所有基礎模型可直接調用案例初始文件HUDWaveguide_Start.scdocx快速搭建。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

</p><p>在一些特殊情況下，用戶會對車輛模型有或多或少特殊的使用需求，例如去除A柱、去除擋風玻璃、去除頂蓋、對模型進行簡化、對部分組件進行拆分等，這些就需要在模型導入Blender后通過其自身的3D模型編輯能力進行修改。

ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發時內存需求疊加，256GB 保障不溢出 系統盤 2TB NVMe SSD（PCIe 4.0，企業級） 高耐久，承載多軟件授權環境 數據盤 8TB NVMe SSD ×2（RAID 0 或獨立分區

在此狀態下，膠層的鏈段被凍結，變形能力很小，具有較高的模量。 這里結合當前工作需求和實際狀態，以上述論文中的膠粘凝固過程為基礎，嘗試了一個偷懶的仿真方式。其中論文中的第一階段，膠層為流體狀態，結構變形應力，不予考慮；論文中的第二階段，這里只考慮膠層的固化反應體積收縮，其余不考慮。

本次演講將介紹 Ansys SimAI 云原生 AI 仿真平臺，分享基于 LS-DYNA 數據訓練 AI 代理模型、實現側面柱碰撞性能秒級預測的實踐，驗證 AI 在碰撞仿真中的高精準度與效率優勢，推動 CAE 工作流向 AI 增強的自主工程探索演進，為汽車被動安全研發提供全新增效方案。

借助Ansys Mechanical結構仿真軟件、Fluent軟件和Thermal Desktop軟件等仿真解決方案， 工程師能夠探索對整個AI數據中心進行功耗優化可能的方案。 芯片級的不同熱管理仿真（左），液冷與風冷服務器機房的熱管理仿真（右） 數字孿生助力打造數據中心的未來 沒有哪家制造商或設計人員能夠獨立創建出優化AI數據中心所需的全部組件。

3月3日 | Ansys Fluent培訓 簡介：本次活動將通過一個簡單的案例演示，展示如何利用Ansys Fluent實現電池共軛傳熱的仿真計算。通過理論講解與實際案例操作相結合的方式，使其能夠獨立運用該軟件開展相關的仿真工作。

因此，利用波導中的不同模式作為載波來傳輸光信號，在很小體積和單波長下就能實現多個通道的并行傳輸，大大提高了通信容量，這就是模分復用技術。其中模式（解）復用器是該技術中的關鍵器件，主要類型包括非對稱定向耦合器（ADC）型、多模干涉耦合器（MMI）型等。ADC型：ADC是基于不同模式的相位匹配原理，具有結構緊湊、擴展性強等優點，是目前模分復用器件中研究最為廣泛的基礎結構。

其電導率可通過引入雜質（摻雜）或施加外部場來控制，這種行為構成了晶體管和其他電子組件的基礎。 半導體工程師可以通過施加電場或磁場，改變熱或光暴露，或使摻雜的單晶硅網格變形，來改變半導體的電導率。 半導體器件可作為獨立器件生產，或集成到包含兩百萬到上億個器件的電路中，這些器件在單片晶圓上互連。