ANSYS 芯片仿真的案例
【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析
今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。感興趣的下滑預約學習??
時間：4月28日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
本次 webinar 將會介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的無縫集成，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰，通過我們集成的功能和工作流程，工程師可以無縫設計單個光子元件，模擬光子集成電路，創建和實現版圖，并使用專業的 Synopsys 工具進行電光協同仿真，最大限度地減少使用多工具的開銷。
講師：
蘇東榆 | 新思科技 資深光子技術解決方案工程師
蘇東榆，2010 年與 2012 年分別取得國立臺灣大學物理學系學士與碩士學位。在光學、光子學、集成電路與光通訊領域擁有超過十年的行業經驗，專注于光子集成電路（Photonic Integrated Circuits, PICs）的組件層級設計與優化、電路層級仿真、版圖實作以及實體驗證，并成功協助客戶于多種代工廠完成數百次 PIC tape-out。
周錚 | Ansys 光學應用技術主管
周錚，華中科技大學和巴黎十一大光電信息工程碩士，于2019年加入Ansys中國，現為Ansys光學應用工程師，主要負責Ansys Lumerical的技術支持和相關業務開發。
形式：線上
費用：免費
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(web: https://s.jishulink.com/I1Ev2g)
- -THE END- -
技術鄰簡介：
技術鄰，是一家深耕工科制造業領域逾二十年的專業技術平臺。
展開 AnsysWB-IGBT芯片穩態熱仿真 ￥30
該模塊由多個安裝在銅底板頂部的IGBT芯片組成，底部配有散熱器。在模塊中，電流因電阻損耗而產生熱量，這也被稱為焦耳熱。雖然散熱器以相對恒定的速率散熱，但模塊的開關以及隨后電流密度和熱源的增減會導致模塊以循環的方式加熱和冷卻。這種反復的熱膨脹和機械變形會導致機械疲勞[1]，特別是在鍵合線和芯片金屬化層之間的連接點處。
使用ANSYS HFSS仿真芯片的BGA封裝
BGA封裝，即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝，是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝，如下圖所示，該封裝性能優勢大家可以去百度了解，本文主要講解如何對BGA封裝利用HFSS進行仿真。
1、當要對一個項目進行仿真時，需要先了解仿真項目有哪些參數尺寸、材料屬性該如何設置、以及如何簡化仿真模型等，不必一拿到仿真需求就去匆匆畫圖。如果能將仿真模型先在草稿上畫上關鍵部分，成熟胸中，必能事半功倍，不然老要回頭去修正模型，大大浪費時間。不啰嗦了，先來看看BGA封裝的具體尺寸，如下圖：可以從芯片的datasheet中找到具體的封裝pad尺寸和BGA焊球的高度，其中這個高度和關鍵。
2、仿真準備工作，由于要通過TDR值來優化BGA過孔反焊盤的尺寸，需要將HFSS中的solution type設置為Terminal，即終端模式求解，另外掃頻方式只能選擇Interpolating（插值法掃描）。還有在HFSS》design setting中注意勾選Enable material override和automatically use causal material。（勾選這兩項一是為了簡化建模，讓金屬自動覆蓋介質材料，因此不必額外再做減法substract；另一項是為了使得仿真求解滿滿足因果性，不然仿真結果容易出錯）
3、建立模型，具體過程就不詳述了，按BGA封裝尺寸建立即可，如下圖：在BGA焊球上方加一塊pec以保證GND相連，wave port 2是一個100ohm的同軸差分線，可以通過Q2D來確定其尺寸和介質的介電常數。
展開 AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真 ￥15
如果在設計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調壓器的熱量
可能導致可靠性問題，進而因過熱發生故障。
Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
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展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
搭載AMD 3D V-Cache?技術的第3代AMD EPYC?處理器現可在Microsoft Azure HBv3虛擬機（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶
主要亮點
Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器
搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用3D堆疊技術，為高性能計算提供卓越性能
Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。
全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。在Azure開展的早期測試中發現對大規模計算流體動力學（CFD）仿真的速度提升高達80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的速度提升高達50%。
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內置四大平臺介紹與實例
4.
