Ansys Speos依托多軟件協(xié)同能力、非序列光線追跡、物理無(wú)偏渲染技術(shù)，完美解決上述痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)AR HUD從部件設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構(gòu)與軟件分工 本次AR風(fēng)擋HUD仿真采用Ansys三大光學(xué)軟件協(xié)同作業(yè)模式，各軟件各司其職，數(shù)據(jù)無(wú)縫流轉(zhuǎn)，最終由Speos完成系統(tǒng)級(jí)集成與分析。

，入耦合光柵、折疊光柵、出耦合光柵周期分別為440nm、311nm、440nm； 2.子區(qū)域劃分：將折疊光柵（30mm）分為15個(gè)水平子區(qū)域，出耦合光柵（18mm）分為9個(gè)垂直子區(qū)域，設(shè)置填充因子下限0.3，避免眼動(dòng)范圍局部無(wú)光照； 3.結(jié)構(gòu)優(yōu)化：光柵采用梯形結(jié)構(gòu)（可通過(guò)納米壓印技術(shù)批量制造），鍍TiO?膜層使衍射效率曲線更平滑，通過(guò)PSO算法優(yōu)化光柵深度、膜層厚度、形狀參數(shù)等，使光柵衍射效率與理論解析解高度匹配

在上一道題中，我們討論過(guò)，由于人體不同位置的表皮厚度不同，相同溫度下不同位置的皮膚燙感差異很大。例如，VR產(chǎn)品佩戴在眼部，眼部表皮厚度更薄、對(duì)溫度更敏感；而手機(jī)通常由手部握持，手部表皮厚度更厚、對(duì)溫度不太敏感。因此，VR產(chǎn)品的溫度要求顯然應(yīng)比手機(jī)更嚴(yán)格才算合理，但該標(biāo)準(zhǔn)并未做此區(qū)分。因此，可觸摸電子產(chǎn)品表面的溫度閾值標(biāo)準(zhǔn)有待進(jìn)一步細(xì)化。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 4/29 | Ansys SPH產(chǎn)品功能更新及仿真應(yīng)用 時(shí)間：15:30-16:30 主題簡(jiǎn)介：SPH（光滑粒子流體動(dòng)力學(xué)）是一種拉格朗日無(wú)網(wǎng)格方法，Ansys SPH產(chǎn)品由于沒(méi)有網(wǎng)格約束的限制，在許多模擬場(chǎng)景中更加靈活，尤其擅長(zhǎng)模擬復(fù)雜自由液面情景（如飛濺和噴淋）以及涉及運(yùn)動(dòng)物體的應(yīng)用場(chǎng)景。

圖3 等效塑性應(yīng)變的等高線圖 2、準(zhǔn)備用于回彈分析的數(shù)據(jù) 2.1、請(qǐng)求用戶自定義輸出殼體厚度、節(jié)點(diǎn)位置、殼體頂部和底部表面的應(yīng)力分量以及等效塑性應(yīng)變。 2.2、將這些輸出導(dǎo)出為文本文件。 2.3、編輯這些數(shù)據(jù)的格式，使應(yīng)力和應(yīng)變表也包含位置信息，如圖4所示。

[2] https://optics.ansys.com/hc/en-

仿真表明， ≥700μm、 =40nm時(shí)可實(shí)現(xiàn)近無(wú)損耗轉(zhuǎn)換；即使 縮短至290μm，TE/TM模式損耗仍<0.5dB，如圖3所示。

Ansys Lumerical軟件試用申請(qǐng)，歡迎聯(lián)系深圳市摩爾芯創(chuàng)。 參考文獻(xiàn) 1.J. Zhao, Y. Wang, X. Gao, et al. “ An Ultra-Efficient Integrated Plasmonic Lithium Niobate Electro-Optic Mach-Zehnder Modulator.”

針對(duì)（3階模態(tài)）一階彎曲（167.47Hz），避免 PCB 大面積懸空，確保其下方有殼體或骨架作為支撐 驗(yàn)證方向：此仿真結(jié)果為后續(xù)諧響應(yīng)分析提供了精確的輸入頻率，可用于預(yù)測(cè)在特定振動(dòng)載荷下的實(shí)際應(yīng)力與位移響應(yīng)。 總結(jié) 針對(duì)該航空電子設(shè)備電路盒在振動(dòng)測(cè)試中出現(xiàn)的失效問(wèn)題，通過(guò)有限元模態(tài)分析，系統(tǒng)性地識(shí)別其動(dòng)態(tài)特性弱點(diǎn)。

最常見(jiàn)的表面處理材料類(lèi)型，包括無(wú)電鍍鎳/浸金（ENIG）、有機(jī)保焊劑（OSP）、浸銀、浸錫和金。 加強(qiáng)筋（Stiffener） 有時(shí)，柔性PCB的某個(gè)區(qū)域需要機(jī)械剛度。加強(qiáng)筋可以是一塊FR4（制作剛性PCB的材料），也可以是一層更厚的聚酰亞胺。FR4加強(qiáng)筋的常見(jiàn)應(yīng)用是支撐剛性連接器或在焊接到電路的大型組件下方停止彎曲，以減小焊點(diǎn)上的應(yīng)力。