ansys18.2后處理
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys18.2后處理的視頻教程
ANSYS LS-DYNA沖擊碰撞分析——以土木工程鋼結(jié)構(gòu)沖擊為例
后處理的操作過(guò)程，包括輸出動(dòng)畫(huà)、圖片、文本等；獲得模型各部位的位移、應(yīng)力、應(yīng)變等所需的計(jì)算結(jié)果。
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351#FLUENT螺旋槽干氣密封流場(chǎng)/結(jié)構(gòu)仿真流固耦合零基礎(chǔ)入門(mén)到精通有聲解說(shuō)教程
5分54秒 第十二章 FLUENT如何實(shí)現(xiàn)周期性邊界的三種方式2020R1版 第36講 418-E-Common-FLUENT如何實(shí)現(xiàn)周期性邊界（三種方式） 6分40秒 第十三章 補(bǔ)充-使用ANSYS MESHING網(wǎng)格下的流固耦合WORKBENCH2020R1 第37講 418-D1-A-FLUENT2020R1仿真設(shè)置及基本結(jié)果（詳細(xì)后處理參考#351案例） 9分30秒
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ansys18.2后處理的最新內(nèi)容
2.【2024年三等獎(jiǎng)】韓晗 | 康明斯，發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)仿真全流程自動(dòng)化：論文使用Python對(duì)Ansys進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，在SpaceClaim中自動(dòng)創(chuàng)建幾何模型，Mechanical中實(shí)現(xiàn)了發(fā)動(dòng)機(jī)模型接觸創(chuàng)建、載荷加載以及自動(dòng)處理模態(tài)、應(yīng)力、疲勞等結(jié)果，并自動(dòng)寫(xiě)成結(jié)果報(bào)告。通過(guò)實(shí)現(xiàn)模型前處理和結(jié)果后處理的自動(dòng)化，可以明顯提升分析效率和準(zhǔn)確性。
本次研討會(huì)除了介紹 Ansys Mechanical 隨機(jī)振動(dòng)分析的基礎(chǔ)流程與功能，還將涵蓋以下要點(diǎn)：1. 通過(guò) Ansys nCode DesignLife 工具從時(shí)序載荷樣本生成 PSD 與 CSD 載荷譜；2. 在 Mechanical 中進(jìn)行多點(diǎn)激勵(lì)加載的方法以及結(jié)果解讀；3. 阻尼設(shè)置的技巧，以及預(yù)應(yīng)力疊加、疲勞分析等后處理方法。
· 后被 MSC Software 收購(gòu)，逐步商業(yè)化，2024 年隨 Hexagon 設(shè)計(jì)與工程業(yè)務(wù)被 Cadence 收購(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 “芯片 - 仿真 - 系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 全鏈路能力。
2. 核心模塊
· 基礎(chǔ)模塊（Adams/View、Adams/Solver）：提供參數(shù)化建模、約束 / 載荷定義、高精度求解及動(dòng)畫(huà)后處理，支持剛體 / 柔體混合建模。
Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動(dòng)報(bào)告，合邊模擬，全工序回彈補(bǔ)償，穩(wěn)健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強(qiáng)介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強(qiáng)介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強(qiáng)介紹。
使用圖形化超算系統(tǒng)的過(guò)程，達(dá)到2000萬(wàn)網(wǎng)格后，圖形處理非常卡頓？
商用軟件價(jià)格太高，經(jīng)費(fèi)不夠？
公司進(jìn)了實(shí)體清單，許多商業(yè)軟件無(wú)法使用？
作品要求
參賽者可以選擇以下兩種形式之一提交作品，分享您應(yīng)用Ansys軟件的研究成果、項(xiàng)目應(yīng)用及經(jīng)驗(yàn)。參賽作品形式：論文（Word）或案例（PPT），論文Word形式的作品在評(píng)分階段可獲適當(dāng)額外加分。
* 重要提示：請(qǐng)確保您的作品內(nèi)容不涉及泄密和侵權(quán)行為；如涉及保密內(nèi)容，請(qǐng)自行進(jìn)行脫密處理后再提交。
GPU 求解器性能顯著提升：混合精度（Hybrid Precision）在保持精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)最高 40%+ 的加速與 25% 內(nèi)存節(jié)省；GPU 直連通信、異步后處理、Direct Post on GPU：大規(guī)模算例中顯著降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)開(kāi)銷
2. GPU求解器支持更多物理模型。
培訓(xùn)內(nèi)容：
1、顯式動(dòng)力學(xué)分析概述
2、顯式動(dòng)力學(xué)分析前處理
3、顯式動(dòng)力學(xué)分析加載
4、顯式動(dòng)力學(xué)分析設(shè)置
5、求解過(guò)程與結(jié)果后處理
時(shí)間：3月9日，13:00-15:00
合作伙伴：上海恒士達(dá)科技有限公司
地點(diǎn)：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
立即報(bào)名
3月10日 | Ansys Icepak基礎(chǔ)培訓(xùn)
簡(jiǎn)介：本次培訓(xùn)旨在通過(guò)理論-建模-實(shí)戰(zhàn)"三維融合的模式
例如，在涂布過(guò)程中，使用Ansys Fluent流體仿真軟件進(jìn)行精確的多相仿真，可以在準(zhǔn)備物理原型之前對(duì)涂布機(jī)的許多條件和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行虛擬測(cè)試。
涂布完成后，電池需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為壓延（如上圖所示）的壓實(shí)過(guò)程，這對(duì)鋰離子電池的孔隙結(jié)構(gòu)和性能有顯著影響。
12月，Ansys渠道合作伙伴將推出多場(chǎng)線上/線下培訓(xùn)，涵蓋培訓(xùn)、技術(shù)分享與應(yīng)用研討，本月活動(dòng)主題覆蓋Mechanical、HFSS、Zemax、Lumerical、Fluent、Speos、Maxwell；濾波器設(shè)計(jì)、AI、PCB仿真等多個(gè)產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。部分活動(dòng)可免費(fèi)報(bào)名，報(bào)名成功后我們將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過(guò)郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家積極報(bào)名參與！