展開 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
搭載AMD 3D V-Cache?技術的第3代AMD EPYC?處理器現可在Microsoft Azure HBv3虛擬機（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶
主要亮點
Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器
搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用3D堆疊技術，為高性能計算提供卓越性能
Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。
全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
展開 報名 | 芯片級電磁仿真工具Ansys RaptorH網絡研討會
Ansys RaptorH是一款高度集成的分析解決方案，使設計人員能夠仿真在多芯片3D-IC、硅interposer和高級封裝上的高級納米硅設計的電磁現象，從而縮短設計周期并提高可靠性與完整性。RaptorH集成了Ansys旗艦產品HFSS的保真度與RaptorX的速度和高容量架構，幫助設計人員縮小芯片尺寸、降低功耗、減少生產成本并最大限度地加快產品上市進程。
它能有效幫助客戶解決不良干擾，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已通過三星Foundry認證，該解決方案用于研發高級片上系統（SoC）和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
會議主題
Ansys RaptorH簡介-SoC，混合信號和RFIC電磁建模
Introducing Ansys RaptorH: SoC, Mixed-Signal and RFIC Electromagnetic Modeling
*本次會議主題將分為兩個時段進行，請感興趣的觀眾選擇合適的時段報名參加即可。
展開 ANSYS半導體事業部全球總經理：仿真技術布局未來芯片SignOff
John分享了一些非常有趣的案例，以時序分析工具為例，Synopsys的PT和Cadence的Tempus均能夠與ANSYS的功耗分析工具RedHawk-SC接口，特別的，由于ANSYS和Synopsys就PT和RedHawk-SC之間的接口簽署了合作協議，優化后的PT 接口提速了近10倍。
John特別強調，ANSYS能夠以相對少的雇員數，創造更大市值（近$15B)的原因，一方面受惠于跨多個行業領域的巨大客戶體量（4萬+），另一方面也源自在多物理域仿真技術上的聚焦。過去一年，在ANSYS新任CEO Ajei S.Gopal的領導下，ANSYS的股價上漲了約39%。
ANSYS聚焦多物理域仿真
在ANSYS用戶大會的Keynote演講中，John強調了ANSYS聚焦Multi-physics Simulation Flow的差異化競爭策略。ANSYS針對SignOff, ESD, Thermal, SI/PI, Reliability, EMI和Mechanical等多物理域提出了全套解決方案。
在John看來，EDA巨頭通常會選擇“全家桶策略”，即覆蓋從RTL-in到GDS-out的芯片設計全流程，包括綜合、布局布線、仿真、Signoff，同時還提供Emulation和IP。隨著研發投入的節節攀升，目前業界只有S和C兩家巨頭還在堅持。非常有趣的是，與當年ANSYS收購Apache類似，同樣被系統軟件商收購的Mentor, A Siemens Business, 也采用了聚焦優勢點工具的戰略。
展開 
華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路板 協同仿真線下免費研討會
當前電子產品發展迅速,電子產品的體積向輕、薄、小的方向發展,產品功能又不斷增加,電子產品對核心部分PCBA功能要求越來越復雜，體積是越來越小，從而對半導體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復雜化，IC結構也由簡單功能轉向具備更多和更為復雜的功能，目前，SoC 作為系統級集成電路，能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和I/O 等功能，將數字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實現一個完整系統的功能，芯片工藝也從傳統的90nm向22nm轉換，甚至14nm-7nm。電路設計難度越來越大，生產工藝也越來越復雜，對設計者來說，小型化高速多功能電子產品，以及新的生產工藝，過去設計仿真經驗面臨挑戰。面對當前產品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰，單一從PCB設計角度去考慮問題，已經無法解決我們當前或今后的問題，必須從具備新的系統的設計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導體、芯片設計、芯片加工、封裝設計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業等相關單位研發部、測試部、質量部等部門負責人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協同仿真研討會，共同探討，共享技術發展。
本次培訓由上海佳研與Ansys聯合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應力分析、可靠性分析等。
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；
02
HFSS建模
在HFSS中導入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；
設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形；
完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果；
時域波形FFT得到的頻譜；
04
近場結果
在Circuit仿真結束后，即可將時域的仿真結果Push至HFSS工程中；
選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；
以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產生的電場分布圖；
可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；
02
HFSS建模
在HFSS中導入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；
設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形；
完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果；
時域波形FFT得到的頻譜；
04
近場結果
在Circuit仿真結束后，即可將時域的仿真結果Push至HFSS工程中；
選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；
以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產生的電場分布圖；
可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；
02
HFSS建模
在HFSS中導入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；
設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形；
完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果；
時域波形FFT得到的頻譜；
04
近場結果
在Circuit仿真結束后，即可將時域的仿真結果Push至HFSS工程中；
選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；
以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產生的電場分布圖；
可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 