本文原刊登于Ansys.com：《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》 編輯整理：邱成宇 | Ansys 高級應用工程師 在結構工程中，精度和效率是必須滿足的目標。由于項目變得越來越復雜，能夠在確保符合行業標準的同時簡化工作流程，對于取得成功的結果非常關鍵。

能夠清晰說明行業痛點與工程挑戰，而不是簡單展示軟件操作。 ?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

應力高于vpsc模擬）： 等效塑性應變： 第一個晶粒的累計剪切滑移： 發生孿晶次數; 變形后的形狀演化：

為了驗證模型的可遷移性，作者進一步進行了不同溫度下的簡單剪切模擬。重要的是，剪切模擬沒有重新標定材料參數，而是直接使用單軸拉伸得到的溫度相關硬化關系。結果顯示，模型能夠較好預測 25 ℃、148 ℃ 和 232 ℃ 下的歸一化剪切應力-剪切應變曲線，說明該硬化參數體系不僅適用于拉伸，也可以推廣到其他加載路徑。 文章還給出幾個有價值的結論。

文章中，作者首先通過單元模型分別施加拉伸、壓縮和簡單剪切，生成不同初始織構；隨后將這些織構賦予方管模型，并進行軸向壓潰模擬。 結果表明，雖然不同織構對整體折疊形貌的影響并不總是非常顯著，但對壓潰力–位移曲線、平均壓潰力和能量吸收能力具有明顯影響。尤其是在角部、水平鉸線和錐面等局部大塑性區域，晶粒取向會持續演化，形成不同的局部織構模式。

換句話說，作者不是簡單修補GTN模型，而是把“剪切損傷”和“尺寸效應”同時納入同一框架中，用來解釋超薄板沖裁中的真實失效過程。 在實驗與仿真結果上，這篇文章給出了幾個很有價值的結論。首先，超薄板沖裁斷口可以分為彎曲區、光亮區和斷裂區，且對稱面比自由面更早發生斷裂，說明裂紋并不是均勻萌生的，而具有明顯的空間優先位置。

尺寸分布： 支持對晶粒體積的對數正態分布（Log-normal）進行精準控制，模擬不同加工狀態下的組織。 空間排布： 通過調整點過程參數，控制晶粒的密集程度與均勻性。 實時可視化預覽： 網頁右側提供 3D 實時渲染，調整左側參數后，模型形態即刻更新，真正實現“所見即所得”。

搜索網絡發現大部分的AI培訓仿真，AI CFD仿真等相關領域可以總結為以下幾點 1.AI有用，自動生成python代碼，利用python去驅動ANSYS或其他CAE軟件后臺調用。通過AI生成的代碼后臺生成模型，邊界條件，設置，結果。但是其僅僅適用于簡單模型。例如后視鏡結構優化，有限個參數的幾何機構優化，水冷板流道的優化.其僅僅是簡單模型。 2.AI有用，可以處理數據。

思考拓展： 如果需要模擬彈簧在拉伸 2cm 后，再增加 100N 載荷的情況，僅用靜力學分析是不夠的，需要引入 Multi-Step 分析，即第一步強制位移 2cm，第二步鎖定位移并施加載荷。