二、核心驅(qū)動：AI 高密度 + 雙碳政策 算力密度飆升：AI 芯片 TDP 突破 1000W，單機柜功耗達 120–230kW，風冷達物理極限，液冷成唯一可行路徑。 雙碳強約束：新建大型數(shù)據(jù)中心 PUE 要求≤1.3，液冷是達標關(guān)鍵；多地對液冷智算中心給予投資補貼。

表格 組件 配置規(guī)格 選型邏輯 CPU 雙路 AMD EPYC 9475F (96核192線程) 或 雙路 Intel Xeon Platinum 8592+ (128核256線程) 超大規(guī)模參數(shù)掃描的本地并發(fā)

Intel Xeon Platinum 8592+（64核×2）或 雙路 AMD EPYC 9655（96核×2） 千萬級自由度細網(wǎng)格 GCI、高維 PCE 展開、數(shù)字孿生實時驗證 內(nèi)存 512GB–1TB DDR5-4800 ECC RDIMM 超大規(guī)模剛度矩陣直接內(nèi)存求解，徹底規(guī)避硬盤分頁

Zemax仿真模型搭建 團隊在Zemax中構(gòu)建了模擬人眼的成像系統(tǒng)：采用直徑3mm、焦距23mm的理想透鏡模擬人眼光學系統(tǒng)，在光路中加入填充因子（PGS）為0.3的隨機掩模光柵，模擬實際應用中隨機掩模光柵對成像的影響。 核心仿真指標：調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF） 調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）是評價光學系統(tǒng)成像清晰度的核心指標，反映了系統(tǒng)對不同空間頻率細節(jié)的傳遞能力。

為此本次分享結(jié)合有限元后處理與雙分支深度學習，提出FEM-DL耦合方法，融合局域場信息實現(xiàn)復雜磁件損耗精準預測，有效結(jié)合仿真與數(shù)據(jù)驅(qū)動優(yōu)勢，預測效果良好。

AR全息波導的模擬可以基于Zemax序列模式建模，結(jié)合全息構(gòu)造/重構(gòu)雙階段原理、材料折射率波長縮放、坐標間斷以及主光線求解等實現(xiàn)精準光路仿真，兼顧光線追跡效率與衍射光學效應還原度，支撐AR光學系統(tǒng)從原型到優(yōu)化的全流程設(shè)計。 本次研討會覆蓋AR全息光波導設(shè)計全流程，包含系統(tǒng)規(guī)格定義、全息圖表面設(shè)置、波導TIR結(jié)構(gòu)搭建、像質(zhì)優(yōu)化、物理約束與工程化改進等核心環(huán)節(jié)。

Ansys SimAI軟件是一款先進的多物理場仿真軟件，可利用這些技術(shù)進行電磁場訓練和預測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結(jié)合使用時，它能夠?qū)鲱A測速度加快數(shù)十倍到數(shù)百倍，從而推動電磁組件設(shè)計和分析的轉(zhuǎn)型。

主要分為兩類： ? CFD流體類（CFX、Fluent、Icepak）， ? 熱路傳導類（Steady thermal、Thermal-Electric） 區(qū)別就是CFD類會自動計算發(fā)熱物體表面的對流換熱系數(shù)和輻射損耗，而Thermal 類只能手動輸入對流換熱系數(shù)。

Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。 仿真方法 采用三維有限差分光束傳輸法對MWS和PLC模式（解）復用器進行了數(shù)值模擬。在ANSYS Lumerical FDE求解器中計算MWS-FMF和SSC-PLC的重疊耦合損耗。利用三維時域有限差分法（3D-FDTD）計算了SSC與石英單模波導之間的總耦合損耗。

然而受限于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的面積和環(huán)保規(guī)定，國內(nèi)現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的服務器承載能力都相對有限，其需要不斷增加單機柜功率密度來調(diào)和快速增長的算力需求。隨著數(shù)據(jù)中心的高速發(fā)展，能耗隨之快速增長成為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展中不可忽略的問題。尤其是 “2030年碳達峰、2060年碳中和”的雙碳目標發(fā)布后，國家政策的引導和未來監(jiān)管成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的強勁驅(qū)動力。如何更好降低數(shù)據(jù)中心PUE，已經(jīng)成為行業(yè)的重點和難題。