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仿真工具：應對挑戰(zhàn)的關鍵面對上述多物理場挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設計方法已力不從心，必須借助先進的仿真工具進行預測和驗證。 Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規(guī)范。

本月推出6場Ansys直播，涉及Speos、LS-DYNA、zemax、電源芯片、光子集成等，以下為直播場次列表。

在這樣的背景下，兩項關鍵技術正在重塑整個行業(yè)：一方面，液體冷卻技術，可用于管理空氣系統(tǒng)功能之外的熱載荷；另一方面，數(shù)字孿生技術，可對設施進行設計、仿真和運行，使其作為持續(xù)優(yōu)化的系統(tǒng)生態(tài)運行。圍繞這一趨勢，Ansys攜手行業(yè)專家推出“推動數(shù)據中心創(chuàng)新發(fā)展”的系列活動，4月21日，亞太專場直播「新思科技數(shù)據中心仿真：從芯片到系統(tǒng)環(huán)境」即將上線，深入探討仿真技術如何推動數(shù)據中心的運營變革。

Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性?！? Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統(tǒng)分析領域擁有深厚的專業(yè)知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統(tǒng)級領域的問題。

它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。 為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協(xié)同仿真。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協(xié)同仿真。

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經理John Lee指出：“芯片封裝設計涉及復雜、多維度非線性工程，即使是細微的變化也可能出現(xiàn)意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場分析，使團隊能夠快速深入了解芯片封裝的多個方面，并實現(xiàn)預測準確度。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習芯片的三維模型處理2、學習芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立3、學習芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加4、學習芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。

本文總結了目前2.5D/3D芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng)多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下，達到優(yōu)化芯片信號完整性、電源完整性，優(yōu)化散熱方式，提高結構可靠性的設計目標，并進行電熱耦合、熱應力耦合分析，指出了仿真技術的未來發(fā)展方向。