光機(jī)熱耦合
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2021-09-27
光機(jī)熱耦合的視頻教程
泵殼的穩(wěn)態(tài)熱-結(jié)構(gòu)耦合分析_基于ANSYSWorkbench的熱結(jié)構(gòu)耦合順序分析
泵殼的穩(wěn)態(tài)熱-結(jié)構(gòu)耦合分析_基于ANSYSWorkbench的熱結(jié)構(gòu)耦合順序分析
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ABAQUS-金屬熱膨脹模擬（熱結(jié)構(gòu)耦合）
本實(shí)例基于ABAQUS/Standard模擬了金屬棒的純熱膨脹過(guò)程，建立1/8模型，采用coupled temp-displacement瞬態(tài)分析步，模擬時(shí)長(zhǎng)7200s，棒初始溫度23，外表面通過(guò)對(duì)流換熱得到熱量，溫度持續(xù)升高，同時(shí)金屬棒徑向和軸向都發(fā)生膨脹。
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基于ABAQUS的剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力（熱—機(jī)耦合）分析
第三章 剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力（熱—機(jī)耦合）分析 ? ? ? ?本章的案例為實(shí)際剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力分析案例，不同于第一、二章所演示的案例模型。 ? ? ? ?本章詳細(xì)講解剎車(chē)盤(pán)與剎車(chē)片由于壓力和摩擦產(chǎn)生的熱應(yīng)力（熱—機(jī)耦合）分析，每一步操作都有詳細(xì)講解，且對(duì)ABAQUS中的其他相關(guān)操作也會(huì)部分涉及，最后對(duì)結(jié)果進(jìn)行評(píng)判分析。
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光機(jī)熱耦合的實(shí)例教程
八月底，熱門(mén)話題【基于 Ansys 軟件的光機(jī)熱耦合解決方案】研討會(huì)即將開(kāi)啟！
研討會(huì)預(yù)告
研討會(huì)大綱
光機(jī)熱集成分析背景
光學(xué)系統(tǒng)集成 STOP 分析流程
Ansys Mechanical 軟件介紹
Ansys Zemax STAR 模塊介紹
案例：大功率激光系統(tǒng)的 STOP 分析
研討會(huì)信息
主題：基于 Ansys 軟件的光機(jī)熱耦合解決方案
時(shí)間：2023年8月29日 15:00-16:00
主辦方：武漢宇熠科技有限公司
參與方式：騰訊會(huì)議
費(fèi)用：免費(fèi)
如您對(duì)本次研討會(huì)有興趣，可長(zhǎng)按識(shí)別上方二維碼，即刻報(bào)名（名額有限，額滿(mǎn)即止。）
另外，我們針對(duì)本次研討會(huì)創(chuàng)建了交流群，歡迎聯(lián)系工作人員申請(qǐng)進(jìn)群！
展開(kāi) 美國(guó)Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機(jī)熱耦合分析工具，可以將有限元分析得到的光學(xué)表面變形等結(jié)果文件通過(guò)多項(xiàng)式擬合或插值轉(zhuǎn)化為光學(xué)分析軟件的輸入文件，還可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析、光程差分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化、主動(dòng)控制/自適應(yīng)控制光學(xué)系統(tǒng)的促動(dòng)器布局及優(yōu)化等。SigFit幫助用戶(hù)解決了不同學(xué)科間的數(shù)據(jù)傳遞難題，可大大縮短研發(fā)周期，節(jié)省研發(fā)成本，有效提升光學(xué)設(shè)計(jì)仿真精度，提高光機(jī)產(chǎn)品的成像質(zhì)量與環(huán)境適應(yīng)性。目前，SigFit已廣泛應(yīng)用于成像光學(xué)鏡頭、光學(xué)傳感器、激光通信、顯微光刻等高精密光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)。
產(chǎn)品介紹
? 基本功能
? 面形擬合：
將熱與機(jī)械分析得到的溫度、應(yīng)力及面形變化等分析結(jié)果導(dǎo)入SigFit，通過(guò)多項(xiàng)式擬合或插值，轉(zhuǎn)換為光學(xué)分析軟件可以讀取的格式，直接在光學(xué)分析軟件中考慮系統(tǒng)受到外界熱、機(jī)械作用后的光學(xué)性能變化。
