ansys微米級建模
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys微米級建模的視頻教程
Ansys Twin Builder數字孿生解決方案與2020 R1新功能
Ansys Twin Builder數字孿生解決方案與2020 R1新功能【已結束】? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-04-10 16:00 Ansys Twin Builder是系統級多物理域多語言建模與仿真平臺，支持跨學科多領域的系統仿真與數字孿生。非常適合于航空航天，電力電子等設計多學科的行業用戶。
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統、線纜機箱到整機系統的SI/PI/EMC仿真分析優化。
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LS-DYNA混凝土隨機骨料細觀模型SHPB模擬（ANSYS+Ls-prepost六面體建模）
采用LS-DYNA軟件模擬混凝土隨機骨料細觀模型SHPB沖擊試驗，建模采用ANSYS19.0經典界面，關鍵字設置和后處理在ls-prepost進行，具體包括： 1.采用ANSYS命令流完成細觀混凝土（砂漿+ITZ+骨料）的六面體網格建立，附件提供了5種命令流文件，直接復制到ansys經典界面即可輸出SHPB動態壓縮細觀模型K文件，無需額外借助復雜的軟件編程和代碼，保證人人都能快速學會的簡單方式，
￥399.99 7小時13分鐘 2940播放
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ansys微米級建模的最新內容
衍射波導AR HUD融合納米級光柵微結構與宏觀投影鏡頭系統，光學鏈路復雜，傳統單一仿真軟件難以實現全鏈路性能校驗。Ansys光學仿真套件構建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設計、亞波長光柵建模、系統級光學集成分析全流程。
04/OAS軟件仿真流程設置
? 模型構建
借助 OAS 軟件實體建模與輕量化 CAD 核心功能，構建投影燈完整三維模型，精準還原聚光透鏡組、菲林固定支架、成像鏡頭及外殼結構的幾何形貌與裝配關系。按實際工程標準設定元件間距、透鏡曲率與厚度等參數，菲林片定位精度控制至微米級，避免機械結構遮擋光路，實現光機一體化精準建模。
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5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡介：
廉海潯 | Ansys應用工程主管
主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
衍射光柵
衍射光柵是一種具有微小周期性結構的光學結構，其中，這些結構之間的距離與光波長一樣?。丛?em>微米或納米范圍內）。這些結構可以將入射光重定向到多個空間方向，這些方向被稱為衍射級次。衍射光柵的應用十分廣泛，涵蓋光譜分析到增強現實（AR）眼鏡等技術。
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熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看
在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統級的協同設計。在本次報告中，我們將展示該方法如何實現快速且高精度的協同仿真與端到端系統設計，從而加速高性能電–光融合系統的開發。
越來越多的獲獎項目開始呈現出以下特點：
從單一物理場分析走向多物理場協同
從器件級驗證走向系統級設計優化
從經驗驅動走向 AI 與自動化驅動設計
為什么他們能夠脫穎而出？
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
可定制的等照度線和區域（上）以及不適眩光仿真（下）
虛擬光學性能可視化
完成組件的光學設計后，工程師就可以將生成的光束放入系統級建模工具（如Ansys Speos軟件）中，以將車輛駕駛員沿道路行駛時所看到的情況可視化。在構建原型之前，就可以對每種可能的駕駛條件進行仿真，以查看系統的性能表現。
剛柔耦合與多學科集成能力
· 獨創混合建模架構，可同時模擬剛體（齒輪、連桿）的剛性運動與柔體（殼體、軸類）的彈性變形，捕捉微米級變形與大幅度運動的耦合效應，適配精密機械、航空航天等高精度場景。
