5.5 倍光罩尺寸的中介層上實(shí)現(xiàn)高效的三維多芯片設(shè)計(jì) 面向 COUPE 的多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)能力支持下一代共封裝光學(xué)（co?packaged

歡迎大家報(bào)名參會(huì)，也可前往觀看往期課程點(diǎn)播內(nèi)容： Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場(chǎng)革命 UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計(jì) 加速創(chuàng)新：異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 業(yè)界領(lǐng)先的新思科技Multi-Die簽核解決方案 2/27 Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場(chǎng)分析（正在報(bào)名中） 時(shí)間：2 月27日（星期五），14

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</p><p><br></p><p>首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構(gòu)規(guī)劃到簽核驗(yàn)證，Multi-die 的設(shè)計(jì)難點(diǎn)重重。該系列包含5節(jié)線上課程，隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現(xiàn)Total Solution的完整方案系列講解。<strong>本周五「Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場(chǎng)革命」是開(kāi)年第一講。

首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構(gòu)規(guī)劃到簽核驗(yàn)證，Multi-die 的設(shè)計(jì)難點(diǎn)重重。該系列包含5節(jié)線上課程，隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現(xiàn)Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場(chǎng)革命」是開(kāi)年第一講。

軟件加速：可部署集群管理調(diào)度系統(tǒng)，支持橫向擴(kuò)展；統(tǒng)一管理多節(jié)點(diǎn)，CPU平均使用率、內(nèi)存平均使用率；監(jiān)控集群作業(yè)運(yùn)行狀態(tài)，顯示等待作業(yè)數(shù)、運(yùn)行作業(yè)數(shù)、核時(shí)、在線用戶數(shù)，集群CPU總數(shù)等信息；資源監(jiān)控：提供CPU平均利用率，內(nèi)存平均利用率，磁盤IO速率等信息 14. 操作系統(tǒng)：支持主流windows、linux、64bit支持虛擬化、VDI、圖形虛擬化、私有云 15.

同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過(guò)了臺(tái)積電N5和N3P工藝的認(rèn)證。此外，新思科技還與臺(tái)積電合作，為臺(tái)積電A14工藝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程，并計(jì)劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學(xué)設(shè)計(jì)套件。

:25 - 14:50 應(yīng)對(duì)3DIC芯片電壓穩(wěn)定性挑戰(zhàn)的分析及優(yōu)化方法 劉明陽(yáng) 深圳格見(jiàn)半導(dǎo)體有限公司 芯片架構(gòu)工程師 14:50 - 15:15 2.5DIC硅中介層電源完整性和可靠性分析中的簽核挑戰(zhàn)和解決方案 陳桂芳 上海燧原科技股份有限公司 高級(jí)物理特性主管工程師

劉明陽(yáng) 深圳格見(jiàn)半導(dǎo)體有限公司 芯片架構(gòu)工程師 14:50 - 15:15 2.5DIC硅中介層電源完整性和可靠性分析中的簽核挑戰(zhàn)和解決方案 陳桂芳 上海燧原科技股份有限公司 高級(jí)物理特性主管工程師 15:15 - 15:40 基于