▼多項(xiàng)式擬合：將多種輸入格式的數(shù)據(jù)擬合為多項(xiàng)式，擬合類(lèi)型包括標(biāo)準(zhǔn)和邊緣Zernike多項(xiàng)式、非球面多項(xiàng)式、XY多項(xiàng)式等九種格式；
▼表面變形插值：將光學(xué)測(cè)試的試驗(yàn)數(shù)據(jù)或有限元仿真的網(wǎng)格數(shù)據(jù)插值為一個(gè)數(shù)組或者另一種網(wǎng)格結(jié)果，以用于仿真預(yù)測(cè)結(jié)果與光學(xué)測(cè)試結(jié)果的對(duì)比，或用于擬合Zernike多項(xiàng)式無(wú)法準(zhǔn)確描述的光學(xué)表面變形。
該模塊可以很好地解決光學(xué)成像鏡頭組在不同學(xué)科間數(shù)據(jù)傳遞的難題。
? 高級(jí)功能
? 主動(dòng)控制：
分析光學(xué)面形RMS值隨激勵(lì)源數(shù)目的變化關(guān)系，分析如何布置激勵(lì)源使光學(xué)表面RMS值盡可能小，為施加激勵(lì)源的位置和大小提供參考；根據(jù)一定約束自動(dòng)優(yōu)化、計(jì)算施加激勵(lì)源的位置。
展開(kāi) 美國(guó)Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機(jī)熱耦合分析工具，可以將有限元分析得到的光學(xué)表面變形等結(jié)果文件通過(guò)多項(xiàng)式擬合或插值轉(zhuǎn)化為光學(xué)分析軟件的輸入文件，還可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析、光程差分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化、主動(dòng)控制/自適應(yīng)控制光學(xué)系統(tǒng)的促動(dòng)器布局及優(yōu)化等。SigFit幫助用戶(hù)解決了不同學(xué)科間的數(shù)據(jù)傳遞難題，可很大程度上縮短研發(fā)周期，節(jié)省研發(fā)成本，有效提升光學(xué)設(shè)計(jì)仿真精度，提高光機(jī)產(chǎn)品的成像質(zhì)量與環(huán)境適應(yīng)性。目前，SigFit已廣泛應(yīng)用于成像光學(xué)鏡頭、光學(xué)傳感器、激光通信、顯微光刻等高精密光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)。
產(chǎn)品介紹
基本功能
? 面型擬合：將熱與機(jī)械分析得到的溫度、應(yīng)力及面形變化等分析結(jié)果導(dǎo)入SigFit，通過(guò)多項(xiàng)式擬合或插值，轉(zhuǎn)換為光學(xué)分析軟件可以讀取的格式，直接在光學(xué)分析軟件中考慮系統(tǒng)受到外界熱、機(jī)械作用后的光學(xué)性能變化。
高級(jí)功能
? 主動(dòng)控制：分析光學(xué)面形RMS值隨激勵(lì)源數(shù)目的變化關(guān)系，分析如何布置激勵(lì)源使光學(xué)表面RMS值盡可能小，為施加激勵(lì)源的位置和大小提供參考；根據(jù)一定約束自動(dòng)優(yōu)化、計(jì)算施加激勵(lì)源的位置。
? 動(dòng)態(tài)響應(yīng)：基于有限元固有頻率分析結(jié)果，通過(guò)用戶(hù)在SigFit中指定的激勵(lì)載荷和阻尼等計(jì)算，面形由于諧波振動(dòng)/隨機(jī)振動(dòng)/瞬態(tài)載荷引起的剛體位移、曲率變化、RMS誤差、傳遞函數(shù)變化、LOS晃動(dòng)及各階模態(tài)對(duì)RMS的影響。該模塊可幫助用戶(hù)將機(jī)械振動(dòng)與光學(xué)性能分析指標(biāo)聯(lián)系起來(lái)，對(duì)于光學(xué)透鏡組有重要的意義，可預(yù)測(cè)不同工況下對(duì)光學(xué)成像鏡頭組成像影響較大的模態(tài)，為設(shè)計(jì)提供參考，有效提升光機(jī)系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)性。
展開(kāi) 本方案利用 Ansys Mechanical 軟件，對(duì)焊球進(jìn)行熱-力耦合仿真，分析其在溫度循環(huán)過(guò)程中產(chǎn)生的塑性應(yīng)變與應(yīng)力。進(jìn)一步結(jié)合疲勞分析理論，評(píng)估焊球的疲勞壽命，從而識(shí)別潛在失效風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品耐用性。
介紹基于 Ansys Mechanical 軟件的芯片焊球溫循疲勞分析解決方案。該方案通過(guò)熱-結(jié)構(gòu)順序耦合，精確模擬焊球在溫度循環(huán)載荷下的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)，介紹相關(guān) ANAND 本構(gòu)模型，并運(yùn)用疲勞模型（如 Coffin-Manson）預(yù)測(cè)其疲勞壽命，為產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)與優(yōu)化提供關(guān)鍵依據(jù)。
