ansys管廊建模
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys管廊建模的視頻教程
ansys經(jīng)典管廊分析
通過(guò)對(duì)一個(gè)實(shí)際工管廊工程分析，著重講解ansys經(jīng)典在管廊分析建模和網(wǎng)格劃分技巧，以及面上有多種荷載的處理技巧，結(jié)合了我大量做ansys分析的一些心得，能夠較快的分析各種管廊，通過(guò)本視頻的學(xué)習(xí)，可以掌握以下的技巧： （1）、復(fù)雜曲面的建模以及網(wǎng)格劃分； （2）、支架受力如何在有限元分析中實(shí)現(xiàn)； （3）、荷載步的運(yùn)用技巧； （4）、如何進(jìn)行后處理，是ansys的結(jié)果與規(guī)范吻合； 視屏中，我會(huì)將我在用
￥20 1小時(shí)4分鐘 56播放
查看
ansys經(jīng)典管廊分析
通過(guò)對(duì)一個(gè)實(shí)際工管廊工程分析，著重講解ansys經(jīng)典在管廊分析建模和網(wǎng)格劃分技巧，以及荷載處理技巧，結(jié)合了我大量做ansys分析的一些心得，能夠較快的分析各種管廊，通過(guò)本視頻的學(xué)習(xí)，可以掌握以下的技巧： （1）、復(fù)雜曲面的建模以及網(wǎng)格劃分； （2）、支架受力如何在有限元分析中實(shí)現(xiàn)； （3）、荷載步的運(yùn)用技巧； （4）、如何進(jìn)行后處理，是ansys的結(jié)果與規(guī)范吻合； 視屏中，我會(huì)將我在用ansys
免費(fèi) 11分鐘 608播放
查看
三維地下綜合管廊midas Gen建模及分析教程
主要演示如何利用mdias Gen導(dǎo)入cad軸線進(jìn)行交叉口三維建模及分析，所用軸線可以在附件中下載
￥10 31分鐘 317播放
查看
ansys管廊建模的實(shí)例教程
管廊節(jié)點(diǎn)一般分為：投料口、出線口、排風(fēng)口、排風(fēng)口、交叉口等，交叉口是其中較為復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)，如果掌握了交叉口的Midas建模方法，其他所有的節(jié)點(diǎn)建模便不成問(wèn)題。
本文內(nèi)容包含以下幾個(gè)部分：
在CAD中建模，導(dǎo)入CAD模型，生成底板，生成下側(cè)壁，生成中板，生成上側(cè)壁，生成頂板，輸入荷載，輸入邊界條件，定義子區(qū)域。
1. 在CAD中建模
在CAD用直線命令繪制交叉口的各層平面，組裝成三維模型，另存為DXF格式。對(duì)于簡(jiǎn)單的模型，是可以直接在Midas中生成的，當(dāng)模型較為復(fù)雜時(shí)，建議從CAD中導(dǎo)入。注意繪圖比例為1:1，單位要和Midas中長(zhǎng)度單位的保持一致。
小貼士：在建模過(guò)程中，建議設(shè)置通長(zhǎng)貫穿的輔助線，這樣當(dāng)網(wǎng)格劃分時(shí)，此處的網(wǎng)格是規(guī)整的，便于后期用剖斷線查看板單元內(nèi)力。
2. 導(dǎo)入CAD模型
打開(kāi)midas，新建一個(gè)文件，導(dǎo)入剛才保存的DXF文件，CAD中建立的直線導(dǎo)入到Midas中成為線單元。
小貼士：如果在Midas需要建立圓形洞口，因Midas不能直接導(dǎo)入圓弧單元，所以需要要把圓弧分段，然后每個(gè)弧段用直線段替代。
3. 生成底板
選擇底層平面，用網(wǎng)格劃分的功能，網(wǎng)格尺寸為1m，板厚為500mm。
小貼士：并非網(wǎng)格尺寸越小，結(jié)果越精確，一般控制網(wǎng)格尺寸在單元厚度的2-3倍之間。
4. 生成下側(cè)壁
只激活底板，選擇底板上需要拓展成側(cè)壁的直線單元，用拓展命令（線單元-平面單元）。
展開(kāi) 在采用Midas建模綜合管廊交叉口的詳細(xì)過(guò)程（上）中，介紹了綜合管廊模型的建立過(guò)程，本文主要介紹如何查看單元內(nèi)力和配筋。
本文內(nèi)容包含以下幾個(gè)部分：
統(tǒng)一單元坐標(biāo)軸，抗浮驗(yàn)算，地基承載力驗(yàn)算，板單元內(nèi)力及配筋驗(yàn)算。
1. 統(tǒng)一單元坐標(biāo)軸
統(tǒng)一單元坐標(biāo)軸的好處是便于查看單元內(nèi)力，單元內(nèi)力Fxx，Mxx等都是指單元坐標(biāo)軸x方向的內(nèi)力，如果單元坐標(biāo)軸很亂，內(nèi)力顯示也是亂的。
小貼士：一般側(cè)壁單元的y向?yàn)檎w坐標(biāo)軸的Z向，而單元的z向指向側(cè)壁的內(nèi)側(cè)或外側(cè)，z向的內(nèi)側(cè)或外側(cè)決定了側(cè)壁水、土壓力的方向。
2. 抗浮驗(yàn)算
管廊的安全等級(jí)為一級(jí)，重要性系數(shù)為1.1，所以為了滿足抗浮要求，在荷載組合中，浮力的系數(shù)應(yīng)為1.1*1.05=1.155，自重的系數(shù)為1.0，而覆土的系數(shù)應(yīng)為16/18=0.889（計(jì)算土壓力時(shí)，覆土重度取18KN/M3，而抗浮驗(yàn)算時(shí)覆土的容重應(yīng)按16KN/M3）。
小貼士：當(dāng)整體抗浮不滿足要求時(shí)，經(jīng)常使用底板外挑的辦法來(lái)增加覆土重量以達(dá)到抗浮要求，但是這樣做對(duì)底板跨中的局部抗浮基本沒(méi)有貢獻(xiàn)，如果要滿足局部抗浮，必須加大底板厚度。實(shí)際上，在整體抗浮滿足要求，且底板配筋也配足的情況下，是不會(huì)出現(xiàn)局部浮起（豎向位移較大）的情況的，所以，這個(gè)局部抗浮是否一定要滿足，也需要具體情況具體分析。
3. 地基承載力驗(yàn)算
