形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.

?【2025年一等獎】譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司，基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側(cè)柱擠壓結果的影響分析：探究溢膠材料對其側(cè)柱擠壓結果的影響，將仿真與試驗結合，擠壓模擬計算技巧豐富，是Ansys LS-DYNA在電池包領域應用的典型示例。 4.有實驗或?qū)嶋H項目驗證，結合測試數(shù)據(jù)或?qū)嶋H應用場景。

搜索網(wǎng)絡發(fā)現(xiàn)大部分的AI培訓仿真，AI CFD仿真等相關領域可以總結為以下幾點 1.AI有用，自動生成python代碼，利用python去驅(qū)動ANSYS或其他CAE軟件后臺調(diào)用。通過AI生成的代碼后臺生成模型，邊界條件，設置，結果。但是其僅僅適用于簡單模型。例如后視鏡結構優(yōu)化，有限個參數(shù)的幾何機構優(yōu)化，水冷板流道的優(yōu)化.其僅僅是簡單模型。 2.AI有用，可以處理數(shù)據(jù)。

通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預測與數(shù)字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業(yè)客戶在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗證，從而降低熱風險并加速產(chǎn)品上市。

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。

形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.

10:55-11:40 | 功率模塊設計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實踐 演講嘉賓： （Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司） 廉海潯 | Ansys應用工程主管 2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風冷熱管理經(jīng)驗，目前主要負責 Icepak 的產(chǎn)品支持及應用流程搭建工作，專注于熱阻網(wǎng)絡分析方法與相關熱仿真設計流程的構建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應用，能夠為電子系統(tǒng)熱設計提供專業(yè)支持

/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年，精通LS-DYNA與Ansys Forming使用，在大規(guī)模并行計算，多軟件聯(lián)合仿真，高精度回彈計算與補償，合邊仿真等應用場景有豐富的經(jīng)驗

Ansys Optics Camera方案更新；2. Speos Camera新功能、新應用介紹，例如從Speos仿真結果計算ESF、MTF，Physical camera應用，自動化雜散光仿真，Sequence selector等。</p><p><a href="https://v.ansys.com.cn/live/Kbo8kkaJ?

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰(zhàn)的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風道設計。