時(shí)間：10月21日，10:00-11:00
合作伙伴：莎益博工程系統(tǒng)開(kāi)發(fā)（上海）有限公司
地點(diǎn)：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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10月23日 | Ansys Zemax 基礎(chǔ)成像設(shè)計(jì)+光機(jī)熱耦合分析培訓(xùn)課程
簡(jiǎn)介：Zemax作為光學(xué)設(shè)計(jì)軟件業(yè)界引領(lǐng)者，一直在為技術(shù)進(jìn)步，助力創(chuàng)新而努力。 在加強(qiáng)自身傳統(tǒng)成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，更是迎接前沿?zé)衢T(mén)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。通過(guò)OpticStudio（含Star Module）、 OpticsBuilder系列產(chǎn)品的組合，重新優(yōu)化了工作流程，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更好的設(shè)計(jì)，更快地推出產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。尤其是新開(kāi)發(fā)的Star模塊用于光機(jī)熱耦合分析，引入的RCWA算法計(jì)算衍射光柵耦合效率用于優(yōu)化AR系統(tǒng)等，使得Zemax整體功能更加強(qiáng)大。
本次課程編排讓廣大光學(xué)設(shè)計(jì)師從認(rèn)識(shí)Zemax基本界面、首次建模透鏡開(kāi)始，逐步學(xué)習(xí)雙膠合透鏡、雙高斯鏡頭的設(shè)計(jì)與優(yōu)化以及圖像模擬分析功能，最后再進(jìn)一步提升到運(yùn)用Zemax Star模塊結(jié)合FEA分析軟件進(jìn)行光機(jī)熱耦合分析的教學(xué)，以應(yīng)對(duì)存在不均勻結(jié)構(gòu)形變與溫度分布對(duì)鏡頭成像性能影響的應(yīng)用場(chǎng)景，并進(jìn)一步指導(dǎo)改進(jìn)優(yōu)化系統(tǒng)。
展開(kāi) 本項(xiàng)目基于 OAS 光學(xué)軟件，通過(guò)光機(jī)熱一體化建模與多維度性能優(yōu)化，構(gòu)建高性能紅外物鏡方案，突破傳統(tǒng)紅外物鏡設(shè)計(jì)中像差校正難、雜散光干擾大、環(huán)境適應(yīng)性弱等瓶頸。
案例設(shè)置與操作
模型構(gòu)建
依托 OAS 光學(xué)元件數(shù)據(jù)庫(kù)，精準(zhǔn)導(dǎo)入紅外物鏡核心組件參數(shù)，完成透鏡系統(tǒng)、遮光結(jié)構(gòu)、鏡筒等模型搭建。利用 OAS 內(nèi)置輕量化 CAD 核心，實(shí)現(xiàn)光學(xué)透鏡與機(jī)械結(jié)構(gòu)的一體化建模，結(jié)合紅外光學(xué)材料特性完成材料賦值，精準(zhǔn)控制透鏡同軸度公差≤0.001mm，避免機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)紅外光路的遮擋與干擾，同時(shí)構(gòu)建光機(jī)熱耦合模型，模擬不同溫度環(huán)境下的結(jié)構(gòu)變形影響。
參數(shù)配置
以高分辨率、寬溫域適配為核心目標(biāo)，設(shè)定紅外波段光學(xué)性能參數(shù)、結(jié)構(gòu)空間適配參數(shù)、極端環(huán)境適配參數(shù)。通過(guò) OAS 實(shí)時(shí)光路預(yù)覽與序列 / 非序列光線追跡功能，動(dòng)態(tài)優(yōu)化透鏡面形、鏡組間距及遮光結(jié)構(gòu)尺寸，確保在紅外探測(cè)的典型波段內(nèi)，物鏡在 - 40℃~60℃溫域下均能滿(mǎn)足成像需求。
展開(kāi) 
光機(jī)熱耦合的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
光機(jī)熱耦合的最新內(nèi)容
時(shí)間：5月21日， 14:00-15:00
合作伙伴：上海莎益博
地點(diǎn)：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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5月22日 | 仿真助力AR/VR光學(xué)設(shè)計(jì)研發(fā)
