ansys對(duì)接焊接建模
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys對(duì)接焊接建模的視頻教程
【零基礎(chǔ)3小時(shí)學(xué)會(huì)ANSYS Discovery Live】
ANSYS Discovery Live 提供即時(shí) 3D 仿真，與直接幾何結(jié)構(gòu)建模緊密關(guān)聯(lián)，能夠?qū)崿F(xiàn)交互設(shè)計(jì)探索和快速產(chǎn)品創(chuàng)新，能夠無(wú)縫對(duì)接產(chǎn)品的 3D 設(shè)計(jì)系列并與 ANSYS Discovery SpaceClaim?和 ANSYS Discovery AIM 相互補(bǔ)充。
￥1 2小時(shí)16分鐘 2179播放
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【案例】焊接-通用模型-平行對(duì)接，錯(cuò)位對(duì)接，T型角接
本視頻具有如下特點(diǎn)： 1，這是一個(gè)實(shí)際案例，分別用平行對(duì)接，錯(cuò)位對(duì)接，T型角接的方法進(jìn)行焊接模擬。 2，利用CAD畫(huà)出焊縫截面圖后，導(dǎo)入ANSYS進(jìn)行了面生成，并重新存儲(chǔ)成IGS面文件。每次計(jì)算時(shí)可直接輸入IGS面文件進(jìn)行面網(wǎng)格劃分后，拉伸成體網(wǎng)格。
￥420 29分鐘 46播放
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【ANSYS Discovery Live案例分析培訓(xùn)】
適合觀看人群：能夠熟練的建模，通過(guò)仿真進(jìn)行多物理場(chǎng)分析。 ANSYS Discovery Live 提供即時(shí) 3D 仿真，與直接幾何結(jié)構(gòu)建模緊密關(guān)聯(lián)，能夠?qū)崿F(xiàn)交互設(shè)計(jì)探索和快速產(chǎn)品創(chuàng)新，能夠無(wú)縫對(duì)接產(chǎn)品的 3D 設(shè)計(jì)系列并與 ANSYS Discovery SpaceClaim?和 ANSYS Discovery AIM 相互補(bǔ)充。
￥1 2小時(shí)32分鐘 819播放
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ansys對(duì)接焊接建模的最新內(nèi)容
Ansys光學(xué)仿真套件構(gòu)建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設(shè)計(jì)仿工作流，覆蓋投影鏡頭設(shè)計(jì)、亞波長(zhǎng)光柵建模、系統(tǒng)級(jí)光學(xué)集成分析全流程。
其中Ansys Speos作為系統(tǒng)級(jí)仿真核心工具，可實(shí)現(xiàn)多軟件數(shù)據(jù)無(wú)縫對(duì)接、三維環(huán)境光學(xué)仿真、人眼視覺(jué)感知評(píng)估，為車載AR HUD光學(xué)性能優(yōu)化、成像質(zhì)量校驗(yàn)、雜散光抑制提供專業(yè)仿真支撐。
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熱門點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn)，圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力，在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
· 無(wú)縫集成 **CAD（SolidWorks、CATIA）、FEA（ANSYS、Abaqus）、控制（MATLAB）、疲勞（MSC Fatigue）** 工具，實(shí)現(xiàn) “幾何建模 - 動(dòng)力學(xué)仿真 - 結(jié)構(gòu)分析 - 控制優(yōu)化 - 壽命預(yù)測(cè)” 全流程閉環(huán)，支撐數(shù)字孿生落地。
3.
HyperMesh支持幾十種主流求解器（ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA等）的無(wú)縫對(duì)接，劃分好的網(wǎng)格可直接導(dǎo)出為對(duì)應(yīng)求解器格式，無(wú)需二次轉(zhuǎn)換，徹底解決跨平臺(tái)協(xié)作難題；同時(shí)，其與CAD系統(tǒng)、PDM系統(tǒng)的集成度更高，可實(shí)現(xiàn)模型的快速導(dǎo)入、修訂與共享，構(gòu)建端到端的仿真工作流。相比之下，同類軟件要么兼容性有限，要么需額外插件才能實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)集成，增加了工作復(fù)雜度。
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。
在工程應(yīng)用能力上，加強(qiáng)了nCode DesignLife、NVH toolkit、Weld Process、Export To STAR 及 Sherlock等工具集成，使得Mechanical在耐久/NVH、焊接建模以及電子可靠性等分析流程上得到強(qiáng)化，支持更真實(shí)的制造與服役場(chǎng)景；更好地滿足半導(dǎo)體、汽車、高科技、能源與高端裝備等行業(yè)的高保真仿真需求。
一期一會(huì) | 什么是柔性PCB？4個(gè)月前
Ansys HFSS?：高頻電磁仿真的黃金標(biāo)準(zhǔn)，工程師使用HFSS軟件開(kāi)發(fā)基于柔性PCB的具有成本效益、高性能的電路布局和天線。
Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強(qiáng)大的幾何結(jié)構(gòu)導(dǎo)入和信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串?dāng)_建模方法。
一期一會(huì) | 什么是顯式動(dòng)力學(xué)？6個(gè)月前
因此，工程師可以使用工作流程，將仿真從顯式工具（如LS-DYNA軟件）傳輸?shù)皆摴ぞ叩碾[式求解器，或傳輸?shù)讲煌能浖?yīng)用（如Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)FEA軟件）。
回流焊接
半導(dǎo)體制造商每年生產(chǎn)數(shù)百萬(wàn)顆微芯片，這些微芯片通過(guò)微小的焊球?qū)崿F(xiàn)物理和電氣連接。焊球的質(zhì)量會(huì)影響幾乎所有電子產(chǎn)品的性能、散熱和穩(wěn)健性。
講師團(tuán)隊(duì)帶來(lái)的案例均源自這些真實(shí)項(xiàng)目，參數(shù)（如電芯產(chǎn)熱率、材料導(dǎo)熱率）、工況（如快充倍率、環(huán)境溫度范圍）與企業(yè)實(shí)際完全一致，甚至?xí)a(chǎn)中的“小細(xì)節(jié)”（如焊接缺陷對(duì)熱傳導(dǎo)的影響、裝配間隙的熱應(yīng)力補(bǔ)償）。
