在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

抑制后半部分模型如圖 1 所示。

https://img.jishulink.com/202604/attachment/3b7ac9d8f8434b6fa3d91823e53c8798.gif"> </figure> </figure><p class="ql-align-justify">隨著溫循的持續，微裂紋最開始在蠕變應變能最大的位置產生，然后進一步擴展，直至擴展到整個與焊盤的接觸面上，致使焊球失效斷裂，如下面實物剖面圖所示

波束寬度 信號振幅與波束掃描角的關系圖上，會顯示相控陣產生的駝峰形狀，被稱為波瓣的主波束和其他波束。波束寬度是指最強波瓣的寬度，以度（°）為單位。 有兩種方法可用于測量波束寬度。第一種方法是測量從一個零點（波束幅度降為零的位置）到另一個零點的距離，被稱為第一零點波束寬度（FNBW）。第二種方法是測量從峰值降低一半功率情況下的寬度，被稱為半功率波束寬度（HPBW）。

由于產品中央處受纖維配向與縫合線的影響，材料彈性模數較低，計算結果顯示該區域應力較低；若未考慮模流分析，則計算結果如圖右，產品上半部應力分布均勻。顯示在未考慮模流分析結果時，可能導致應力分析結果判斷錯誤。

當半刻蝕Si波導的厚度設定為70 nm時，其與光纖的模場匹配度如圖3（a）、（b）所示，而當Si波導的厚度設定為150 nm時，其與光纖的模場匹配度如圖3（c）、（d）所示。由圖分析可知150 nm厚度的半刻蝕Si波導更適合本端面耦合器的設計，同時，還需選擇合適的 和 以實現最優耦合效率。 圖3 十字型波導TE模和TM模與光纖的模場匹配度。

Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩態熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural

由于產品中央處受纖維配向與縫合線的影響，材料彈性模數較低，計算結果顯示該區域應力較低；若未考慮模流分析，則計算結果如圖右，產品上半部應力分布均勻。顯示在未考慮模流分析結果時，可能導致應力分析結果判斷錯誤。

交互式可視化</p><p>&nbsp;&nbsp;三維視圖、切片、剖面、變形展示、熱點區域標注、交互式繪圖（曲線、直方圖、散點圖）。</p><p>2.&nbsp;UI 設計要點</p><p>&nbsp;&nbsp;模塊化、可自定義布局、快捷鍵、模板化工作區、便于對比分析的多視圖并排和疊加。</p><p>3.

邊界條件保持與Lakehal等人詳細描述的實驗相同，初始條件如圖2所示。 圖2：模擬的初始條件和邊界條件。 表2：入口空隙率αi，氣體來流速度UG和液體來流速度UL 三、計算技術評估 3.1界面拓撲結構和速度剖面 本文研究了兩種不同的兩相流拓撲結構，氣泡流和段塞流。