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登錄ansys 系統(tǒng)找不到指定路徑
關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07

ansys 系統(tǒng)找不到指定路徑的實(shí)例教程
問(wèn)題:當(dāng)K文件中使用*database_xxxx輸出指定內(nèi)容時(shí),使用集群系統(tǒng)Lsdyna求解器計(jì)算完成后,在工作目錄找不到rcforc、matsum等輸出文件。
原因:集群系統(tǒng)使用的是Lsdyna MPP并行版本,無(wú)法生成 rcforc、nodout 等 ASCII 文本文件,而將數(shù)據(jù)輸出到binout文件。查看運(yùn)行日志文件:
解決方法:
使用LS-prepost打開(kāi)binout文件,提取數(shù)據(jù)。
使用官方提供的“l(fā)2a.exe”工具將binout轉(zhuǎn)換為ASCII文件。
官網(wǎng)下載l2a.exe,或搜索下載Ls-dyna任意MPP版本安裝壓縮包,內(nèi)含該文件。
windows 系統(tǒng)中,以輸出 rcforc 文件為例,將 l2a.exe 和 binout0000 文件放在同一目錄下,使用 cmd 進(jìn)入該目錄,然后運(yùn)行如下命令:
l2a binout0000 rcforc
參考資料:
LS-DYNA中的接觸界面模擬
LS-Dyna分析結(jié)果中接觸數(shù)據(jù)的輸出
LS-Dyna binout 文件轉(zhuǎn)文本文件
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ansys 系統(tǒng)找不到指定路徑的最新內(nèi)容
Ansys Speos依托多軟件協(xié)同能力、非序列光線追跡、物理無(wú)偏渲染技術(shù),完美解決上述痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)AR HUD從部件設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的全流程仿真落地。
基于Ansys一體化AR HUD仿真架構(gòu)與軟件分工
本次AR風(fēng)擋HUD仿真采用Ansys三大光學(xué)軟件協(xié)同作業(yè)模式,各軟件各司其職,數(shù)據(jù)無(wú)縫流轉(zhuǎn),最終由Speos完成系統(tǒng)級(jí)集成與分析。
2027第十五屆深圳國(guó)際人工智能展覽會(huì)5小時(shí)前
人工智能技術(shù)層展區(qū)
模式識(shí)別(人臉識(shí)別、圖像識(shí)別、視覺(jué)/語(yǔ)音/情感/生物識(shí)別);理解(機(jī)器閱讀、翻譯、文本分類(lèi)、信息抽取、跨媒體分析、推理技術(shù)、認(rèn)知計(jì)算、知識(shí)圖譜);處理(語(yǔ)音、文本、情感、自然語(yǔ)言、自適應(yīng)學(xué)習(xí)、量子智能計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)建模、直覺(jué)感知);系統(tǒng)及執(zhí)行(人機(jī)交互、靈巧作業(yè)、群體智能、自主無(wú)人系統(tǒng)的智能技術(shù)、混合增強(qiáng)智能新架構(gòu)與新技術(shù))。
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析8小時(shí)前
在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性(表 1)。
表 1. 脊柱間隔器材料屬性
2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對(duì)稱(chēng)性,僅創(chuàng)建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
圖 1.
<p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/695cb2ff2a334b9d8e05964625472cca"></p><p>當(dāng)前數(shù)字化浪潮席卷各行各業(yè),智能化加速演進(jìn),從智能系統(tǒng)架構(gòu)到軟件定義產(chǎn)品,從輔助駕駛到人工智能應(yīng)用,安全已成為系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵。
本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無(wú)縫銜接流程,介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估,到后續(xù)更高精度的電子散熱分析,實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過(guò)前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合,工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑,并提升設(shè)計(jì)決策效率。活動(dòng)將幫助參會(huì)者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程,加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地。
衍射勻光器可用于實(shí)現(xiàn)光源均勻化,并將較窄的光束傳播到更廣泛的角度范圍內(nèi),而不受傳統(tǒng)折射光學(xué)元件的限制,其應(yīng)用包括:機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng),可提供均勻的照明以實(shí)現(xiàn)更好的圖像捕獲;顯示器,可用于改善視角;閃光激光雷達(dá),可用于將激光束均勻分布到廣闊的區(qū)域;以及掃描激光雷達(dá),可用于控制激光光束的擴(kuò)散程度(這也被稱(chēng)為擴(kuò)散角)。
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熱門(mén)點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn),圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力,在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
例如:服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車(chē)等等,這些方向之所以更容易受到關(guān)注,并不僅僅因?yàn)椤盁衢T(mén)”,更重要的是:他們往往代表著行業(yè)正在面臨的新挑戰(zhàn)。而仿真,正是解決這些復(fù)雜問(wèn)題的重要手段。
</p><p>通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)與現(xiàn)代腳本方法,幫助用戶構(gòu)建“?從手動(dòng)提取到智能分析?”的思維躍遷,實(shí)現(xiàn)結(jié)果一致性達(dá)標(biāo)且分析效率提升50%以上,為高密度封裝可靠性分析提供可落地的技術(shù)路徑。
浙江三尚智迪科技有限公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)中,Ansys Fluent 軟件的動(dòng)/變形網(wǎng)格技術(shù)可以很好的模擬閥門(mén)閥芯在滑動(dòng)過(guò)程的瞬態(tài)過(guò)程,分析人員只需要指定初始網(wǎng)格和運(yùn)動(dòng)壁面的邊界條件,網(wǎng)格變化完全由求解器自動(dòng)生成。Ansys Fluent獨(dú)有的局部網(wǎng)格重構(gòu)技術(shù)可用于非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格、變形較大問(wèn)題以及物體運(yùn)動(dòng)規(guī)律事先不知道而完全由流動(dòng)所產(chǎn)生的力所決定的問(wèn)題。