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時(shí)間：5月15日，14:00-15:00合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司地點(diǎn)：線上費(fèi)用：免費(fèi)點(diǎn)擊了解詳情 5月15日 | Ansys SIwave 基礎(chǔ)培訓(xùn)及案例分析簡(jiǎn)介：本次Ansys SIwave基礎(chǔ)培訓(xùn)及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統(tǒng)一操作平臺(tái)，系統(tǒng)講解軟件基礎(chǔ)操作，深度覆蓋SYZ參數(shù)提取、TDR仿真、DCIR

LS-DYNA，這里向大家推薦一場(chǎng)今日直播，為 Ansys5月直播合集 第五場(chǎng)，【Ansys LS-DYNA 2023R1 & LS-DYNA Solver R14.0新功能介紹 】，以下為直播詳情： 直播時(shí)間

點(diǎn)擊立即報(bào)名 5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析主題簡(jiǎn)介：本次直播將從兩個(gè)方面詳細(xì)介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。

主要內(nèi)容如下: FDE分析高階模式 EME計(jì)算多模式傳輸 FDTD計(jì)算多模式傳輸 時(shí)間：5月11日，14:00-15:00 合作伙伴：深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司 地點(diǎn)：線上 費(fèi)用：免費(fèi)

" width="172"></p><div contenteditable="false" width="100%"> <hr> </div><p><br></p><p class="ql-align-justify"><strong>5/14 |&nbsp;Ansys Zemax公差分析功能解析</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com

Ansys 2022 R1新版本中流體產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重要的功能改進(jìn)，主要包括GUI的更新，容錯(cuò)幾何網(wǎng)格劃分流程改善、GPU加速增強(qiáng)，求解器穩(wěn)定性的改善以及后處理功能的更新等，加快了網(wǎng)格剖分、設(shè)置和求解速度。4月，Ansys將推出系列流體功能更新介紹，涉及旋轉(zhuǎn)機(jī)械、多相流、燃燒與化學(xué)反應(yīng)、汽車外氣動(dòng)以及電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化，共計(jì)5場(chǎng)，歡迎廣大流體用戶預(yù)約參加活動(dòng)。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.14 射頻系統(tǒng)抗干擾仿真設(shè)計(jì)? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 5G平臺(tái)上往往包含多個(gè)射頻系統(tǒng)，這些系統(tǒng)中的射頻器件由于諧波泄漏、雜散輻射等會(huì)產(chǎn)生大量的交調(diào)和雜散頻譜產(chǎn)物。- 5G接收設(shè)備的工作頻段非常豐富，其敏感頻率也各有不同，這些接收系統(tǒng)受到干擾的潛在風(fēng)險(xiǎn)大大增加。

時(shí)間 2022年5月5日（周四）16:00-17:00 費(fèi)用 免費(fèi)

點(diǎn)擊預(yù)約 5月5日 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新 簡(jiǎn)介：Ansys 2022 R1電子產(chǎn)品可靠性功能更新：1.

時(shí)間 2022年4月14日（周四）16:00-17:00 費(fèi)用 免費(fèi)

Ansys 2023全球仿真大會(huì)正式啟動(dòng)報(bào)名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會(huì)”有獎(jiǎng)?wù)骷筚愓诨馃徇M(jìn)行中 Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì) Ansys Discovery集成電磁功能為物聯(lián)網(wǎng)和5G提供早期天線設(shè)計(jì) Synopsys、Ansys和Keysight與臺(tái)積電展開(kāi)合作，通過(guò)全新毫米波參考流程提高自動(dòng)駕駛系統(tǒng)性能

（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對(duì)芯片、封裝和PCB板進(jìn)行整體仿真優(yōu)化； 準(zhǔn)確提取封裝和PCB板上的電磁場(chǎng)參數(shù)； 協(xié)同進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)完整性和電源完整性等仿真； 結(jié)合Ansys強(qiáng)大的多物理場(chǎng)求解功能，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)散熱和封裝、板級(jí)的結(jié)構(gòu)可靠性仿真等。

平臺(tái)支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)等主流協(xié)議，可自動(dòng)識(shí)別PCB設(shè)計(jì)中的DDR通道，并支持BGA與Wire-Bond等封裝形式，實(shí)現(xiàn)從建模到仿真的一站式流程打通。在實(shí)際應(yīng)用中，Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動(dòng)提取通道S參數(shù)，并自動(dòng)搭建Read/Write仿真鏈路，支持Nexxim與HSPICE求解器。

TMYTEK利用多種Ansys求解器快速改進(jìn)其面向5G和衛(wèi)星通信的新一代毫米波技術(shù)，從而顯著降低相關(guān)開(kāi)發(fā)成本。 AiP技術(shù)將復(fù)雜的射頻組件及其相關(guān)電路集成到單個(gè)芯片設(shè)計(jì)中，這項(xiàng)技術(shù)對(duì)射頻系統(tǒng)的小型化研發(fā)非常重要，需求來(lái)自于消費(fèi)類電子產(chǎn)品和5G網(wǎng)絡(luò)中的各種毫米波應(yīng)用。

5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00內(nèi)容簡(jiǎn)介：隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。

最新添加的電磁功能增強(qiáng)了Discovery現(xiàn)有的能力，創(chuàng)建了一個(gè)獨(dú)特的多物理場(chǎng)仿真環(huán)境，提供交互式幾何結(jié)構(gòu)建模，并與更廣泛的Ansys產(chǎn)品組合無(wú)縫集成。新功能有助于企業(yè)在天線設(shè)計(jì)流程早期研究新概念，從而為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用以及5G技術(shù)和自動(dòng)駕駛汽車帶來(lái)更出色的性能。

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模型準(zhǔn)備步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案首先在ACP中完成Drape仿真并生成實(shí)體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執(zhí)行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數(shù)映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。

在近期發(fā)布的"Ansys 應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)全面上線"中，圍繞上述能力升級(jí)，即將推出5場(chǎng) Ansys Discovery 相關(guān)的主題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，系統(tǒng)解讀 2026 R1 新版本的核心更新與典型應(yīng)用場(chǎng)景，幫助工程師全面掌握仿真前置的實(shí)踐方法。歡迎用戶積極報(bào)名參會(huì)！