驗(yàn)算地基承載力的荷載組合采用標(biāo)準(zhǔn)值，在結(jié)果-反力-土壓力菜單下查看。
小貼士：因管廊為空心結(jié)構(gòu)，所以在很多情況下，基底的附加應(yīng)力為負(fù)值，即使為正值，其值也較小，所以地基承載力一般都滿足要求。
展開(kāi) 
ansys管廊建模的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys管廊建模的最新內(nèi)容
在完整布局環(huán)境中對(duì)完整的MIM結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，對(duì)于預(yù)測(cè)電容精度至關(guān)重要。
MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對(duì)這些電容器進(jìn)行準(zhǔn)確建模，對(duì)于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無(wú)源器件以及任意布線布局（無(wú)論是成熟設(shè)計(jì)還是正在開(kāi)發(fā)中的布局）的電磁模型。
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)涵蓋從納米級(jí)晶體管到厘米級(jí)封裝以及更廣泛的范圍，因此，多尺度物理挑戰(zhàn)也變得越來(lái)越重要。應(yīng)對(duì)廣泛物理尺度范圍的挑戰(zhàn)，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優(yōu)化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心解決方案。
ansys apdl 耦合物理場(chǎng)命令流分析概述1個(gè)月前
2.通過(guò)允許在單個(gè)分析通道中使用一種元素類型來(lái)簡(jiǎn)化耦合場(chǎng)問(wèn)題的建模。
缺點(diǎn)：
1.增加問(wèn)題規(guī)模（除非使用分離求解器）
2.低效的矩陣重構(gòu)（如果與一個(gè)現(xiàn)象相關(guān)的矩陣的一部分被重構(gòu)，整個(gè)矩陣將被重構(gòu)）。
3.更大的存儲(chǔ)需求。
產(chǎn)品小貼士
Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測(cè)IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。
Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。
電容器 | 一文詳解MOM、MIM和MOS及其區(qū)別1個(gè)月前
在完整布局環(huán)境中對(duì)完整的MIM結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，對(duì)于預(yù)測(cè)電容精度至關(guān)重要。
MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對(duì)這些電容器進(jìn)行準(zhǔn)確建模，對(duì)于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無(wú)源器件以及任意布線布局（無(wú)論是成熟設(shè)計(jì)還是正在開(kāi)發(fā)中的布局）的電磁模型。
Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。
Ionescu博士表示：“Ansys降階建模技術(shù)，包括線性時(shí)不變（LTI）和線性參數(shù)變化（LPV）方法，對(duì)于我們構(gòu)建數(shù)字孿生至關(guān)重要。該數(shù)字孿生運(yùn)行速度極快，并能為我們提供無(wú)法直接測(cè)量的關(guān)鍵數(shù)據(jù)洞察，例如功率單元內(nèi)絕緣柵雙極晶體管的內(nèi)部溫度。通過(guò)實(shí)時(shí)提供這些數(shù)據(jù)，數(shù)字孿生可以為驅(qū)動(dòng)控制器提供安全高效運(yùn)行所需的信息。”
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對(duì)3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對(duì)設(shè)計(jì)的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進(jìn)行建模，仿真?zhèn)鳠徇^(guò)程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計(jì)符合熱性能規(guī)范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問(wèn)題，避免反復(fù)流片試錯(cuò)。
一期一會(huì) | 什么是電源完整性？3個(gè)月前
涉及不同變量的多個(gè)多物理場(chǎng)仿真在傳熱建模中可能是必要的。工程師必須確保其熱仿真采用能夠代表最壞工作條件的真實(shí)環(huán)境參數(shù)。根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動(dòng)熱過(guò)孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實(shí)踐來(lái)傳遞和控制熱量。
與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開(kāi)展電流和功耗仿真。