簡(jiǎn)介：面向 AR/VR 近眼顯示行業(yè)，聚焦光波導(dǎo)、輕薄化、光學(xué)效率、雜散光、環(huán)境穩(wěn)定性等核心痛點(diǎn)，分享從納米級(jí)光子設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)光學(xué)驗(yàn)證、光機(jī)熱多物理場(chǎng)耦合的全流程仿真方法，結(jié)合案例講解如何縮短研發(fā)周期、降低樣機(jī)成本
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車(chē)、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶(hù)能從中汲取靈感、啟迪思路。
利用 OAS 內(nèi)置輕量化 CAD 核心，實(shí)現(xiàn)光學(xué)透鏡與機(jī)械結(jié)構(gòu)的一體化建模，結(jié)合紅外光學(xué)材料特性完成材料賦值，精準(zhǔn)控制透鏡同軸度公差≤0.001mm，避免機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)紅外光路的遮擋與干擾，同時(shí)構(gòu)建光機(jī)熱耦合模型，模擬不同溫度環(huán)境下的結(jié)構(gòu)變形影響。
參數(shù)配置
以高分辨率、寬溫域適配為核心目標(biāo)，設(shè)定紅外波段光學(xué)性能參數(shù)、結(jié)構(gòu)空間適配參數(shù)、極端環(huán)境適配參數(shù)。
概述
PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過(guò)高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過(guò)高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
?ansys 線上研討會(huì)（免費(fèi)）4個(gè)月前
Ansys Zemax & Mechanical光機(jī)熱耦合分析 STAR 模塊介紹
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AnsysWB匯流排電-熱耦合仿真6個(gè)月前
用于仿真的幾何形狀包含一個(gè)單元的耦合組件，以及一段連接到電源的
槽間母線板。它由陽(yáng)極頂部和四個(gè)中心柱組成，柱上固定著銅棒和銅條。
施加直流電流及溫度，以及對(duì)流散熱等邊界條件。
AnsysWB直流母線電容DC Link電-熱耦合仿真6個(gè)月前
DC-Link 薄膜電容是電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)中的一個(gè)重要組成部分，在反復(fù)充放電的過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)熱，影響其使用壽命。
本文基于ANSYS 仿真軟件對(duì)某型號(hào)DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場(chǎng)分析，結(jié)果表明，在
高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點(diǎn)，而配備散熱器后，最高溫度點(diǎn)轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
1.基于某款實(shí)際電容產(chǎn)品簡(jiǎn)化的3D模型
Comsol凍土路基（熱-水-力耦合）模型7個(gè)月前
Comsol凍土路基（熱-水-力耦合）模型，水熱采用PDE建模，力學(xué)采用軟件自帶的固體力學(xué)模塊，路基分為兩層土，計(jì)算時(shí)間一年，附帶參考文獻(xiàn)。
Abaqus 熱-力順序耦合與 DFLUX 詳解7個(gè)月前
——科研到工程：Abaqus Goldak 雙橢球 + FROM FILE 實(shí)現(xiàn)可復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)結(jié)果（含 Goldak 熱源 DFLUX ）
適用人群：做焊接/鍵合殘余應(yīng)力/變形預(yù)測(cè)、增材制造熱-力場(chǎng)分析的工程師與研究生
代碼環(huán)境：Abaqus/CAE 2019（Python 2.7），Abaqus/Standard（DFLUX Fortran 子程序）
本文提供 兩個(gè)腳本（Abaqus/CAE
參考文獻(xiàn)：《A straightforward 3D polycrystal plasticity finite element method for dynamic/static recrystallization simulation》
文章doi：10.1016/j.jmst.2024.09.005
在這個(gè)文章中，作者提出了一種直接在 CPFEM 中實(shí)現(xiàn) DRX/SRX 的方法，以位錯(cuò)密度為核心變量
