SigFit—光-機-熱耦合分析工具

        美國Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機熱耦合分析工具,可以將有限元分析得到的光學表面變形等結(jié)果文件通過多項式擬合或插值轉(zhuǎn)化為光學分析軟件的輸入文件,還可實現(xiàn)動態(tài)響應分析、光程差分析、設計優(yōu)化、主動控制/自適應控制光學系統(tǒng)的促動器布局及優(yōu)化等。SigFit幫助用戶解決了不同學科間的數(shù)據(jù)傳遞難題,可大大縮短研發(fā)周期,節(jié)省研發(fā)成本,有效提升光學設計仿真精度,提高光機產(chǎn)品的成像質(zhì)量與環(huán)境適應性。目前,SigFit已廣泛應用于成像光學鏡頭、光學傳感器、激光通信、顯微光刻等高精密光學產(chǎn)品的研發(fā)。

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產(chǎn)品介紹

?  基本功能

    ?  面形擬合:

        將熱與機械分析得到的溫度、應力及面形變化等分析結(jié)果導入SigFit,通過多項式擬合或插值,轉(zhuǎn)換為光學分析軟件可以讀取的格式,直接在光學分析軟件中考慮系統(tǒng)受到外界熱、機械作用后的光學性能變化。

        ▼多項式擬合:將多種輸入格式的數(shù)據(jù)擬合為多項式,擬合類型包括標準和邊緣Zernike多項式、非球面多項式、XY多項式等九種格式;

        ▼表面變形插值:將光學測試的試驗數(shù)據(jù)或有限元仿真的網(wǎng)格數(shù)據(jù)插值為一個數(shù)組或者另一種網(wǎng)格結(jié)果,以用于仿真預測結(jié)果與光學測試結(jié)果的對比,或用于擬合Zernike多項式無法準確描述的光學表面變形。

        該模塊可以很好地解決光學成像鏡頭組在不同學科間數(shù)據(jù)傳遞的難題。

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?  高級功能

    ?  主動控制:

        分析光學面形RMS值隨激勵源數(shù)目的變化關(guān)系,分析如何布置激勵源使光學表面RMS值盡可能小,為施加激勵源的位置和大小提供參考;根據(jù)一定約束自動優(yōu)化、計算施加激勵源的位置。

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    ?  動態(tài)響應:

        基于有限元固有頻率分析結(jié)果、通過用戶在SigFit中指定的激勵載荷和阻尼等計算面形由于諧波振動/隨機振動/瞬態(tài)載荷引起的剛體位移、曲率變化、RMS誤差、傳遞函數(shù)變化、LOS晃動及各階模態(tài)對RMS的影響等。

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        該模塊可幫助用戶將機械振動與光學性能分析指標聯(lián)系起來,對于光學透鏡組有重要的意義,可預測不同工況下對光學成像鏡頭組成像影響較大的模態(tài),為設計提供參考,有效提升光機系統(tǒng)環(huán)境適應性。

    ?  設計優(yōu)化:

        將光學表面的Zernike系數(shù)、面形RMS值、PV值等參數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛邢拊浖袷降姆匠蹋糜邢拊浖膬?yōu)化求解器對光學表面的面形、支撐結(jié)構(gòu)、材料參數(shù)等進行優(yōu)化,獲得理想的光學系統(tǒng)設計方案。

        該模塊使得用戶可以在考慮光學性能的前提下調(diào)用Nastran求解器進行優(yōu)化,對于光學成像鏡頭組,可實現(xiàn)系統(tǒng)的多學科綜合優(yōu)化,能有效提升產(chǎn)品綜合性能。

    ?  光程差分析:

         包括熱光分析、應力光學分析及氣動光學分析三大類。利用有限元分析/流體分析得到的應力、溫度分析結(jié)果/流體的密度分析結(jié)果,根據(jù)溫度、應力、密度與折射率之間的關(guān)系,計算得到對應的光程差及雙折射等光學特性。

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        該模塊提供了熱光分析、應力光學分析、氣動光學分析的實現(xiàn)途徑,在設計階段對熱、應力、氣體密度通過影響光學系統(tǒng)的折射率對光學性能帶來的影響進行分析,對于光學成像鏡頭組有重要的意義。

應用&案例

    ?  分析對象:攝像鏡頭組

    ?  分析目的:在熱載荷作用下,通過優(yōu)化,得到滿足成像條件的設計參數(shù)

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